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Abbildungs- und Formtreue der Strukturen | fidelity of the geometries |
Abrieb zwischen Maske und Wafer | mask-to-wafer abrasion |
abrupter Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxieschicht und Substrat | abrupt transition at the epi-substrate interface |
Abstand zwischen Maske und Lackoberfläche | gap between mask and photoresist surface |
Abstand zwischen Maske und Wafer | spacing between mask and wafer |
Abstand zwischen Maske und Wafer | Separation between mask and wafer |
Abstand zwischen Objektiv und Probe | lens-to-specimen spacing |
Abstand zwischen Schablone und Wafer | proving distance between mask and wafer |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proximity aligner |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving type machine |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving system |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving printer |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving mask alignment system |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving aligner wafer exposure equipment |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | off-contact proximity printer |
Abstandsjustier- und Belichtungsanlage für UV-Licht | UV proximity exposure tool |
Abstandsjustier- und Belichtungsgerät | proving mask aligner |
Abstandsjustier- und Belichtungsgerät | proving alignment machine |
Abstandsjustier- und Belichtungsgerät | out-of-contact mask alignment system |
Abtast- und Haltekreis | sample-and-hold circuit |
Abtast- und Haltekreis | sample-and-hold |
Abtast- und Vergleichssystem | scan-and-compare system |
Adresse und Daten demultiplexieren | demultiplex address and data (entschachteln) |
allmählicher Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxialschicht und Substrat | gradual transition at the episubstrate interface |
Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen | include analogue circuits and high-speed logic on the same chip |
Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen | include analog circuits and high-speed logic on the same chip |
Anlagen von Forschungs- und Entwicklungslabors | R & D-size systems |
arithmetische und logische Operationen ausführen | handle arithmetic and logical operations |
asynchroner Eingang und Ausgang | deferred entry and exit |
Ausrichtung von Chip und Substrat | chip-to-substrate alignment |
automatische Justierung durch Objektiv und Retikel | through-focal-the-lens through-the-reticle automatic alignment |
automatisiertes Test- und Analysesystem | automated test and analysis system |
Bauelementstrukturen bis auf 1 Mikrometer und darunter verkleinern | scale device features down to one micrometre and below |
Baustein für parallele Ein- und Ausgabe von Daten | parallel input-output controller |
Befehl "Testen und Setzen" | test-and-set instruction |
Befehle und Daten parallel abrufen | fetch instructions and data in parallel |
Belichtung kleinerer Felder im Step-und-Repeat-Verfahren | step-repeat exposure of smaller fields |
Belichtungsanlage mit Step-und-Repeat-Einrichtung | step-and-repeat exposure system |
Belichtungsstempel unterschiedlicher Breite, Länge und Drehung | flashes of varying widths, lengths, and rotations |
Belichtungsstempel unterschiedlicher Lage, Breite und Länge | rectangles of varying locations, widths, and lengths (Elektronenstrahllithografie) |
Belichtungsversatz zwischen Masken- und Waferbild | displacement between mask and wafer image (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
Beziehung zwischen Ausgangsstrom und Eingangsspannung | output current-input voltage relationship |
Bilder im Step-und-Repeat-Verfahren auf Wafer übertragen | step images on wafers |
Bildvervielfältigung nach dem Step-und-Repeat-Verfahren | image stepping |
Bildzusammensetzung der Wafer- und Retikelmarken | image composition of both the wafer and reticle marks |
Bindung zwischen Resist und Siliziumscheibe | bond between the resist and the silicon wafer |
Breite der Basis- und Emitterzonen | width of the base and emitter regions |
computerunterstützte Meß- und Steuertechnik | computer-aided measurement and control |
das kleine Bildfeld im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer reproduzieren | step the small image field over the wafer |
das Retikel mit einer Step-und-Repeat-Kamera 10fach verkleinert abbilden | step the reticle with 10x reduction camera (zur Herstellung der Originalschablone) |
Datenaufbereitung und -Zusammenfassung | data concentration formatting |
Datenerfassungs- und -verarbeitungsanlage | data acquisition and processing system |
Datenerfassungs- und -Verarbeitungssystem | data logging and processing system |
Datenverarbeitung für Leitung und Organisation | administrative data processing |
Datenüberprüfung und -berichtigung | data purification |
Datenübertragung zum und vom Speicher | data transfer to and from memory |
Datenübertragung zwischen zentralem Verarbeitungsrechner und Slave-Prozessor | host-slave transfer |
Datenübertragungssteuerungs- und -Verarbeitungsschaltkreis | communication control-and-processing circuit |
Defekte nach Lage und Größe auf jedem Chip wiederholen | replicate defects on each chip |
Defektretikel im Step-und-Repeat-Verfahren in willkürlich ausgewählte Plätze auf der Maske abbilden | step defect reticles into randomly selected locations on the mask |
den Anschlußkammstreifen unter dem Bondwerkzeug in x- und y-Richtung positionieren | locate the lead frame pattern under the bonding tool in the x and y directions |
den rechteckigen Querschnitt des Elekronenstrahls zwischen 0,1 und 12 μm Kantenlänge variieren | vary the rectangular cross section between 0.1 and 12 μm on a side |
den Strahl durch Daten für Hell- und Dunkeltastung steuern | feed on-off data to the beam |
den Tisch in X und Y richtig positionieren | position the stage to the proper x-y coordinates |
den Tisch in x- und y-Richtung verschieben | translate the table in the x and y directions |
dessen Inhalt zuerst eingeschrieben wurde und als erster wieder gelöscht wird | lowest-level register |
Dialog zwischen Bediener und Computer | operator-computer communication |
Dialogverkehr zwischen Bediener und Maschine | operator-system interaction |
Dialogverkehr zwischen Bediener und Maschine | operator interaction with the machine |
die Adresse durch logisches UND mit dem Schreibsignal verbinden | AND the address with the write signal |
die Daten am Eingang und Ausgang seriell und dazwischen parallel verschieben | move data in serial form at input and output and in parallel in between |
die Daten auf Vollständigkeit und Richtigkeit prüfen | check the data for completeness and correctness |
die Diffusionen zu den VMOS- und n-MOS-Bauelementen selbstjustieren | self-align the diffusions to the V-groove and MOS devices |
die funktionelle Operation des Chips eindeutig und kurz darstellen | depict the logic operation of the chip clearly and concisely |
die gewünschte Struktur maß- und formtreu kopieren | replicate accurately the desired pattern |
die Leitung zwischen Source und Drain steuern | control the conduction between source and drain |
die Lötverbindungen zwischen Chipträger und Leiterplatte zerstören | fracture the solder joints between chip carrier and p.c. board |
die Markenmatrix nach dem Step-und-Repeat-Verfahren belichten | step and expose the matrix of marks |
die Umrisse des Strukturelements mit kleinem Punktstrahl schreiben und mit großen Blöcken ausfüllen | outline the feature with a small spot and fill it with large blocks |
die verbleibende Chipfläche mit Kreuz- und Querverbindungen vergeuden | squander the remaining chip area in a jumble of interconnections |
Diffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis | diffusivity of electrons and holes in the base |
digitale und lineare Schaltungen | digilin circuits |
Direktbelichtung der Wafer im Step-und-Repeat-Verfahren | direct wafer stepping |
Direktbelichtung der Wafer im Step-und-Repeat-Verfahren | direct stepping on wafers |
direkte Waferbelichtung im Step-und-Repeat-Verfahren | direct-step-on-wafer exposure |
direkte Waferbelichtung nach dem Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat exposure directly on the wafer |
Drain und Source verbinden | connect the drain and source |
durch logisches UND verbinden | AND (verknüpfen) |
Durchmesser und Form des Strahlquerschnitts entsprechend dem Strukturelement verändern | vary the spot size and shape as the feature requires |
Echtzeit-Emulations- und Testadapter | in-circuit emulator (zur direkten Kopplung zwischen dem Entwicklungscomputer und dem zu testenden Anwendersystem) |
ein Filter zwischen Kondensor und Maske einsetzen | interpose a filter between condenser and mask |
Ein- und Ausgabe | input-output |
ein- und ausgabebegrenzt | input-output-limited |
Ein- und Ausgabegerät | input-output device |
Ein- und Ausgaberegister | input-output register |
Ein- und Ausgabe-schnittstelle | input-output interface |
eine Leiterplatte entwerfen und herstellen | lay out and construct a printed circuit board |
eine Struktur als eine Serie von Belichtungsstempeln unterschiedlicher Breite und Länge spezifizieren | specify a pattern as a series of flashes of varying widths and lengths |
eine 0 und eine 1 speichern | store a zero and a one |
einen Haufen von Einsen und Nullen eintasten | key in a flock of ones and zeroes |
einen Wafer im Step-und-Repeat-Verfahren belichten | expose a wafer in step-repeat fashion |
einfache und komplexe Fehler simulieren | simulate simple and complex faults |
Einfangwahrscheinlichkeit für Elektronen und Löcher | capture probability for electrons and holes |
eingabe- und ausgabebegrenzt | input-output-limited |
Eingangssignale und Umgebungsbedingungen erkennen | detect input signals and environmental conditions |
eingefahrene und von Fehlern bereinigte Methoden verbessern | refine existing known and debugged techniques |
Einkanalsender und Empfängeranlage | one-channel transmitter and receiver modules |
Einlese- und Löschtor | read-in and erase gate |
Einsen und Nullen | ones and zeros |
Einsteck- und Trennkraft | insertion-withdrawal force |
Einzelbildabstand im Step-und-Repeat-Feld | die step-and-repeat distance |
elektrische Verbindung zwischen Gehäuse und Leiterplatte | package-to-board electrical interconnect |
elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und einem Metallschaltkreis herstellen | form electrical connections between the chip and a metal pattern |
elektronenstrahllithografische Projektions-Step-und-Repeat-Anlage | project step-and-repeat electron-beam lithography machine |
Emitter- und Basiselektrode umgebender Schutzring | guard ring encircling the emitter and base electrodes |
Emulations- und Testadapter | in-circuit emulator (zur direkten Kopplung zwischen dem Entwicklungscomputer und dem zu testenden Anwendersystem) |
Fehlerprüf- und -korrekturverfahren | error checking and correcting technique |
Feineinstellung der Geradlinigkeit und Rechtwinkligkeit beider Achsen | fine setting of straightness and orthogonality of both axes |
Feinjustier- und Überdeckungsmöglichkeit | precision registration and overlay capability |
fester Kontakt zwischen Maske und Wafer | hang contact between mask and wafer |
festverdrahtete UND-Schaltung | wire |
Form- und Maßtreue einer Linie | line fidelity |
Fotolithografie mit Step-und-Repeat-Verfahren | optical stepper lithography |
Geradlinigkeit der Bewegung in der x- und y-Achse | straightness of travel along both x and y axes |
getrennte Lichtquellen für Justierung und Belichtung | separate light sources for alignment and exposure |
gleichzeitiges Einlesen und Schreiben | read-while-writing |
Grenzfläche zwischen Substrat und Metallabsorber | substrate-to-metal absorber interface |
Grenzschicht zwischen Epitaxialschicht und Substrat | epi-substrate interface |
Grenzschicht zwischen Epitaxieschicht und Substrat | epitaxy-substrate interface |
Grenzschicht zwischen Silizium und Sockel | silicon-header interface |
Grundtypen von Maskenjustier- und Belichtungsanlagen | basic types of mask aligners |
Haftung zwischen Resist und Siliziumscheibe | bond between the resist and the silicon wafer |
Herstellung von Fotoschablonen nach dem Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat generation of photomasks (mit schrittweiser Belichtung) |
im Kontaktverfahren verwendete Abstandsjustier- und Belichtungsanlage | proving machine used in contact mode |
im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer mehrfach reproduzieren | step and repeat across the wafer |
im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer schachbrettartig vervielfältigen | step and repeat on the wafer |
im Step-und-Repeat-Verfahren belichten | step-and-repeat-print (kopieren) |
im Step-und-Repeat-Verfahren belichten | expose in a step-and-repeat fashion |
im Step-und-Repeat-Verfahren die Struktur auf dem Wafer vielfach abbilden | step the pattern across the wafer (reproduzieren) |
im Step-und-Repeat-Verfahren übertragen | step and repeat |
immer mehr Schaltungselemente und Funktionen in einem monolithischen Siliziumsubstrat integrieren | pack more and more circuit elements and functions on a monolithic silicon substrate |
in jedem Rasterstreifen den Elektronenstrahl nach Maßgabe hell- und dunkeltasten | turn the electron beam on and off along each raster line as required |
in x, y und φ justieren | align on the X, Y and Ф axis |
inniger Kontakt zwischen Schablone und Wafer | intimate contact between mask and wafer |
ionenoptische Step-und-Repeat-Anlage | ion projection stepper |
ionenoptische Step-und-Repeat-Anlage | ion-optical step-and-repeat system |
Justage von Chip und Substrat | chip-to-substrate alignment |
Justier- und Belichtungsanlage | alignment and exposure system |
Justier- und Belichtungsanlage | alignment station |
Justier- und Belichtungsanlage | mask aligner (aligning machine) |
Justier- und Belichtungsanlage | mask alignment and exposure system |
1:1-Justier- und Belichtungsanlage | 1 × printer |
Justier- und Belichtungsanlage | mask alignment equipment (aligning machine) |
Justier- und Belichtungsanlage | exposure-aligner |
Justier- und Belichtungsanlage | exposure-alignment system |
Justier- und Belichtungsanlage | system |
Justier- und Belichtungsanlage | aligner (s.a. contact aligner; proximity aligner; projection aligner) |
Justier- und Belichtungsanlage mit Ganzfeldprojektion | full-field projection aligner |
Justier- und Belichtungsanlage mit Repeateinrichtung | project stepper (stepping aligner) |
Justier- und Belichtungsanlage mit Repeateinrichtung | project step-and-repeat machine |
Justier- und Belichtungsverfahren mit 1:1-Projektion | 1:1 alignment |
Koinzidenz-UND-Schaltung | coincidence AND circuit |
kombinierte Lese- und Schreibkopfeinheit | yoke |
kombiniertes Thermokompressions- und Ultraschallbonden | thermosonic bonding |
kombiniertes Verfahren mit Lichtoptik und Elektronenstrahlen | optical E-beam hybrid approach |
Kommunikation zwischen Bediener und Computer | operator-computer communication |
komplementäres Paar von - und p-Kanal-Transistoren | complementary pair of n- and p-channel transistors |
Kompromiß zwischen Auflösung und Kontrast | trade-off between resolution and contrast |
Kontakt zwischen Maske und Wafer | mask-to-wafer contact |
Kontaktfläche zwischen Aufspannvorrichtung und Wafer | contact area between chuck and wafer |
Kontaktierung von Maske und Wafer vor der Belichtung | contacting of both mask and wafer before exposure |
Kontaktjustier- und Belichtungsanlage | contact mask alignment system |
Kontaktjustier- und Belichtungsanlage | contact aligner (wafer exposure equipment) |
Kontrast zwischen der Marke und ihrem Umfeld | contrast between the mark and its surroundings |
Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer | control of the lens-to-wafer spacing |
Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer | control of the lens-to-wafer separation |
Koordinatentisch eines Bonders für schnelles Abfahren in x- und y-Richtung | rapid-scan X-Y worktable of a bonder |
Kopplungsmöglichkeit zwischen Leiterplatte und Testsystem | interfacing capability between the PCB and the test system |
Korrektur in x und y | translational correction |
Korrekturwerte für X und Y ausgeben | issue corrections in X and Y |
Krümmung des Leitungs- und Valenzbandes | bending of the conduction and valence bands |
Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chip | lead-chip shorting |
Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chipkante | lead to-chip-edge shorting |
Laden und Verarbeiten | load-and-go |
Lageabweichung zwischen Masken- und Waferbild | displacement between mask and wafer image (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
Leistung und Chipfläche verbrauchen | devour power and chip area |
lichtoptische Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | photooptical projection printer |
Linien und Abstände von 1 μm auflösen | resolve 1 μm lines and spaces |
Linientest mit zunehmend kleineren Linienbreiten und -abständen | test chart of lines of progressively decreasing line width and separation |
lithografische Projektionsanlage mit Step-und-Repeat-Einrichtung | step-and-repeat projection lithography system |
löschbarer und programmierbarer Festwertspeicher | erasable PROM |
löschbarer und programmierbarer Festwertspeicher | erasable programmable read-only memory |
löschbarer und wiederprogrammierbarer Festwertspeicher | erasable PROM |
löschbarer und wiederprogrammierbarer Festwertspeicher | erasable programmable read-only memory |
mangelnde Abbildungs- und Formtreue der Strukturen | infidelity of the geometries |
mangelnde Übereinstimmung zwischen dem Logikdiagramm und dem Schaltkreisschema | lack of correspondence between the logic diagram and the circuit schematic |
Maske und Wafer gleichzeitig abtasten | scan the mask and the wafer simultaneously |
Maske und Wafer parallel verschieben | translate mask and wafer |
Maskenjustier- und Belichtungsanlage | mask alignment equipment (aligning machine) |
Maskenjustier- und Belichtungsanlage | mask alignment and exposure system |
Maskenjustier- und Belichtungsanlage | mask aligner (aligning machine) |
Maskenjustier- und Belichtungsanlage mit optischer Projektion | project mask aligner (alignment system) |
Matrix von Einsen und Nullen | two-dimensional array of 1s and 0s |
mehr Elemente und Funktionen je Flächeneinheit integrieren | pack more devices and functions per unit area |
Messung opaker Linien und transparenter Zwischenräume in Durchlicht | measurement of opaque lines and clear spaces in transmitted illumination (z. B. auf Fotomasken mit integrierten Schaltkreisen) |
Meßwerterfassung und -registrierung | data logging |
Mischung aus einem Teil Entwickler und einem Teil Wasser | mixture of one part developer to one part water |
1:1 Mischung aus Entwickler und Wasser | mixture of one part developer to one part water |
Mittelwertbildung des Zeit- und Raumsignals | time spatial signal averaging |
5 mm x 5 mm-Felder rasterförmig im Step-und-Repeat-Verfahren belichten | expose 5 mm x 5 mm fields in step-and-repeat raster-scan fashion |
Montage von Chip und Anschlußdraht | chip and wire assembly |
MOS-Schaltkreise und MNOS-Transistoren auf demselben Chip vereinigen | combine MOS circuitry and MNOS transistors on the same chip |
Möglichkeit der Kombination linearer und digitaler Schaltungen im gleichen Siliziumchip | digilin capability |
Möglichkeit des gleichzeitigen Schreibens und Lesens | simultaneous write and read capability |
nach dem Step-und-Repeat-Verfahren hergestellte Originalschablone | step-and-repeat master mask |
Nachteile der Justier- und Belichtungsanlagen | deficiencies of the mask aligners |
Negativ-UND-Gatter | negative AND gate |
NICHT-UND-Verknüpfung | dispersion |
NICHT-UND-Verknüpfung | alternative denial |
ohmscher Kontakt zwischen Metall und Silizium | metal-to-silicon ohmic contact |
optische Justier- und Belichtungsanlage | optical aligner |
optische Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | optical projection printer |
optischer Projektions- und Überdeckungsrepeater | optical projection stepping wafer exposure equipment |
optisch-mechanische Verzeichnung des Step-und-Repeat-Systems | step-and-repeat optical-mechanical distortion |
parallele Ein- und Ausgabe | parallel input-output (von Daten) |
periodisches Ein- und Auslagern | Swapping |
Positionierdaten für den Step-und-Repeat-Vorgang | step-and-repeat array data |
Positionierungsservosystem für X, Y und φ | X-Y-θ positioning servo system |
Programm zur Erstellung und Änderung eines Textes | text editor |
optischer Projections- und Überdeckungsrepeater mit Wfacher Bildverkleinerung | direct-step-on-wafer 10:1 projection aligner |
Projektions- und Überdeckungsrepeater | reduction-type projection aligner |
Projektions- und Überdeckungsrepeater | project stepper (stepping aligner) |
Projektions- und Überdeckungsrepeater | project step-and-repeat machine |
1:1-Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | 1:1 projection aligner |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | project printer |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | project alignment system |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | project mask aligner (alignment system) |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage | project aligner wafer exposure equipment |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage mit Linsenoptik | refractive projection mask aligner |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage mit Repeateinrichtung | project stepping wafer exposure equipment |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage mit Spiegeloptik | reflective projection printing optical system (z. B. Wafer-Scanner) |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage mit Spiegeloptik | mirror projection alignment system |
Projektionsspiegelsystem zwischen Maske und Wafer | project mirror system between mask and wafer |
Proximityjustier- und Belichtungsanlage | proving aligner wafer exposure equipment (s.a. proving printer) |
Proximityjustier- und Belichtungsanlage | proximity aligner (s.a. proving printer) |
Prüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts | audit of the logical and electrical integrity of the layout |
Prüfung nach dem Ansteuer- und Antwortverfahren | stimulus-response testing |
RAM-Speicher mit zwei Adreßeingängen und zwei Datenausgän gen | two-port RAM |
Rechneranwendung auf die Meß- und Verfahrenstechnik | computer application to measurement and control |
rechteckiger Querschnitt von variabler Größe und Form | rectangular cross section of variable size and shape |
Register mit paralleler Informationseingabe und paralleler Ausgabe | PIPO register |
Register mit paralleler Informationseingabe und serieller Ausgabe | PISO register |
Register mit serieller Informationseingabe und paralleler Ausgabe | SIPO register |
Register mit serieller Informationseingabe und serieller Ausgabe | SISO register |
Register und arithmetisch-logische Einheit | register and arithmetic-logic unit |
Retikel und Wafer getrennt justieren | align the reticle and wafer separately |
Rubylithfolienschneid- und -ablösetechnik | rubylith cut and peel technique |
Röntgenjustier- und Belichtungsanlage | X-ray aligner |
Röntgenjustier- und Belichtungsanlage | X-ray align and exposure equipment |
röntgenlithografische Justier- und Belichtungsanlage | X-ray lithography alignment station |
Schablone und Wafer durch einen gleichmäßigen Abstand trennen | separate photomask and wafer by uniform gap |
Schaltkreisstruktur für einen Eingangslastfaktor 1 und einen Ausgangslastfaktor 3 | circuit structure for a fan-in of 1 and a fan-out of 3 |
Schneid- und Ablösetechnik | cut-and-peel technique |
Schnittpunkt der Wort- und Bitleitungen | intersection of the word and bit lines |
Schnittstelle zwischen Bauelementanwender und -hersteller | buyer-seller interface |
Schnittstellensteuerung zwischen Computer und Nachrichtennetz | Communications link controller |
Schrägabstand zwischen Drain und Source | slanting drain-source distance |
sehr schnell und reproduzierbar unter echten Produktionsbedingungen arbeiten | operate at high speed and with repeatability in a real plant environment |
selektiv und anisotrop ätzen | etch selectively and anisotropically |
serielle Ein- und Ausgabe | serial input-output (von Daten) |
sich stets wiederholender und nicht durch Überschreiben behebbarer Fehler | hang error |
Sichern und Wiederherstellen von Großspeicherinhalten | random-access dump and reload |
Signal Testen und Setzen | test-and-set signal |
Silizium- und Aluminiummetalloxidhalbleiter | silicon and aluminium metal oxide semiconductor |
Spannung zwischen Gate- und Source-Elektrode | gate-to-source voltage |
Steckverbinder mit Einsteck- und Trennkraft Null | zero-access-insertion-force connector |
Stempel unterschiedlicher Breite, Länge und Drehung | flashes of varying widths, lengths, and rotations |
Step-und-Repeat-Anlage | step repeat machine |
Step-und-Repeat-Anlage | step-and-repeat equipment |
Step-und-Repeat-Anlage mit 1:1-Abbildung | one-to-one step and repeat system |
Step-und-Repeat-Anlage mit verkleinerter schrittweiser Projektionsübertragung | reduction step-repeat system |
Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat (Additionsverfahren: Verkleinern-Wiederholen) |
Steuer- und Regelungstechnik | control engineering |
Steuerung von Robotern mit Minicomputern und Sprache | robot mini-control and voice-response |
Strombahn zwischen Emitter und Kollektor | emitter-collector path |
Strukturbilder auf die Halbleiterscheibe im Step-und-Repeat-Verfahren übertragen | step and repeat images across on the wafer |
Strukturen im Step-und-Repeat-Verfahren direkt auf Wafer übertragen | step and repeat circuit patterns directly on wafers |
Strukturüberdeckung zwischen Vorder- und Rückseite | front-to-back pattern registration |
Strukturübertragung mit hoher Form- und Maßtreue | high-fidelity pattern transfer |
Substrathandhabung und -justierung | substrate handling and alignment |
Umschmelzen und Züchtung | regrowth |
UND-Funktion | meet (operation) |
UND-Funktion | logical AND function |
UND-Gatter | coincidence element |
UND-Gatter | coincidence circuit |
UND-Glied | coincidence element |
UND-Glied | coincidence circuit |
UND-Matrix | product term array |
UND-NICHT-Gatter | except gate (s.a. exclusive OR) |
UND-NICHT-verknüpft | AND-NOTed |
UND-ODER-Invertgatter | AND-OR invert gate |
UND-Schaltung | coincidence gate |
UND-Schaltung | coincidence element |
UND-Verknüpfung | meet (operation) |
UND-Verknüpfung mit invertiertem Ausgang | NAND |
Unebenheit der Maske und des Wafers | out-of-flatness of the mask and wafer |
universeller Datensender und -empfänger | unity synchronous-asynchronous receiver-transmitter |
unparalleler Abstand zwischen Maske und Wafer | non-parallel spacing between mask and wafer |
Unterschiede zwischen benachbarten Chipstrukturen nach Größe und Lage registrieren | record differences between adjacent chip patterns by size and location |
Untersuchungen in Forschungs- und Entwicklungslabors | R & D investigations |
Verarbeitungs- und Steuerelement | processing and control element |
Verbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern | interfacing with real-world data for measurement and control |
verdrahtete UND-Funktion | wired-AND function |
verdrahtete UND-Schaltung | wire |
verdrahtete UND-Verknüpfung | wired AND (logische UND-Funktion) |
verdrahtetes UND | wired AND |
Verhältnis zwischen Verknüpfungsfunktionen und externen Anschlüssen | gate-pin ratio |
Verkleinerung mit Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat reduction (zu einer Originalmaske) |
Verkleinerungsobjektiv eines Projektions- und Überdeckungsrepeaters | reduction lens of a step-and-repeat aligner |
Verlagerung des Schwergewichts vom Durchsatz auf Auflösung und Defektdichte | change in emphasis from throughput to resolution and defect density |
Versatz zwischen Masken- und Waferbild | displacement between mask and wafer image (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
Verschiebung von Wafer und Maske im Stop-and-go-Betrieb | stop-and-go wafer and mask displacement |
von +5- und + 25-V-Spannungsquellen gespeist werden | run off +5 and +25-V supplies |
Vor- und Nachteile von | trade-off (between) |
Vor- und Rückwärtszähler | up-converter-down counter |
Vorteile der Justier- und Belichtungsanlagen | merits of the mask aligners |
Waferbelichtung firn Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat wafer imaging |
Waferdefektkontroll- und -klassifizierungsanlage | wafer inspection and classification system |
Waferjustier- und -belichtungseinrichtung | wafer aligner |
Waferstrukturierung firn Step-und-Repeat-Verfahren | step-and-repeat wafer imaging |
Wechselwirkung fvon optomechanischen und elektronischen Teilsystemen | interaction of opto-mechanical and electronic subsystems |
Wegmeß- und -Steuersystem | position sensing and control system |
X, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen | adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each field |
Zahl fder Eingangs-Ausgangs-Anschlüsse zwischen 16 und 84 | input-output counts ranging from 16 to 84 |
zusammengesetztes Retikel- und Wafermarkenbild | composed reticle and wafer mark image |
Zwischenschicht zwischen dem oberen und unteren Resist | intermediate layer between the top and bottom resists |
zyklisches Aufrufen und Abfragen | polling (z. B. von Signalzuständen, Eingabestationen, Stellen) |
über die Linie hin und her schwingen | dither across the line |
über parallele Ein- und Ausgabeleitungen lesen | read via parallel input and output lines |
Überdeckung der Vorder- und Rückseitenstrukturen | front-to-back registration |
Überdeckung zwischen oberer und unterer Maske | top-to-bottom registration (doppelseitige Fotolithografie) |
Überdekkung von Wafer- und Retikelmarken | superposition of wafer and reticle marks |
Übergang zwischen Substrat und Kanal | substrate-to-channel junction |
Übertragung der Bilder im Step-und-Repeat-Verfahren auf den Wafer | step-and-repeat wafer imaging (s.a. wafer stepping) |
Übertragung der gewünschten Strukturen auf den Wafer mit hoher Abbildungs- und Formtreue | high-fidelity transfer of the desired geometries onto the wafer |
Übertragungsfehler im Step-und-Repeat-Verfahren | stepping error |