Terms for subject Microelectronics containing die

English	German
align the leads with the bumps on the die	die Zwischenträgerbrücken zu den Bondhügeln auf dem Chip ausrichten
alignment by die	chipweise Justierung
alignment by die	individuelle Justierung der Bildfelder
alignment by die	Einzelchipjustierung
alignment by die	Einzelbildjustierung
automatic die-by-die alignment capability	Möglichkeit der automatischen Einzelchipjustierung
bond at die	Bondstelle am Chip
bottom-brazed edge of the die pattem	untere Kante der Einzelbildstruktur
bump every die on the wafer	jedes Chip auf dem Wafer mit Bondhügeln versehen
bumped die pad	erhöhte Chipbondinsel
coincide with the bonding pads on each die	mit den Bondinseln auf jedem Chip übereinstimmen
consume a large part of the die area	einen großen Teil der Chipfläche einnehmen (beanspruchen)
cost-effective per good die produced	Kosten je Gutchip
cut the die unit from the tape	den Chipbaustein aus dem Zwischenträgerfilm ausschneiden
die area saving	Chipflächeneinsparung
die area savings	Chipflächeneinsparung
die attach	Chipanschluß
die attach technology	Chipbondtechnik
die attach technology	Chipanschlußtechnik
die attach to the package	Chipverbindung mit dem Gehäuse
die attachment evaluator	Bondprüfgerät (für Transistorchips)
die bonder	Chipbonder
die bonding	Chipbonden
die bonding pad	Bondinsel auf dem Chip
die-by-die alignment	individuelle Justierung der Bildfelder
die-by-die alignment	Einzelchipjustierung
die-by-die alignment	chipweise Justierung
die-by-die alignment	Einzelbildjustierung
die-by-die auto-align	automatische Einzelbildjustierung
die-by-die auto-align capability	Möglichkeit der seriellen automatischen Einzelchipjustierung
die-by-die stepping	Einzelbelichtung der Chips
die-by-die stepping	schrittweise Bildübertragung
die-by-die translation correction	Parallelverschiebungskorrektur von Chip zu Chip
die cavity	Chipversenkung
die centre-to-centre spacing	Chipmittenabstand
die comparator principle	Chipkomparatorprinzip
die complexity	Schaltkreiskomplexität
die complexity	Komplexität des Chipschaltkreises
die fit	Maß der Lagegenauigkeit einer Chipstruktur (in bezug auf Verschwenkung, Parallelverschiebung oder Verzerrung)
die format	Bildfeldformat
die format	Einzelbildformat
die layout	Chipschaltungsanordnung
die-lead unit	Chip-Zwischenträger-Einheit
die location	Chipplazierung
die of an outer lead bonder	Schnittplatte eines Außenbonders
die orientation	Einzelbildorientierung
die orientation	Einzelbildausrichtung
die pad	Chipkontaktstelle
die pattem	Chipstruktur
die pattem	Einzelfeldstruktur
die pattem	Struktur eines einzelnen Bildfeldes
die pattem	Einzelbildstruktur
die pattem feature dimension	Strukturelementgröße auf einem Chip
die pattem uniformity	Einheitlichkeit der Strukturen
die pattem uniformity	Gleichmäßigkeit der Strukturen
die placement	Chipplazierung
die position	Einzelbildposition
die probe	Chipprüfsonde
die rotation	Einzelbilddrehung
die Separation	Chipvereinzelung
die Separation	Vereinzeln
die Separation	Trennen der Chips
die shrinking	Reduzierung der Schaltkreisstruktur
die shrinking	Chipverkleinerung
die size of 10 millimetres on a side	Chipgröße von 10 mm x 10 mm
die sorter	Chipklassifizierer
die-stamped p.c. board	mechanisch gestanzte Leiterplatte
die step-and-repeat distance	Einzelbildabstand im Step-und-Repeat-Feld
die-tape unit	Chip-Zwischenträgerfilm-Einheit
die-to-die spacing	Einzelbildabstand
die unit	Schaltkreiseinheit
die unit	Chipeinheit
die unit	Chipbaustein
die yield improvement	Verbesserung der Chipausbeute
die yield per wafer	Chipausbeute je Wafer
expose only a die at a time	jeweils nur ein einzelnes Chip belichten
feature dimension in the die pattern	Elementgröße in der Einzelbildstruktur
integrate on the same die	auf demselben Chip integrieren
intentionally defective die pattern	Struktur mit absichtlich eingeführten Defekten
inter-die error	Fehler zwischen den Einzelchips
inter-die spacing	Abstand zwischen den Chips
intra-die error	Fehler innerhalb eines Einzelchips
intra-die matching	Überdeckungsgenauigkeit innerhalb eines Chips
intra-die mismatch	Uberdeckungsfehler innerhalb eines Chips (overlay misalignment)
intra-die variation	Schwankung innerhalb eines Chips
lift the die off the substrate	das Chip vom Substrat abheben
manual die alignment	manuelle Einzelbildjustierung
misalignment for the die	Justierfehler für das Bildfeld
monolithic die limitation	Festkörperchipbegrenzung
oblong die	Rechteckchip
save valuable die area	wertvolle Chipfläche einsparen
second-level die-by-die alignment	Einzelbildjustierung der zweiten Ebene
semiautomatic die bonder	halbautomatischer Chipbonder
serial die-by-die alignment	serielle Einzelchipjustierung
shrink die area	die Chipfläche verkleinern
silicon die size	Siliziumchipgröße
single die	Einzelbild
single die	Einzelchip
transistor die	Transistorchip
wire-to-die bond	Draht-Chip-Bondstelle