Terms for subject Electronics containing монтаж кристаллов

Russian	English
ГИС с проволочным монтажом кристаллов	chip-and-wire hybrid
кристаллоноситель для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip carrier
металлизированное луженое дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе	preform
метод проволочного монтажа кристаллов	chip-and-wire approach
монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС	chip bonding
монтаж кристаллов задней поверхностью к подложке	back bonding (сборка ГИС)
монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке	beam-lead bonding
монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	face-down bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	flip-chip bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	face bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
монтаж кристаллов на кристаллоносителе	chip-carrier assembly
монтаж кристаллов на плате	chip-on-board process
монтаж кристаллов на плате гибридного усилителя	hybrid bonding
монтаж кристаллов с балочными выводами	beam-lead bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down mounting
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip assembly
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mounting
монтаж методом перевёрнутого кристалла	inboard bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip chipping
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-over
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mount
монтаж методом перевёрнутого кристалла	back bonding
площадка для монтажа кристалла	die-mounting area
площадка для монтажа кристалла	die pad
поверхностный монтаж кристаллов	COB
поверхностный монтаж кристаллов	chip on board
поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель	COF
поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель	chip on flex
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
установка для монтажа кристаллов	chip placer
установка для монтажа кристаллов с использованием эвтектического припоя	eutectic die bonder
установка для монтажа кристаллов с использованием эпоксидного клея	epoxy die bonder
установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonder
этажерочный монтаж кристаллов	COC
этажерочный монтаж кристаллов	chip on chip