Terms containing монтаж кристаллов

Subject	Russian	English
tech.	автоматизированная установка для монтажа кристаллов на ленту-носитель	tape automated bonding machine
tech.	автоматизированный монтаж кристаллов на ленточном носителе со столбиковыми выводами	bumped tape automated bonding
microel.	автоматическая установка для монтажа кристаллов	chip mounter
tech.	бескорпусные гибридные интегральные схемы с проволочным монтажом кристаллов	bare chip and wire hybrids
PCB	бескорпусный монтаж кристаллов на печатной плате	Chip-on-Board (LyuFi)
microel.	гибкий ленточный носитель для монтажа кристаллов	compliant bonding tape
microel.	ГИС, изготовленная монтажом кристаллов на ленточных носителях	tape bonded hybrid
el.	ГИС с проволочным монтажом кристаллов	chip-and-wire hybrid
microel.	ИС изготовленная методом монтажа кристаллов на ленточном носителе	tab device
microel.	конструкция с проволочным монтажом кристаллов	chip-and-wire construction
Makarov.	корпус для автоматического монтажа кристаллов с использованием ленты-носителя	TAB package
tech.	корпус для автоматического монтажа кристаллов с использованием ленты-носителя	tapemated bonding package
Makarov.	корпус для автоматического монтажа кристаллов с использованием ленты-носителя	tape automated bonding package
microel.	кристалл на ленточном носителе для автоматизированного монтажа	tab chip
microel.	кристалл с проволочным монтажом	wire-bonded chip
microel.	кристаллоноситель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристалла	flip-chip carrier
el.	кристаллоноситель для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip carrier
el.	металлизированное луженое дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе	preform
media.	металлизированное лужёное дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе	preform
el.	метод проволочного монтажа кристаллов	chip-and-wire approach
tech.	монтаж кристалла	die bonding
house.	монтаж кристалла в корпус	packaging
el.	монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС	chip bonding
Makarov.	монтаж кристалла стандартным методом	face-up bonding
microel.	монтаж кристаллов	chip assembly
int.circ.	монтаж кристаллов	chipping
tech.	монтаж кристаллов	chipping (ИС)
el.	монтаж кристаллов задней поверхностью к подложке	back bonding (сборка ГИС)
nano	монтаж кристаллов ИС	chipping
microel.	монтаж кристаллов ИС непосредственно на печатной плате	chip-on-board process
el.	монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке	beam-lead bonding
el.	монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	face-down bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
el.	монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	flip-chip bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
el.	монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке	face bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки)
el.	монтаж кристаллов на кристаллоносителе	chip-carrier assembly
PCB	монтаж кристаллов на ленту-носитель	tape automatic bonding (LyuFi)
microel.	монтаж кристаллов на печатной плате	chip-on-board assembly
el.	монтаж кристаллов на плате	chip-on-board process
el.	монтаж кристаллов на плате гибридного усилителя	hybrid bonding
microel.	монтаж кристаллов на подложке	chip-and-substrate assembly
tech.	монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности	face-down bonding
tech.	монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности	flip-chip bonding
tech.	монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности	face bonding
media.	монтаж кристаллов нерабочей обратной стороной на подложку гибридной ИС	back bonding
el.	монтаж кристаллов с балочными выводами	beam-lead bonding
tech.	монтаж кристаллов с балочными выводами на плате	beam-lead bonding
tech.	монтаж кристаллов с балочными выводами на подложке	beam-lead bonding
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonding
tech.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down bonding (выводами к подложке)
microel.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip
microel.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	inboard boarding
microel.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip attachment
tech.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonding (выводами к подложке)
PCB	монтаж методом перевёрнутого кристалла	fine pitch (способ компоновки электронных блоков, в котором бескорпусные кристаллы ИС (кристалл) закрепляются к поверхности ПП лицевой стороной вниз. Проводящие контактные выводы на площадках для монтажа кристалла обеспечивают прямое электрическое соединение ИС к П Метран)
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	back bonding
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip assembly
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mounting
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	inboard bonding
int.circ.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flipchip
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip chipping
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down bonding
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-over
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mount
el.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down mounting
tech.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	face bonding (выводами к подложке)
Makarov.	монтаж методом перевёрнутого кристалла	flipchip (об ИС)
PCB	монтаж методом перевёрнутого кристалла металлическим электродом	MELF (Метран)
tech.	плата для монтажа кристаллов	chip board
microel.	площадка для монтажа кристалла	chip-mounting area
el.	площадка для монтажа кристалла	die pad
el.	площадка для монтажа кристалла	die-mounting area
microel.	площадка для монтажа кристалла	chip-mount area
el.	поверхностный монтаж кристаллов	COB
el.	поверхностный монтаж кристаллов	chip on board
el.	поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель	COF
el.	поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель	chip on flex
microel.	с проволочным монтажом кристаллов	chip-and-wire
el.	способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
el.	способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
microel.	технология монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip technology
microel.	технология монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonding technology
microel.	установка для монтажа кристаллов	microplacer
el.	установка для монтажа кристаллов	chip placer
microel.	установка для монтажа кристаллов	die attach system
tech.	установка для монтажа кристаллов	die bonder
tech.	установка для монтажа кристаллов	bonding machine (на подложку или носитель)
tech.	установка для монтажа кристаллов	chip bonder
el.	установка для монтажа кристаллов с использованием эвтектического припоя	eutectic die bonder
el.	установка для монтажа кристаллов с использованием эпоксидного клея	epoxy die bonder
el.	установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonder
tech.	установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip chip bonder
microel.	установка совмещения и монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip aligner bonder
el.	этажерочный монтаж кристаллов	COC
el.	этажерочный монтаж кристаллов	chip on chip