Terms for subject Microelectronics containing або

Ukrainian	English
атоми або молекули газу, що реагують між собою	incident reactants (напр. при осадженні з парової фази)
вирощування мономолекулярного або моноатомного шару	monolayer growth
корекція напр. резисторів з використанням лазерного або електронного променя	zapping
кристал, що складається з двох або більше напівпровідникових матеріалів	heterogeneous chip
логіка монтажного об'єднання або розгалуження	wired logic
логіка на основі монтажного АБО	wired OR logic
логічна схема АБО	OR circuit
логічна схема АБО—НЕ	NOR circuit
логічна схема "монтажне АБО"	wired OR circuit
логічна схема І–АБО	AND-OR circuit
логічний елемент АБО	OR gate
логічний елемент АБО–НЕ	OR–NOT gate
логічний елемент АБО–НЕ	NOR gate
логічний елемент виключаюче АБО	exclusive OR gate
логічний елемент виключаюче АБО–НЕ	exclusive NOR gate
логічний елемент включаюче АБО	inclusive OR gate
логічний елемент включаюче АБО	inclusive OR element
логічний елемент НЕ–І–НЕ–АБО	NAND-NOR element
логічний елемент І–АБО	AND-OR gate
логічний елемент І–НЕ–АБО	AND–NOR gate
матриця АБО	OR plane (в програмованій логічній матриці)
монтажне АБО	wired OR
несправність типу "монтажне АБО"	OR-bridge fault
об'єднання логічних елементів для виконання операції АБО	wire-ORing
область кристала, призначена для розміщення елементів або компонентів	placement area
панель з матричним розташуванням стержневих або стовпчикових виводів	grid array socket
плоский корпус з матричним розташуванням стержневих виводів або контактних стовпчиків	pin-grid array package
пошкодження напр. напівпровідникової пластини при транспортуванні або навантажувально-розвантажувальних операціях	handling damage
принцип реалізації ВІС або НВІС на цілій напівпровідниковій пластині	whole-wafer concept
протокол надання каналів або ресурсів на вимогу	demand assignment protocol
процедури автоматичного або інтерактивного визначення характеристик схеми	analysis tools
процес первинного потоншення задньої сторони підкладки до поліроування для скрайбування або процес розрізання напівпровідникової пластини для от-римання реального пристрою	back-grinding
розпилювання Процес випуску атомів або групи атомів з поверхні катода негативного електроду у вакуумній трубці як результат дії важких іонів	sputtering (Цей процес використовується для осадження тонкого шару металу на скло, пластик, метал або іншу поверхню у вакуумі)
стовпчиковий вивід для групового паяння або зварювання	gang-bonding bump
товщина шару, вимірюється в мікрометрах або нанометрах	layer thickness
установка для видалення завусенців або зняття облою	deflasher
установка для промивання у воді або водних розчинах	aqueous washer
файл системи моделювання, що містить відомості про входи, виходи і стан елемента або вузла	input-state-output file
функція АБО	OR function
функція включаюче АБО	inclusive OR function
функція НЕ–АБО	NOR function
функція що виключаюче АБО	exclusive OR function
функція що виключаюче АБО	EITHER-OR function