 |
Terms for subject Technology containing монтаж методом перевёрнутого кристалла | all forms | in specified order only
| Russian | English |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding (выводами к подложке) |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding (выводами к подложке) |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | face bonding (выводами к подложке) |
| установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip chip bonder |