Terms for subject Microelectronics containing nach unten

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aktive Seite nach unten	face down
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	flip-TAB
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	face-down TAB
Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
den Chipträger mit der Oberseite nach unten einsetzen	mount the chip carrier face down (montieren)
den Träger mit dem Chip nach unten in den Sockel einsetzen	mount the carrier chip down into the socket
drahtfreie Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
hierarchischer Aufbau einer funktionalen Struktur von unten nach oben	bottom-brazed-up implementation
Krümmung des Leitungsbandes nach unten	downward bending of the conduction band
mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden	bond face down to substrates
mit der Oberfläche nach unten kleben auf	glue face down to
nach unten gerichtete Lage	downward facing position
nach unten zerstäuben	sputter down
Prüfung von oben nach unten	top-down verification (in der Folge der Nachweisebenen eines Ablaufdiagramms)
Prüfung von unten nach oben	bottom-brazed-up verification (in einem Ablaufdiagramm)
vertikal nach unten durch die Epitaxieschicht fließen	flow vertically down through the epi-layer