Terms for subject Microelectronics containing To

English	German
absorb on to the surface	auf der Oberfläche absorbieren
absorbing to X-rays	röntgenstrahlenabsorbierend
access to all the pins via the probing pads	Zugang zu allen Anschlüssen über die Prüfkontakte
adapt incrementally to recent trends	sich auf die neueren Tendenzen allmählich einstellen
adapt incrementally to recent trends	sich neueren Tendenzen schrittweise anpassen
adapt to a computer interface	einem Computerinterface anpassen
adaptable to particular patterns	anpassungsfähig an besondere Strukturen
add a digit to the next higher digit position	eine Ziffer zur nächsthöheren Stelle addieren
add bumps to the chip	das Chip mit Bondhügeln versehen
add more pinouts to the package	die Anschlußzahl des Gehäuses erhöhen
add p-dopants to the melt	p-Dotierungsstoffe der Schmelze beimengen
add to the unit's flexibility	die Flexibilität der Anlage erhöhen
adherence to measurement procedures	Einhaltung der Meßbedingungen
adhesion to the substrate	Haftung am Substrat
adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each field	X, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen
adjust to new inputs	sich auf neue Eingangszustände einstellen
adjustment of the lens-to-wafer separation	Einstellung des Objektiv-Wafer-Abstands
advance attainable line widths to 0.5 micron	erreichbare Linienbreiten auf 0,5 μm reduzieren
air lock to the unload chamber	Luftschleuse zur Entladekammer
align each element individually to its corresponding element in the previously printed matrix	jedes Element einzeln zu dem entsprechenden Element in der vorher belichteten Struktur justieren
align parallel to the X-axis motion of the stage	parallel zur x-Richtung der Tischverschiebung justieren
align the mask with respect to the wafer	die Maske zum Wafer justieren
align the patterns with respect to one another	die Strukturen zueinander justieren
align the reticle directly to with the wafer	das Retikel direkt zum Wafer justieren
align the reticle mark to the stage mark	die Retikelmarke zur Tischmarke justieren
align to 0.1μm at each exposure field	mit einer Geschwindigkeit von 0,1 μm in jedem Bildfeld justieren
alignment error from layer to layer	Justierfehler von Schicht zu Schicht
alignment of the tape leads to the chip bumps	Justage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
alignment of the tape leads to the chip bumps	Ausrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
allocate tasks according to load	Aufgaben je nach Arbeitslast zuweisen (verteilen)
allocate the time of a central processor to a specific job	die Zeit eines Zentralprozessors einem bestimmten Job zuweisen
allow an interrupt to occur in accordance with specified priorities	eine Unterbrechung entsprechend den festgelegten Prioritäten zulassen
alter data from one coded format to another	Daten von einem verschlüsselten Format in ein anderes umwandeln
analog to digital converter	Analog/Digital-Umsetzer
analogue-to-digital and D-A converter	A-D-D-A-Wandler
analogue-to-digital conversion	A-D-Wandlung
analogue-to-digital conversion	A/D-Wandlung
analogue-to-digital conversion	A-D-Umsetzung
analogue-to-digital conversion	Analog-Digital-Wandlung
analogue-to-digital converter	A-D-Wandler
analogue-to-digital converter	ADW
analogue-to-digital converter	ADU
analogue-to-digital converter	A-D-Umsetzer
analogue-to-digital converter controller	A-D-Wandler-Steuergerät
analogue-to-digital-to-analogue converter	Analog-Digital-Analog-Umsetzer
analogue-to-frequency converter	frequenzanaloger Wandler (Umsetzer)
apply a layer of photoresist uniformly to the oxidized silicon	eine Fotoresistschicht gleichmäßig auf das oxydierte Silizium aufbringen
apply a potential to electrostatic beam blanking plates	ein Potential an das elektrostatische Strahlaustastsystem legen
apply a thick layer of a resist to the wafer	eine dicke Resistschicht auf dem Wafer aufbringen
apply an electrical signal to	ansteuern
apply just one drop of solution to the surface	nur einen Lösungstropfen auf die Oberfläche bringen (Schleuderbeschichtung)
apply stimuli to the input pins	Anregungsimpulse auf die Eingangsstifte geben
apply stimuli to the input pins	die Eingangsstifte ansteuern
area ratio of chip to PWB	Flächenverhältnis von Chip zu Leiterplatte
area to be written	zu beschreibende Fläche
assign one colour to each level	jeder Ebene eine Farbe zuordnen
assign priorities to various I-O devices	verschiedenen Eingabe-Ausgabe-Geräten Prioritäten zuweisen
assist in developing solutions to problems	die Erarbeitung von Problemlösungen unterstützen
attach the chip carrier to the ceramic board by means of solder reflow	den Chipträger auf dem Keramiksubstrat durch Aufschmelzlöten befestigen
attach the tape-mounted chip directly to a substrate	das foliengebondete Chip direkt auf einem Substrat befestigen
attachment to p.c. board	Befestigung auf der Leiterplatte
autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 %	der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen
available at the pin/to be	am Anschluß anliegen
average out to one mask required per wafer	sich im Durchschnitt auf eine Maske je Wafer belaufen
back-to-back	gegensinnig parallel geschaltet
back-to-back	in Serie gegeneinander geschaltet
back-to-back	antiparallel geschaltet
back-to-back configuration	Antiparallelschaltung
back-to-back configuration	gegensinnige Parallelschaltung
back-to-back connection	inverse Parallelverbindung
back-to-back connection	Parallelschaltung mit gegensinniger Polung
back-to-back devices	antiparallel geschaltete Bauteile
back-to-back diodes	in Serie gegeneinander geschaltete Dioden
back-to-back p-n junctions	rückwärtige p-n-Übergänge zum Substrat
balance loss of electrons due to diffusion	Elektronenverlust infolge Diffusion ausgleichen
balanced to ground	symmetrisch gegen Masse
base-to-base spacing	Basis-Basis-Abstand
behave analogously to	sich analog verhalten zu
binary-to-decimal converter	Binär-Dezimal-Umsetzer
binary-coded decimal-to-seven-segment decoder	BCD-zu-7-Segment-Dekoder
block inputs to the slave flip-flop	Eingänge zum Slave-Flipflop sperren
blur due to the finite source size	Unschärfe durch die endliche Größe der Strahlungsquelle
bond all leads to the bumped chip simultaneously	alle Anschlüsse gleichzeitig auf die Bondhügel des Chips bonden
bond bumped chips to the inner leads of the interconnects	die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden
bond directly to a substrate	direkt auf ein Substrat bonden
bond face down to substrates	mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden
bond the chip to the header	das Chip auf den Montagesockel bonden
bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip	die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden
bond the outer leads to a lead frame	die äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden
bond the separated chips to the film carrier	die vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden
bond to the outer leads	an die äußeren Enden des Zwischenträgers bonden
boost gain up to 10 times	die Verstärkung bis auf das Zehnfache erhöhen (steigern)
bow up to 15 μm in the free state	sich im freien Zustand bis zu 15 μm durchbiegen
branch to	springen aüf
bring the hermetic chip carrier from the development stage to production	den hermetisch abgedichteten Chipträger aus dem Entwicklungsstadium in die Produktion überführen
bubble diameter down to 1 μm	Blasendurchmesser bis zu 1 μm
buffer to the outside world	über eine Pufferstufe nach außen führen
build to military specification	nach militärischen Anforderungen bauen
build up to the desired thickness	sich zur gewünschten Dicke aufbauen (Schicht)
burn- in semiconductor chips prior to assembly	Halbleiterchips vor dem Einbau einem beschleunigten Alterungstest unterziehen
bus-to-peripheral interface	Bus-Peripherie-Schnittstelle
calculation to five places of decimals	Berechnung auf fünf Dezimalstellen
call other instructions to read data	weitere Befehle zum Dateneinlesen aufrufen
card-to-paper tape converter	Lochkarten-Lochstreifen-Umsetzer
carrier-to-noise rating	Träger-Rausch-Verhältnis
carrier-to-socket assembly	Montage des Chipträgers auf dem Sockel
carry on the microinstruction bus to the data chip	über den Mikrobefehlsbus zum Datenchip leiten
carry out operations to 32 places	Operationen bis zu 32 Stellen ausführen
carry over an error to the current operation	einen Fehler in die laufende Operation übertragen
cassette-to-cassette in-line wafer processing system	durchgehendes Waferbearbeitungssystem mit Kassettenbetrieb
cassette-to-cassette transport system	Transportsystem mit Kassettenbetrieb
cause the requests to be executed by peripherals	die Bearbeitung der Anforderungen durch die Peripherie veranlassen
cell-to-cell wiring	Zellenverdrahtung
centre-to-centre displacement	Mittenverschiebung
centre-to-centre electrode spacing	Mittenabstand der Elektroden
centre-to-centre line spacing	Mittenabstand der Linien
centre-to-centre separation	Mittenabstand
centre-to-centre spacing	Mittenabstand
centred with respect to the reticle marks	in bezug auf die Retikelmarken zentriert
change in emphasis from throughput to resolution and defect density	Verlagerung des Schwergewichts vom Durchsatz auf Auflösung und Defektdichte
change to the other stable state	in den anderen stabilen Zustand übergehen
channel length-to-width ratio	Verhältnis von Kanallänge zu Kanalbreite
channel-to-channel connection	Verbindung von Kanälen
channel width perpendicular to current flow	Kanalbreite senkrecht zum Stromfluß
chip bonded to tape	auf Filmband gebondetes Chip
chip bonded to the substrate	auf das Substrat gebondetes Chip
chip-to-board area ratio	Verhältnis von Chip zu Montagefläche (auf der Leiterplatte)
chip-to-chip lead run length	Anschlußleitungslänge von Chip zu Chip
chip-to-chip wiring	Verdrahtung fvon Chip zu Chip
chip-to-substrate alignment	Justage von Chip und Substrat
chip-to-substrate alignment	Ausrichtung von Chip und Substrat
chip-to-substrate bonding	Bonden des Chips auf das Substrat
circuit sensitivity to voltage variations	Schaltungsempfindlichkeit gegenüber Spannungsschwankungen
clamp transient voltages to safe levels Über-	spannungen auf zulässige Pegel begrenzen
classify defects into up to 10 different categories	Defekte in maximal 10 verschiedene Klassen einteilen
clear the chip edge sufficiently to prevent shorting	zur Vermeidung von Kurzschlüssen genügend Abstand zur Chipkante halten
collector-to-substrate capacitance	Kollektor-Substrat-Kapazität
come to a halt	stoppen
command a jump to program memory address 33	einen Sprung zur Programmspeicheradresse 33 befehlen
command the microcontroller to select the appropriate substrate	den Befehl an das Mikrosteuergerät zur Auswahl des entsprechenden Substrats geben
communicate repair orders to	Reparaturanweisungen ausgeben an
computer application to measurement and control	Rechneranwendung auf die Meß- und Verfahrenstechnik
conducive to scaling	skalierungsfähig
configured to customers' needs	auf Kundenbedürfnisse zugeschnitten
connect a number of terminals to a central processor	eine Reihe von Datensichtgeräten mit dem Zentralprozessor verbinden
connect the processor through an adapter to the telephone network	den Prozessor über einen Anschlußadapter an das Fernsprechnetz anschließen
connect to a common system bus	an einen gemeinsamen Systembus anschließen
connect to earth	an Masse schalten (legen)
connect to ground	an Masse schalten (legen)
contact printing from a mask to a wafer	Kontaktbelichtung von einer Maske auf einen Wafer
contents equal to zero	Inhalt Null
control of the lens-to-wafer separation	Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
control of the lens-to-wafer spacing	Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
convert data to machine-readable form	Daten in maschinenlesbare Form umwandeln
cool to ambient	auf Umgebungstemperatur abkühlen
copy a file from one medium to another	eine Datei von einem Speichermedium auf ein anderes übertragen
copy the contents of a memory area to a backing store	den Inhalt eines Speicherbereichs auf einen Hilfsspeicher übertragen
current-to-frequency converter	frequenzanaloger Stromwandler
cut the mask generation time down by a factor of two to three	die Maskenherstellungszeit um das Zwei- bis Dreifache verringern (reduzieren)
data pertaining to the failure	fehlerrelevante Daten
data transfer to and from memory	Datenübertragung zum und vom Speicher
d.c.-to-a.c. power converter	Wechselrichter
d.c.-to-d.c. converter	Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler
decay to zero	auf Null abklingen
decimal-to-binary conversion	Dezimal-Binär-Umsetzung
decrease to one tenth of its original value	auf ein Zehntel seines Ausgangswertes abfallen
definition of resist patterns down to submicron dimensions	Auflösung von Resiststrukturen bis in den Submikrometerbereich
deflection field up to 6.5 mm square	Ablenkfeld bis 6,5 mm Kantenlänge
delegate communications management to a separate device	die Durchführung der Datenübertragung einem getrennten Gerät übertragen
deliver performance equal to a conventional minicomputer	die Leistung eines herkömmlichen Kleinrechners erbringen
deliver wafers to the prealignment station	Wafer der Vorjustierstation übergeben
demagnify the electron beam to a usable size for microfabrication	den Elektronenstrahl auf eine nutzbare Größe für die Mikrostrukturherstellung verkleinern
demagnify to a probe of 10 Ä	auf einen Sondendurchmesser von 10 Ä verkleinern
depth-to-width ratio	Verhältnis von Tiefe zu Breite (von geätzten Kanälen)
describe the layout to the computer in terms of its geometry	das Layout für den Computer in Form seiner Strukturanordnung beschreiben
designed specifically to fit the requirements	entsprechend den Anforderungen speziell entwickelt
determine exact stage position to tolerances ranging from 1/8 to 1/48 wavelength of a HeNe laser	die genaue Tischposition mit einer Toleranz von 1/8 bis 1/48 Wellenlänge eines Helium-Neon-Lasers bestimmen
determine substrate position relative to the beam axis	die Substratlage in bezug auf die Strahlachse bestimmen
determine the position of the mark to an accuracy at least equal to the beam diameter	die Markenposition mit einer mindestens dem Strahldurchmesser entsprechenden Genauigkeit bestimmen
develop out windows to the SiO₂	Fenster zum SiO₂ herausentwickeln
diameter-to-thickness ratio	Verhältnis von Durchmesser zu Dicke
die attach to the package	Chipverbindung mit dem Gehäuse
die centre-to-centre spacing	Chipmittenabstand
die-to-die spacing	Einzelbildabstand
digital to analog converter	Digital/Analog-Umsetzer
digital to analog converter	D/A-Umsetzer
digital to analog converter	DAU
digital-to-analogue conversion	D/A-Wandlung
digital-to-analogue conversion	D-A-Wandlung
digital-to-analogue conversion	D-A-Umsetzung
digital-to-analogue conversion using resistive networks	Digital-Analog-Umsetzung mit Widerstandsnetzwerken
digital-to-analogue converter	D-A-Wandler
digital-to-analogue converter	D-A-Umsetzer
direct mount of chip to board	Direktmontage des Chips auf der Leiterplatte
direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposed	den Strahl sequentiell zu den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen
directional link to the bus	Verbindung mit dem Bus in einer Richtung
displace digits to the right	nach rechts stellenversetzen
displacement of one digit position to the left	Verschiebung um eine Stelle nach links
dissolution ratio of exposed to unexposed positive photoresist	Auflösungsverhältnis von belichtetem zu unbelichtetem Positivresist
distance from wafer to X-ray source	Abstand von Wafer zu Röntgenquelle
distort to an elliptical cross section	zu einem elliptischen Querschnitt verzerren (Elektronenstrahllithografie)
distortion of circles to oval patterns	Verzerrung von Kreisen zu Ovalstrukturen
distribute to a large number of gates	an eine große Zahl von Gattern verteilen
double to	sich verdoppeln auf
downtime due to electronic failures	Ausfallzeit auf Grund elektronischer Fehler
drain to-source voltage	Drain-Source-Spannung
drive the wafer stage relative to the mask stage in a precise and controlled fashion	den Wafertisch in bezug auf den Maskentisch in einer genau kontrollierten Weise antreiben (ansteuern)
drop to 50 % of the initial value	auf 50 % des Anfangswerts fallen
dump the contents to a backing store	den Inhalt im Hilfsspeicher Zwischenspeichern
dumping of the data from block buffers to the shifter system	Umspeicherung der Daten von Blockpuffern zum Schiebesystem
easy-to-maintain	leicht zu wartend
easy-to-maintain	leicht zu warten
easy-to-maintain-to-use programming statement	leichte Programmierungsanweisung
edge-to-edge separation between features	Kantenabstand zwischen Strukturelementen
effect simultaneous bonds of all outer leads to the substrate	gleichzeitig alle äußeren Enden des Zwischenträgers auf das Substrat bonden
electromechanically linked to	elektromechanisch gekoppelt mit
eliminate the operator in the wafer handling process to the greatest extent possible	den Operateur im Waferhandhabungsprozeß in größtmöglichem Maße ausschalten
emitter-to-base capacitance	Emitter-Basis-Kapazität
end-to-end butting	Aneinanderfügen
energized/to be	anziehen (Relais)
entry to a routine	Einsprung in eine Routine
entry to the subroutine	Einsprung in das Unterprogramm
erase by exposure to shortwave ultraviolet light	durch kurzwelliges UV-Licht löschen
etch down to the necessary thickness	auf die erforderliche Dicke dünnätzen
etch down to the necessary thickness	auf die erforderliche Dicke ätzen
evolve to production-ready continuous-run status	sich zur produktionsreifen Serienfertigung entwickeln
expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticle	das Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten
expose to unload time	Zeit von der Belichtung bis zur Entstückung
exposure to the edge of the wafer	Belichtung bis zum Rand des Wafers
extend to a distance less than a wavelength of light away from the mask	sich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken
extend up the side to the chip carrier's top surface	sich seitlich bis zur Chipträgeroberseite erstrecken
extendability of E-beam technology to smaller feature sizes	Erweiterungsfähigkeit der Elektronenstrahltechnik auf kleinere Strukturgrößen
external connection to the integrated circuit package	Außenanschluß an den integrierten Schaltkreisbaustein
fabricate device structures down to the 100 Ä range	Bauelementstrukturen bis in den 100-Ä-Bereich herstellen
fabricate to very high tolerances	mit sehr engen Toleranzen fertigen
failure due to random causes	zufälliger Ausfall
fall from high to low	von H auf L abfallen
fall to zero	auf Null abfallen
fault due to particulate contamination	Fehler durch Teilchenverunreinigung
feature contral to ± 0.1 μm	Einhaltung der Elementbreite bis auf ± 0,1 μm
features ranging from as small as 1.5 μm to as large as 3.0	μm Strukturbreiten in einem großen Variationsbereich von 1,5 μm bis 3,0 μm
feed back to	zurückführen zu
feed forward the partial product to the next level	das Teilprodukt zur nächsten Stufe weiterleiten
feed on-off data to the beam	den Strahl durch Daten für Hell- und Dunkeltastung steuern
feed the input signals to all comparators	die Eingangssignale allen Komparatoren zuführen
feed the program via an I-O port to a computer for storage in magnetic tape	das Programm über einen Eingabe-Ausgabe-Kanal in einen Computer zur Speicherung auf Magnetband eingeben
field-to-field registration with benchmarks	feldweise Uberdeckung mit Feinjustiermarken
field-retrofit to	nachträglich ausbauen zu
filled to capacity	vollgeschrieben
flag as prime candidates for swapping back to mass storage	als erste Anwärter für die Auslagerung in den Großspeicher kennzeichnen
flat to within a few microns	plan bis auf einige Mikrometer
focus the beam just to the side of a knifeedge	den Strahl genau neben eine Schneide fokussieren
force entry to the end-of-run routine	den Einsprung in das Maschinenprogramm bei Programmende erzwingen
foul the edge of the chip/to an	die Chipkante stoßen
fractional hole contribution to the current	Löcheranteil am Strom
front-to-back pattern registration	Strukturüberdeckung zwischen Vorder- und Rückseite
front-to-back registration	Überdeckung der Vorder- und Rückseitenstrukturen
gain access to the stored information	Zugriff zu den gespeicherten Informationen erlangen
gate selectively the flow of information from the bus to the acceptor	den Datenfluß vom Bus zur Empfangsstation selektiv durchsteuern
gate to	leiten auf
gate to	durchschalten zu
gate-to-metal contact	Gate-Metall-Kontakt
gate-to-source controlling bias	Gate-Source-Steuerspannung
gate-to-source voltage	Spannung zwischen Gate- und Source-Elektrode
gate-to-source voltage	Gate-Source-Spannung
generate a frequency proportional to the input voltage	eine Frequenz proportional zur Eingangsspannung erzeugen
geometry in the 0.5-to-1 μm range	Strukturen im Bereich von 0,5 bis 1 μm
gettering treatment applied to the backside of the slice	Getterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe
give adequate physical support to the chip	dem Chip ausreichenden physischen Halt geben
glue face down to	mit der Oberfläche nach unten kleben auf
go directly to any cell of the chip	direkt auf eine beliebige Zelle des Chips gehen
go to	Sprungbefehl in höheren Programmiersprachen
go-to statement	Verzweigungsanweisung
go-to statement	Sprunganweisung
go to the high-impedance state	hochohmig werden
go to the ONE condition	in den Einszustand "1"-Zustand schalten
go to the ONE state	in den Einszustand "1"-Zustand schalten
go to zero	gegen Null gehen
gold-to-gold contact interface	Goldkontaktfläche
grant access to the module with the highest priority	Zugang zum Baustein mit der höchsten Priorität gewähren
handle up to 80 instructions	bis zu 80 Befehle verarbeiten (abarbeiten)
head-to-tape contact	Bandkontakt
height-to-width aspect ratio	Seitenverhältnis (im Resist)
high to low transition	Übergang von H nach L
high to low transition	H-L-Übergang
hook the bit-slice processor to slower peripherals	den Bitscheibenprozessor mit langsameren Peripheriegeräten koppeln
hook together in building-block fashion to the CPU	sich bausteinartig zur Zentraleinheit zusammenschalten
hook up to	sich anschließen lassen an
hook up to	anschließen an
horizontal-to-vertical coverage	Stufenüberdeckung
house a larger chip in a smaller package/ to	ein größeres Chip in einem kleineren Gehäuse unterbringen
impossible-to-attain tolerance	nicht einzuhaltende Toleranz
imprecise level-to-level registration	ungenaue Überdeckung zwischen den Ebenen
input instructions to the computer	dem Computer Befehle geben
input-output counts ranging from 16 to 84	Zahl fder Eingangs-Ausgangs-Anschlüsse zwischen 16 und 84
insure exposure in a precise spatial relationship to the mark	die Belichtung in einer genauen räumlichen Beziehung zur Marke gewährleisten
intelligible to a processor	lesbar für einen Prozessor
interconnect the chip directly to the board	das Chip direkt mit der Montageplatte verbinden
interconnect the components according to the specified bit pattern	die Elemente entsprechend dem definierten Bitmuster verbinden
inversely proportional to the square	umgekehrt proportional dem Quadrat
invert with respect to the input	in bezug auf den Eingang invertieren
isolate the problem to a circuit card	das Problem auf eine Schaltungskarte einkreisen (eingrenzen)
issue a busy signal to the microcomputer	ein Belegtsignal an den Mikrocomputer geben
issue an interrupt to the system	das System unterbrechen
join a microcircuit to an external circuit	einen Mikroschaltkreis mit einer äußeren Schaltung verbinden
join the outer leads to the substrate conductors	die äußeren Enden des Zwischenträgers mit den Substratleitern verbinden
jump back to the main-line program	Rücksprung zum Hauptprogramm
jump-to-subroutine instruction	Befehl für Sprung ins Unterprogramm
keep downtime to a minimum	die Ausfallzeit minimal klein halten
keep programs up-to-date	Programme auf dem neuesten Stand halten
keep the wafers flat to within ± 5	μm die Wafer bis auf ± 5 μm plan halten
lay out the circuit according to a set of design rules	das Schaltkreislayout unter Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen
layer-to-layer overlay on a wafer	Überdekkung der Schichten auf einem Wafer
layer-to-layer registration	Überdeckung zwischen den Schichten
lead to-chip-edge shorting	Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chipkante
lead-to-substrate pad alignment	Justage des Zwischenträgers zum Substrat
lead-to-substrate pad alignment	Ausrichtung des Zwischenträgers zum Substrat
least dimensions in the 1 to 2 μm range	kleinste Abmessungen im 1 bis 2-Mikrometerbereich
leave up to ten unexposed rectangular areas within the array for non-primary patterns	bis zu zehn unbelichtete rechteckige Flächen innerhalb der Matrix für Teststrukturen freilassen
left shift of from 0 to 15 places	Verschiebung von 0 bis 15 Stellen nach links
lend itself themselves fairly well to single chip fabrication	sich ziemlich gut für die Einzelchipfertigung eignen
lens-to-specimen spacing	Abstand zwischen Objektiv und Probe
level-to-level alignment accuracy	Justiergenauigkeit zwischen den Ebenen
level-to-level registration	Überdeckung zwischen den Ebenen
level-to-level registration accuracy	Überdekkungsgenauigkeit zwischen den Ebenen
level-to-level registration of masks	Überdekkung der Masken von Ebene zu Ebene
level to-level registration tolerance of 0.1 μm	Überdeckungstoleranz von 0,1 μm zwischen den Ebenen
line-to-line pitch	Linienrastermaß
line-to-space ratio	Verhältnis von Linienbreite zu Abstandsbreite
line-to-space ratio	Tastverhältnis
line-centre to line-centre separation	Mittenabstand der Linien
line-centre to line-centre separation	Linienmittenabstand
link directly to a single bus	mit einem Einzelbus direkt verbinden
link several chip solder connections to the same pin	mehrere Chiplötanschlüsse mit demselben Stift verbinden
link the customer to the system via a telephone line	den Kunden über eine Telefonleitung mit der Anlage verbinden
link to a central controller	an ein Zentralsteuergerät anschließen
load to expose time	Zeit von der Bestükkung bis zur Belichtung
located in close proximity to each other	dicht beieinander liegend
logic conversion to I²L gates	Umwandlung des Logikdiagramms in PL-Gatter
machine-to-machine integrity	Übereinstimmung von Gerät zu Gerät
machine-to-machine overlay comparison	Überdeckungsvergleich von Anlage zu Anlage
magnification of the mark from the wafer to the video screen	Vergrößerung der Marke vom Wafer zum Bildschirm
make a vertical transition from the level of the IC to the level of the substrate	einen vertikalen Übergang von der IC-Ebene zur Substratebene herstellen
make up a block to a fixed size	einen Informationsblock auf eine bestimmte Länge auffüllen
mark-to-space modulation	Impulslängenmodulation
mark-to-space ratio	Impulsverhältnis
mark-to-space ratio	Impulsbreitenverhältnis
mark-to-space ratio	Impulstastverhältnis
mask-to-film separation	Abstand Maske-Schicht
mask-to-mask registration	Überdeckungsgenauigkeit von Maske zu Maske
mask-to-resist separation	Abstand Maske-Resist
mask-to-slice separation	Abstand Maske-Wafer
mask-to-wafer abrasion	Abrieb zwischen Maske und Wafer
mask-to-wafer contact	Kontakt zwischen Maske und Wafer
mask-to-wafer contact	Maske-Wafer-Kontakt
mask-to-wafer distance	Abstand Schablone-Wafer
mask-to-wafer gap	Abstand Schablone-Wafer
mask-to-wafer positioning system with six degrees of freedom	Maske-Wafer-Positioniersystem mit sechs Freiheitsgraden
mask-to-wafer registration	Justierung von Maske zu Wafer
mask-to-wafer registration	Maske-Wafer-Überdeckung
mask-to-wafer separation	Abstand Maske-Wafer
mask-to-wafer spacing	Abstand Maske-Wafer
mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects	die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden (simultanbonden)
mass-bonding of chips to film	Massenbonden von Chips auf Film
match of field size to chip size	Anpassung der Feldgröße an die Chipgröße
mean time to fail	mittlere störungsfreie Zeit
mean time to fail	mittlere Lebensdauer
mean time to fail	mittlere Zeit bis zum Ausfall
mean time to failure	mittlere störungsfreie Zeit
mean time to failure	mittlere Lebensdauer
mean time to failure	mittlere Zeit bis zum Ausfall
mean time to repair	durchschnittliche Zeit zwischen zwei Reparaturen
medium-to-severe noise environment	Umgebung mit mittlerem bis starkem Rauschen
metal-to-silicon ohmic contact	ohmscher Kontakt zwischen Metall und Silizium
minimum dimension down to 700 A	kleinste Abmessung bis zu 700 Ä
misregistration of one circuit level to another on the wafer	Überdeckungsfehler zwischen zwei Schaltkreisebenen auf dem Wafer
mixture of one part developer to one part water	1:1 Mischung aus Entwickler und Wasser
mixture of one part developer to one part water	Mischung aus einem Teil Entwickler und einem Teil Wasser
model A to model B retrofit	nachträgliche Aufrüstung des Modells A zum Modell B
momentum transfer to the substrate surface atoms	Impulsübertragung auf die Substratoberflächenatome
monitoring accuracy down to several hundredths of a micron	Kontrollgenauigkeit bis zu einigen Hundertsteln eines Mikrometers
mount chips in TO cans	Chips in TO-Gehäusen einsetzen
mount direct to board	direkt auf Leiterplatte montieren
move directly to the next feature	direkt zum nächsten Strukturelement übergehen
move from one potential well to the next	sich von einer Potentialmulde zur nächsten fortbewegen
move from row to row in a serpentine pattern	sich von Zeile zu Zeile serpentinenartig bewegen
move from the laboratory to the production line	vom Versuchsstadium in die Produktion überführt werden
move the X-Y stage to a given position	eine bestimmte Position mit dem Koordinatentisch anfahren
move to the location of a fiducial mark den	Ort einer Justiermarke anfahren
move to the next field to be written	das nächste zu schreibende Feld anfahren
narrow the fault down to	den Fehler einengen auf
narrow to 15 nm	sich auf 15 nm verschmälern
non-return-to-reference	ohne Rückkehr zum Bezugspunkt (Schreibverfahren)
normal to the scan	senkrecht zur Rasterbewegung
normal to the wafer surface	senkrecht zur Waferoberfläche
object to image distance at a 10:1 image reduction	Objektabstand bei zehnfacher Bildverkleinerung
obtain reproducible geometries from wafer to wafer	reproduzierbare Strukturen von Wafer zu Wafer erhalten
one-to-one correspondence	Eins-zu-Eins-Zuordnung
one-to-one correspondence	Eins-zu-Eins-Entsprechung
one-to-one imaging system	1:1 Abbildungssystem
one-to-one mask projection technique	1:1-Maskenprojektionsverfahren
one-to-one photoprinting	lichtoptische 1:1-Bildübertragung
one-to-one projection	1:1-Projektion
one-to-one projection system	1:1-Projektionsanlage
one-to-one step and repeat system	Step-und-Repeat-Anlage mit 1:1-Abbildung
one-to-one wafer imaging	1:1-Abbildung auf Wafer
one-to-zero ratio	Eins-zu-Null-Verhältnis
opaque to X-rays	röntgenstrahlenundurchlässig
open contact holes through the oxide to the polysilicon	Kontaktlöcher durch das Oxid zum Polysilizium öffnen
operate at clock frequencies of one to three GHz	bei Taktfrequenzen von 1 bis 3 GHz arbeiten
operate at slow-to-medium speeds	bei langsamen bis mittleren Geschwindigkeiten arbeiten
operate over a 1-to-5 megahertz range	im 1- bis 5-MHz-Bereich arbeiten
operate over the temperature range from 0 to 50 °C	im Temperaturbereich von 0 bis 50 °C arbeiten
optical transfer of the desired imagery on the photomask to the wafer	optische Übertragung der gewünschten Abbildung von der Fotoschablone auf den Wafer
optionally expandable to	wahlweise erweiterbar auf
organize the data transmission from the memory to the channel	die Datenübertragung vom Speicher zum Kanal organisieren
orient the pattern to be written with previous ones	die zu schreibende Struktur zu vorausgehenden justieren
outer lead bonding to lead frames	Außenbonden an Anschlußkämme
output selected data to the operator for visual inspection	ausgewählte Daten für den Bediener zur Sichtkontrolle ausgeben
overall alignment error from layer to layer	Gesamtjustierfehler von Schicht zu Schicht
overlay one exposure field to another	ein Bildfeld mit einem anderen überdecken (zur Deckung bringen)
package-to-board area ratio	Flächenverhältnis von Gehäuse zu Montageplatte
package-to-board direct attach	Direktmontage des Gehäuses auf der Leiterplatte
package-to-board electrical interconnect	elektrische Verbindung zwischen Gehäuse und Leiterplatte
package up to eight chips within a 1 in. square module	bis zu acht Chips in einem Baustein von 1 Quadratzoll kapseln
pad connecting the chip to the ceramic substrate	Kontaktstelle für die Verbindung des Chips mit dem Keramiksubstrat
pad to	auffüllen auf
paper-tape-to-magnetic-tape converter	Lochband-Magnetband-Umsetzer
parallel-to-series conversion	Parallel-Serien-Umsetzung
parallel transfer of a mask pattern to a substrate	Parallelübertragung einer Maskenstruktur auf ein Substrat
parallelism of the mask-to-wafer spacing	Parallelität des Maske-Wafer-Abstands
pass control to	die Steuerung übertragen
pass gate from the latch to the bit lines	Durchgangsgatter vom Signalspeicher zu den Bitleitungen
pattern transfer from the top resist to the silicon nitride layer	Strukturübertragung von der oberen Resistschicht auf die Siliziumnitridschicht z
pattern with feature sizes to 0.5 micron	Struktur mit Elementgrößen bis zu 0,5 Mikrometer
peak sensitivity to particular wavelengths	Höchstempfindlichkeit für bestimmte Wellenlängen
peak to infinity	unendlich werden
peak-to-peak voltmeter	Spitzenwertvoltmeter
peak-to-valley current ratio	Höcker-Tal-Stromverhältnis
peak-to-valley current ratio	Verhältnis von Strommaximum zu Stromminimum
peak-to-valley current ratio	Spitzenstrom-Talstrom-Verhältnis
perpendicular to the chip surface	senkrecht zur Chipfläche
pin-to-pin capacitance	Pin-zu-Pin-Kapazität
pin-to-pin Separation	Anschlußstiftabstand
place geometries to an accuracy in the order of 0.2 micrometres	die Strukturen bis zu einer Genauigkeit von etwa 0,2 Mikrometer positionieren
place two masks back-to-back on a carrier	zwei Masken mit ihren Rückseiten zueinander auf einen Träger einsetzen
place wafers perpendicular to the gas flow	die Wafer senkrecht zum Gasstrom anordnen
point-to-point data routing	streckenweiser Datenverlauf
position the beam to the exact location den	Strahl auf den genauen Ort plazieren
position the stage to the proper x-y coordinates	den Tisch in X und Y richtig positionieren
positioning of a mask with respect to a sample	Positionierung einer Maske in bezug auf eine Probe
precision two-to-one reduction	Präzisionsverkleinerung von 2:1
predesignate for a particular mask level/ to	für eine bestimmte Maskenebene vorbestimmen
print field sizes up to 6 mm x 6 mm	Feldgrößen bis zu 6 mm x 6 mm belichten
print the resistors on to dielectrics	die Widerstände auf dielektrische Schichten drukken
proceed to the next job	zum nächsten Job übergehen
progression from the manual photomask machine to computers	Fortschritt von der manuellen Maskenherstellungsanlage zu Rechnern
project the image of the mask at one to one magnification on to the wafer	das Bild der Schablone im Verhältnis 1:1 auf den Wafer projizieren
properly exposed at the edge adjacent to the 1 μ line	richtig belichtet an der der 1-μm-Linie benachbarten Kante
provide communication to the external circuitry	die Verbindung mit der Außenschaltung herstellen
provide in response to a demand	auf eine Anforderung bereitstellen
provide instructions to	Befehle geben an
pull the wafer on to a flat substrate with a vacuum den	Wafer durch Vakuum auf eine plane Unterlage ansaugen
pump down to vacuum	evakuieren
punchthrough from collector to emitter	Durchgriff vom Kollektor zum Emitter
push geometries down to 1 μm area	die Entwicklung der Strukturen bis in den 1-μm-Bereich vorantreiben
push the processing operations to the frontier of fabrication technology	die Bearbeitungsverfahren bis an die technologischen Grenzen treiben
put the mask in near proximity to the wafer	die Maske in einen kleinen Abstand zum Wafer bringen
ratio of exposed area to total area	Verhältnis von belichteter Fläche zur Gesamtfläche (eines Chips)
reach through to the source	bis zur Quelle durchreichen
react to some condition	auf einen gewissen Zustand reagieren
ready-to-mount	einbaufertig
ready-to-mount	montagefertig
reconvert back to the original analog form	in die ursprüngliche Analogform zurückverwandeln
reconvert back to the original analogue form	in die ursprüngliche Analogform zurückverwandeln
rectangle orthogonal to the scanning direction	Stempel senkrecht zur Abtastrichtung
rectangles of varying size up to 5 μm square	Rechtecke unterschiedlicher Größe bis zu 5 μm Kantenlänge
reduce by up to an order of magnitude	um maximal eine Größenordnung reduzieren
reduce data to a useful form	die Daten zu einer brauchbaren Form reduzieren (verdichten)
reduce misalignment to near-zero	die ungenaue Justierung nahezu eliminieren
reduce the fault to a single error	den Fehlerzustand auf einen einzigen Fehler zurückführen
reference the wafer to the optical axis	den Wafer zur optischen Achse justieren
register a pattern to underlying ones	eine Struktur mit darunterliegenden zur Überdekkung bringen
register accurately to each other	sich genau überdecken
register to the front side pattern	mit der Struktur auf der Vorderseite in Deckung bringen
registration from level to level	Überdeckung von Ebene zu Ebene
registration of the mask images from level to level	Überdeckung fder Maskenbilder zwischen den Ebenen
relate the image to pattern on the mask	das Bild zur Struktur auf der Maske geometrisch in Beziehung setzen
relegate specialized functions to support ICs	spezielle Funktionen integrierten Hilfsschaltkreisen übertragen
relinquish control to the input-output devices	die Kontrolle an die Eingabe-Ausgabe-Geräte abgeben
remain fixed with respect to the lens system	in bezug auf das Objektivsystem unverändert bleiben
repeatability from machine-to-machine	Reproduzierbarkeit von Gerät zu Gerät
replication of features down to the submicron size	Reproduzierung von Strukturelementen bis in den Submikrometerbereich
report an error condition to the operator	dem Bediener einen Fehlerzustand melden (mitteilen)
reproduce pattern details to a greater or lesser degree of accuracy	Strukturdetails mit einem mehr oder weniger hohen Genauigkeitsgrad abbilden
rescale the chip to a different size by computer	das Chip auf eine andere Größe mit Computer neu skalieren
reset the output to a logic 0	den Ausgang auf logisch Null zurücksetzen
resist adhesion to the substrate	Resisthaftung auf dem Substrat
to be disabled	abfallen (Relais)
to be in register with each other	sich in Deckung befinden