Russian ⇄ English French German Norwegian Bokmål

монтаж методом перевёрнутого кристалла stresses
el.	back bonding; face-down mounting; flip-chip assembly; flip-chip mount; flip-chip mounting; flip-over; inboard bonding; flip chipping; face-down bonding; flip-chip bonding
int.circ.	flipchip
Makarov.	flipchip (об ИС)
microel.	flip-chip attachment; flip-chip; inboard boarding
PCB	fine pitch (способ компоновки электронных блоков, в котором бескорпусные кристаллы ИС (кристалл) закрепляются к поверхности ПП лицевой стороной вниз. Проводящие контактные выводы на площадках для монтажа кристалла обеспечивают прямое электрическое соединение ИС к П Метран)
tech.	face bonding (выводами к подложке); face-down bonding (выводами к подложке); flip-chip bonding (выводами к подложке)

монтаж методом перевёрнутого кристалла: 8 phrases in 4 subjects

Electronics	2
Microelectronics	4
Printed circuit boards	1
Technology	1