| |||
монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки); монтаж методом перевёрнутого кристалла | |||
крепление методом перевёрнутого кристалла | |||
метод прикрепления перевёрнутого кристалла с интегральной схемой к изоляционному основанию с нанесёнными на нём тонкоплёночными выводами | |||
монтаж методом перевёрнутого кристалла (выводами к подложке); монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности |
flip-chip bonding: 3 phrases in 2 subjects |
Information technology | 2 |
Microelectronics | 1 |