| Russian | English |
| атомно-пучковое осаждение | atomic beam deposition (вовик) |
| бассейн для предварительного осаждения | plain presedimentation basin |
| безэлектродное осаждение | electrodeless deposition |
| вакуумная камера для осаждения тонких плёнок | deposition chamber |
| вакуумное осаждение | vacuum vapor deposition |
| время осаждения | deposition time |
| гетероэпитаксиальное осаждение | heteroepitaxial deposition |
| гомоэпитаксиальное осаждение | homoepitaxial deposition |
| двухкамерная установка термовакуумного осаждения | double-chamber vacuum-deposition system |
| диод, полученный методом осаждения в вакууме | vacuum-deposited diode |
| изготовленная методом вакуумного осаждения | vacuum-deposited integrated circuit |
| изготовленная методом вакуумного осаждения | vacuum-deposited IC |
| изготовленная методом осаждения | deposited integrated circuit |
| изготовленная методом осаждения | deposited IC |
| изготовленная методом электролитического осаждения | plated printed circuit |
| изготовленная методом электролитического осаждения | plated circuit |
| или energized vapor deposition осаждение ионов из газовой фазы под воздействием ВЧ-разряда | energetic vapor deposition |
| ионное осаждение | ion deposition (тонера в электростатических принтерах) |
| ИС, изготовленная методом осаждения | deposited integrated circuit |
| камера для осаждения плёнок | deposition chamber |
| камера осаждения | deposition chamber (тонких плёнок) |
| камера осаждения тонких плёнок | deposition chamber |
| коллоидное осаждение | colloidal precipitation |
| конденсатор изготовления методом осаждения | vacuum-deposited capacitor |
| маска, нанесённая осаждением в вакууме | vacuum deposition mask |
| маскирование для дополнительного осаждения | redundant masking |
| метод вакуумного осаждения | vacuum-evaporator technique |
| метод вакуумного осаждения | vacuum-deposition technique |
| метод избирательного осаждения | fluid flow masking (на обрабатываемую деталь подаётся струя электролита, по которой проходит ток; скорость осаждения регулируется величиной тока в точке контакта струи с деталью) |
| метод осаждения плёнок, заключающийся в ионизации путём электронной бомбардировки скопления атомов, формируемого адиабатическим расширением испаряемого материала в вакууме, и ускорения этих атомов в направлении подложки | cluster ion beam evaporation |
| метод осаждения тонких металлических плёнок путём термического разложения металлоорганических соединений | metallo-organic deposition |
| метод пиролитического осаждения | pyrolitic-deposition technique |
| метод совместного осаждения | coprecipitation method |
| мишень установки для осаждения распылением | deposition target |
| направленное осаждение | directional deposition |
| напряжение в плёнке непосредственно после осаждения | as-deposited stress |
| напряжение непосредственно после осаждения | as-deposited stress |
| непосредственно после осаждения | as-deposited |
| нормальное осаждение | normal incidence deposition |
| одновременное осаждение | simultaneous deposition |
| осаждение борной кислоты | boric acid precipitation |
| осаждение в тлеющем разряде | glow-discharge deposition |
| осаждение влаги | sweat |
| осаждение из газовой фазы | chemical vapor deposition |
| осаждение из газовой фазы | vapor plating |
| осаждение из газовой фазы | settling |
| осаждение из газовой фазы окисного покрытия на внутреннюю поверхность кварцевой трубки | inside vapour phase oxidation |
| осаждение из газовой фазы под воздействием плазмы | plasma-enhanced chemical vapor deposition |
| осаждение из газовой фазы при давлении несколько ниже атмосферного | sub-atmospheric pressure chemical vapour deposition |
| осаждение из газовой фазы при низком давлении | low pressure chemical vapour deposition |
| осаждение из паровой фазы | settling |
| осаждение из паровой фазы | vacuum vapor deposition |
| осаждение из паровой фазы | vapor plating |
| осаждение из плазмы | plasma chemical vapour deposition |
| осаждение контактного металла | contact metal deposition |
| осаждение металлоорганической плёнки из газовой фазы | organo-metallic chemical vapour deposition |
| осаждение методом катодного распыления | cathodic sputtering deposition |
| осаждение методом катодного распыления | cathodic sputter deposition |
| осаждение методом плазменного распыления | plasma deposition |
| осаждение методом реактивного распыления | reactive sputtering deposition |
| осаждение методом реактивного распыления | reactive sputter deposition |
| осаждение методом химического восстановления | electroless plating |
| осаждение методом химического восстановления | electroless processing |
| осаждение методом химического восстановления | electroless deposition |
| осаждение на движущуюся подложку | dynamic deposition |
| осаждение плёнок | film deposition |
| осаждение плёнок с помощью импульсных ионизированных пучков молекул в реактивной газовой среде | reactive ionized cluster beam (deposition) |
| осаждение под действием силы тяжести | gravitational settling |
| осаждение припоя на контактные выступы | solder bumping (напр. для создания шариковых выводов) |
| осаждение радиоактивной пыли | deposition of radioactive dust |
| осаждение с высокой скоростью | high-rate deposition |
| осаждение с помощью импульсного лазера | pulse-laser deposition |
| осаждение с помощью электронного луча | electron-beam deposition |
| осаждение через маску | masked deposition |
| осаждение через маску | mask deposition |
| осаждение энергии | energy deposition |
| перегородка осаждения | settling baffle |
| печатная плата, полученная химическим осаждением | chemically deposited printed circuit |
| печатная схема изготовления методом электролитического осаждения | plated printed circuit |
| печатная схема, изготовленная методом осаждения из паровой фазы | vapor-deposited printed circuit |
| печатная схема, изготовленная методом электролитического осаждения | plated printed circuit |
| печатная схема, полученная методом химического осаждения | chemically deposited printed circuit |
| пиролитическое осаждение | pyrolytic deposition |
| плазменное осаждение | plasma chemical vapour deposition |
| плазменное осаждение с обогащением | plasma enriched deposition |
| планарное эпитаксиальное осаждение | planar epitaxial deposition |
| плёнка, полученная осаждением в вакууме | vacuum-deposited film |
| плёнка, полученная химическим осаждением | chemically deposited film |
| плёнка, полученная химическим осаждением из паровой фазы | chemical vapor deposition film |
| повторное осаждение капель | droplet redeposition |
| непосредственно после осаждения | as-deposited |
| после осаждения | as-deposited |
| последующее осаждение | post-precipitation |
| ПП, изготовленная методом химического осаждения | chemically deposited PC |
| предварительное осаждение | presettling |
| предварительное осаждение | presetting |
| электростатический принтер с ионным осаждением | ion-deposition printer |
| режим осаждения | deposition mode |
| система осаждения | flocculation system |
| совместное осаждение | coprecipitation coprecipitation (в осадок) |
| статическое осаждение | static settling |
| струйное осаждение | jet plating |
| температура осаждения АЭС | precipitation temperature |
| термообработка после осаждения | post deposition heat treatment |
| транзистор, изготовленный методом осаждения в вакууме | vacuum-deposited transistor |
| химическое осаждение | electroless plating (управляемое автокаталитическое восстановление металлических ионов на катализированной поверхности; является основой аддитивной технологии изготовления ПП) |
| химическое осаждение из газовой фазы | chemical vapor plating |
| химическое осаждение из газовой фазы | chemical vapor deposition |
| химическое осаждение из паров металло-органических соединений | metallorganic chemical vapor deposition |
| химическое осаждение из паровой фазы | chemical vapor deposition |
| химическое осаждение из паровой фазы | chemical vapor plating |
| химическое осаждение из паровой фазы методом разложения металлоорганических соединений | metal-organic chemical vapor deposition |
| химическое осаждение из паровой фазы при атмосферном давлении | atmospheric-pressure chemical vapor deposition |
| электролитическое осаждение | electrolytic coating |
| электролитическое осаждение | plating (металла) |
| электролитическое осаждение | electrolytic deposition |
| электролитическое осаждение начальной металлической плёнки | striking (при большой плотности тока) |
| эпитаксиальное осаждение материала в нагретой кварцевой трубке | hot wall epitaxy |
