Terms for subject Microelectronics containing face

English	German
bond face down to substrates	mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden
face down	aktive Seite nach unten
face-down bonding	drahtfreie Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach unten
face-down bonding	Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten
face-down TAB	automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten
face up	aktive Seite nach oben
face-up bonding	drahtgebundene Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach oben
face-up bonding	Bonden mit der Chipkontaktseite nach oben
glue face down to	mit der Oberfläche nach unten kleben auf
mount the chip carrier face down	den Chipträger mit der Oberseite nach unten einsetzen (montieren)
sputter face of the cathode	Zerstäubungsfläche der Katode
step face angle	Böschungswinkel
step face broadening	Verbreiterung der Böschungskante
step face broadening	Böschungsverbreiterung
step face width	Böschungsbreite
thermode face	Bondwerkzeugandruckfläche