Terms for subject Electronics containing основание корпуса

Russian	English
корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса	area array surface mounted package
корпус с расположением выводов по периметру основания	peripheral-leaded package
межслойное переходное отверстие вне основания корпуса	fan-in via (ИС ssn)
межслойный переход вне основания корпуса	fan-in via (ИС ssn)
монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС	chip bonding
посадка пригонка крышки к основанию корпуса	cover-to-header fit (ножке)
соединение кристалла с основанием корпуса	chip-to-header bond
углубление для кристалла в основании корпуса	chip cavity
устройство в корпусе с выводами в центре основания	center-bonded device
устройство в корпусе с выводами по периметру основания	edge-bonded device