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Terms for subject Microelectronics containing The | all forms | exact matches only
EnglishGerman
abandon the strict Harvard architecture of the microcomputerdie strenge Harvard-Architektur des Mikrocomputers aufgeben
aberrated position in the image planeFehlerort in der Bildebene
aberration in the imageBildfehler
abrade the probe tipdie Sondenspitze abschleifen
abrupt break in the curvescharfer Knick in der Kurve
abrupt transition at the epi-substrate interfaceabrupter Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxieschicht und Substrat
absorb on to the surfaceauf der Oberfläche absorbieren
absorb strongly at the exposing wavelengthbei der Belichtungswellenlänge stark absorbieren
absorbing mark on the maskAbsorptionsmarke auf der Maske
abut the written stripesdie geschriebenen Streifen aneinanderreihen
acceleration of the stageBeschleunigung des Tisches
accept wafers from the transport systemWafer vom Transportsystem übernehmen
access portion of the cyclesZugriffsabschnitt der Operationszyklen
access the memoryZugriff zum Speicher haben
access time of the storeZugriffszeit des Speichers
access to all the pins via the probing padsZugang zu allen Anschlüssen über die Prüfkontakte
accommodate the complete A-D function into an 18-pin dual-in-line packagedie gesamte A-D-Funktion in einem DIP-Gehäuse mit 18 Anschlüssen unterbringen
accomplish the operation off linedie Operation außerhalb des Gerätes ausführen
accumulate at the surfacesich an der Oberfläche ansammeln
accumulate the output pulsesdie Ausgangsimpulse akkumulieren
accurately dimensioned picture of the integrated circuit chipBild des integrierten Schaltkreises mit genauen Dimensionen
accurately scaled representation of the integrated circuit chipmaßstäblich genaue Darstellung der integrierten Schaltung
achieve the null in the X-ray detectorsin den Röntgenstrahlendetektoren Nullanzeige erreichen
achieve the required fan-outden erforderlichen Ausgangslastfaktor erreichen
acknowledge the interrupt requestdie Unterbrechungsanforderung bestätigen
acquisition range of the fine-alignment systemErfassungsbereich des Feinjustiersystems
act selectively on different areas of the waferselektiv auf verschiedene Flächen des Wafers wirken
activate the printerden Drucker einschalten
activate the write circuitryden Schreibschaltkreis aktivieren
active edge of the clockaktive Taktsignalflanke
actual X-Y location of each element in the arraytatsächlicher Koordinatenort jedes Elements in der Matrix
actuate the clockden Takt auslösen
add a digit to the next higher digit positioneine Ziffer zur nächsthöheren Stelle addieren
add bumps to the chipdas Chip mit Bondhügeln versehen
add more pinouts to the packagedie Anschlußzahl des Gehäuses erhöhen
add p-dopants to the meltp-Dotierungsstoffe der Schmelze beimengen
add to the unit's flexibilitydie Flexibilität der Anlage erhöhen
added Operation of bumping the waferzusätzlicher Arbeitsgang der Bondhügelherstellung auf dem Wafer
addition of copper during the aluminium evaporationZugabe von Kupfer während der Aluminiumaufdampfung
adhesion of the resistHaftung des Resists (am Substrat)
adhesion to the substrateHaftung am Substrat
adjacent chips in the wafer matrixbenachbarte Chips im Scheibenverband
adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each fieldX, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen
adjust the beam position during the writing of subsequent stripesdie Strahlposition während des Schreibens der folgenden Streifen justieren
adjust the entire image field for actual focal planedas gesamte Bildfeld für die tatsächliche Brennebene einstellen
adjust the exposure gapden Belichtungsabstand einstellen
adjustment of the film resistor valueTrimmen des Schichtwiderstandswertes
adjustment of the film resistor valueAbstimmung des Schichtwiderstandswertes
adjustment of the lens-to-wafer separationEinstellung des Objektiv-Wafer-Abstands
advance continually in the x directionsich kontinuierlich in x-Richtung bewegen
advancing state-of-the-art in semiconductor fabrication processesfortschreitend höherer Entwicklungsstand der Halbleiterfertigungsverfahren
affect measurably the positional precisiondie Positionsgenauigkeit meßbar beeinflussen
air lock to the unload chamberLuftschleuse zur Entladekammer
align each element individually to its corresponding element in the previously printed matrixjedes Element einzeln zu dem entsprechenden Element in der vorher belichteten Struktur justieren
align each successive pattem with the pattem previously usedjede Folgestruktur mit der vorhergehenden zur Überdekkung bringen
align on the X, Y and Ф axisin x, y und φ justieren
align parallel to the X-axis motion of the stageparallel zur x-Richtung der Tischverschiebung justieren
align the beam automaticallyden Strahl automatisch justieren
align the lead accurately with the bonding paddie Zwischenträgerbrücke genau zur Bondinsel ausrichten
align the leads with the bumps on the diedie Zwischenträgerbrücken zu den Bondhügeln auf dem Chip ausrichten
align the mask with respect to the waferdie Maske zum Wafer justieren
align the patterns with respect to one anotherdie Strukturen zueinander justieren
align the reticle and wafer separatelyRetikel und Wafer getrennt justieren
align the reticle directly to with the waferdas Retikel direkt zum Wafer justieren
align the reticle mark to the stage markdie Retikelmarke zur Tischmarke justieren
alignment of the tape leads to the chip bumpsJustage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
alignment of the tape leads to the chip bumpsAusrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
allocate the time of a central processor to a specific jobdie Zeit eines Zentralprozessors einem bestimmten Job zuweisen
allow the transfer of data between computersdie Übertragung von Daten zwischen Rechnern ermöglichen
alter the contents of the memoryden Speicherinhalt ändern
alter the design rulesdie Entwurfsregeln ändern
ambient temperature of the package environmentUmgebungstemperatur des Gehäuses
amplify the difference between two inputsdie Differenz zwischen zwei Eingängen verstärken
amplify the outputdie Ausgangsimpulse verstärken
AND the address with the write signaldie Adresse durch logisches UND mit dem Schreibsignal verbinden
angle of incidence of the X-raysEinfallswinkel der Röntgenstrahlen
angle of the slopeBöschungswinkel
anneal out the trapsdie Haftstellen ausheilen (durch hohe Temperaturen)
anneal the lattice disorderdie Gitterstörung ausheilen
anti-features on the same maskeinander gegenüberliegende Strukturelemente auf einer Maske
anti-features on the same maskbenachbarte Strukturelemente auf einer Maske
aperture in the maskÖffnung in der Maske
appear as defects in the printed imagein dem übertragenen Bild als Defekte erscheinen
application on the production floorAnwendung auf Produktionsebene
apply a layer of photoresist uniformly to the oxidized siliconeine Fotoresistschicht gleichmäßig auf das oxydierte Silizium aufbringen
apply a thick layer of a resist to the wafereine dicke Resistschicht auf dem Wafer aufbringen
apply just one drop of solution to the surfacenur einen Lösungstropfen auf die Oberfläche bringen (Schleuderbeschichtung)
apply stimuli to the input pinsAnregungsimpulse auf die Eingangsstifte geben
apply stimuli to the input pinsdie Eingangsstifte ansteuern
apply the resist evenly by spinning the wafer at high speeddas Resist gleichmäßig auf den Wafer mit hoher Geschwindigkeit aufschleudern
approach asymptotically the steady-state valuesich asymptotisch dem stationären Wert nähern
approach the limits of optical lithographyan die Grenzen der optischen Lithografie herankommen
approach the practical performance limitbis an die praktische Leistungsgrenze herankommen
approach the resolution limits of light opticsdie Auflösungsgrenzen der Lichtoptik annähernd erreichen
approach the stopping locationdie Halteposition anfahren
approach the theoretical limit on axissich der theoretischen Grenze in der optischen Achse nähern
approximate by the expressionnäherungsweise durch den Ausdruck darstellen
approximate location of the fiducial markannähernde Lage der Justiermarke
area scanned by the beamvom Strahl abgerasterte Fläche
arrange the pins around all four sides of the packagedie Anschlußstifte auf allen vier Seiten des Gehäuses anordnen
array the patternsdie Strukturen matrixartig anordnen
arrival of data at one point at the same timegleichzeitiges Eintreffen der Daten in einem Punkt
assemble the two bytes into a 16-bit worddie zwei Bytes zu einem 16-Bit-Wort zusammensetzen
assigned part of the frequency spectrumzugewiesener Teil des Frequenzbereichs
astigmatism of the probeAstigmatismus der Sonde
asynchronous communications using the serial input-output features of the microprocessorasynchrone Datenübertragung mit seriell arbeitenden Eingabe-Ausgabe-Systemen des Mikroprozessors
attach the chip carrier to the ceramic board by means of solder reflowden Chipträger auf dem Keramiksubstrat durch Aufschmelzlöten befestigen
attach the tape-mounted chip directly to a substratedas foliengebondete Chip direkt auf einem Substrat befestigen
attenuate reflections from the wafer surfaceReflexionen von der Waferoberfläche abschwächen
attenuate the input signaldas Eingangssignal dämpfen
audit of the logical and electrical integrity of the layoutPrüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts
automate every step of the bonding operationjeden Schritt des Bondvorgangs automatisieren
automatic alignment through the lensautomatische Justierung durch das Objektiv
automation of portions of the mask making processAutomatisierung von Teilen des Schablonenfertigungsprozesses
autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 %der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen
availability of the stored information at the output of the memoryVerfügbarkeit der gespeicherten Daten am Speicherausgang
available at the outputam Ausgang anliegend
available at the pin/to beam Anschluß anliegen
avalanche action in the collector junctionLawinenwirkung in der Kollektorsperrschicht
average the information from the four sensorsdie Informationen von den vier Abfühlelementen mitteln
average the signal between samplesdas Signal zwischen den Abtastwerten mitteln
average width of the featuremittlere Strukturbreite
backscattering from the substrateRückstreuung vom Substrat
backside-bonded of the waferRückseite des Wafers
balance in the input circuitAbgleich im Eingangskreis
bare the surface beneath for further processingdie darunterliegende Fläche zur weiteren Bearbeitung freilegen
barrier in the surface potentialBarriere im Oberflächenpotential
barrier voltage of the emitter junctionSperrschichtspannung des Emitterübergangs
basic design of the circuitprinzipieller Schaltungsaufbau
beam current at the crossoverStrahlstrom im Crossover
beginning of the instructionBefehlsanfang
beginning of the recording areaAnfang der Speicherfläche
bend the optical path twofoldden Strahlengang zweimal umlenken
bend toward the Fermi levelsich zum Fermi-Niveau hin krümmen
bending of the conduction and valence bandsKrümmung des Leitungs- und Valenzbandes
binding energy of the electronBindungsenergie des Elektrons
bit position 0 of the data busBitposition 0 des Datenbusses
bits of silicon from the waferSiliziumteilchen vom Wafer
blank off the beamden Strahl austasten
blemish on the magnetic surfaceFehlstelle auf der Magnetoberfläche
block inputs to the slave flip-flopEingänge zum Slave-Flipflop sperren
block out all the X-raysalle Röntgenstrahlen sperren (absorbieren)
block the beamden Strahl sperren (blockieren)
blur due to the finite source sizeUnschärfe durch die endliche Größe der Strahlungsquelle
blurring of the imageVerschleierung des Bildes
blurring of the imageUnschärfe des Bildes
bombard the wafer at normal incidenceden Wafer senkrecht beschießen
bond all leads to the bumped chip simultaneouslyalle Anschlüsse gleichzeitig auf die Bondhügel des Chips bonden
bond between the resist and the silicon waferHaftung zwischen Resist und Siliziumscheibe
bond between the resist and the silicon waferBindung zwischen Resist und Siliziumscheibe
bond bumped chips to the inner leads of the interconnectsdie inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden
bond energy in the resist moleculeBindungsenergie im Resistmolekül
bond the chip to the headerdas Chip auf den Montagesockel bonden
bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chipdie inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden
bond the outer leads to a lead framedie äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden
bond the separated chips to the film carrierdie vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden
bond to the outer leadsan die äußeren Enden des Zwischenträgers bonden
boost the driving capability of a microprocessordie Treiberleistung eines Mikroprozessors verstärken
boost the input signaldas Eingangssignal verstärken
border of the depletion regionGrenze der Verarmungszone
bore of the projection lensBohrung des Projektionsobjektivs
bottom-brazed edge of the die pattemuntere Kante der Einzelbildstruktur
boule grown by the Czochralski processnach dem Czochralski-Verfahren gezogener Einkristallkörper
bow up to 15 μm in the free statesich im freien Zustand bis zu 15 μm durchbiegen
breadboard the circuitdie Schaltung im Versuchsaufbau herstellen
break bonds between the polymer moleculesBindungen zwischen den Polymermole külen auflösen
break down the processor into smaller elementsden Prozessor in kleinere Bauelemente aufteilen
break the connectiondie Verbindung unterbrechen
break the submicrometre barrierdie Submikrometerschwelle überwinden
bring alignment targets into coincidence with targets on the waferJustiermarken mit den Marken auf dem Wafer zur Deckung bringen
bring the hermetic chip carrier from the development stage to productionden hermetisch abgedichteten Chipträger aus dem Entwicklungsstadium in die Produktion überführen
bring the resist into direct contact with the maskdas Resist in direkten Kontakt mit der Maske bringen
broaden the effective size of a focussed beamden effektiven Durchmesser eines fokussierten Strahls vergrößern
buffer to the outside worldüber eine Pufferstufe nach außen führen
buffered latch at the outputgepufferter Speicher am Ausgang
build up the bumpsdie Bondhügel aufbauen (erhöhen)
build up the desired word sizedie gewünschte Wortlänge aufbauen (durch Zusammenschaltung von zentralen Prozessorelementen)
build up the entire chip out of progressively larger blocksdas gesamte Chip aus zunehmend größeren Funktionsblöcken aufbauen
build up the total image of a circuit from rectanglesdie Gesamtstruktur eines Schaltkreises aus Rechtecken zusammensetzen
build up to the desired thicknesssich zur gewünschten Dicke aufbauen (Schicht)
bulge within the waferAusbauchung im Wafer
bulk of the pattern dataMasse der Strukturdaten
bulk of the waferVolumen des Wafers (im Gegensatz zur Oberflächenschicht)
bump every die on the waferjedes Chip auf dem Wafer mit Bondhügeln versehen
bump the waferden Wafer mit Bondhügeln versehen
bump the waferBondhügel auf dem Wafer aufbringen
bumping of the padBondhügelherstellung
bumping of the padErhöhen der Bondinsel
bury the implanted layer beneath the surfacedie Implantationsschicht unter der Oberfläche vergraben (verdecken)
bypass a low-yielding part of the mask making processeinen Teil des Maskenherstellungsprozesses mit geringer Ausbeute umgehen
bypass many of the mask operationsviele Maskenoperationen umgehen
byte size of the machineBytegröße des Rechners
calibrate the probedie Sonde eichen
call up any step in the programjeden Programmschritt aufrufen
call up standard circuit elements stored in the libraryin der Bibliothek gespeicherte Standardschaltkreiselemente aufrufen
call up the appropriate microprogramdas entsprechende Mikroprogramm aufrufen
capacitance of the p-n junctionSperrschichtkapazität
capacitive coupling through the substratekapazitive Kopplung durch das Substrat
capture the state of the logicden Zustand der Logik erfassen
carry on the microinstruction bus to the data chipüber den Mikrobefehlsbus zum Datenchip leiten
carry out the required logicdie erforderliche Logik ausführen
carry over an error to the current operationeinen Fehler in die laufende Operation übertragen
carry the output informationdie Ausgangsinformation leiten (übertragen)
carry the same file namedenselben Dateinamen tragen
carry-out of the same digit positionÜbertrag aus derselben Ziffernstelle
cast shadows onto the wafer belowSchatten auf den darunterliegenden Wafer werfen
cause the requests to be executed by peripheralsdie Bearbeitung der Anforderungen durch die Peripherie veranlassen
centre the mask over the waferdie Schablone über dem Wafer zentrieren
centred about the optical axismit der optischen Achse im Mittelpunkt
centred with respect to the reticle marksin bezug auf die Retikelmarken zentriert
change the program from the keyboarddas Programm über die Tastatur verändern
change to the other stable statein den anderen stabilen Zustand übergehen
charge propagation at the Si-SiO₂ interfaceLadungstransport an der Si-SiO₂-Grenzfläche
charging time constant of the circuitLadungszeitkonstante der Schaltung
check periodically against a fiducial mark on the stageperiodisch an einer Justiermarke auf dem Tisch überprüfen
check periodically against a fiducial mark on the stagein periodischen Zeitabständen gegen eine Meßmarke auf dem Tisch prüfen
check the data for completeness and correctnessdie Daten auf Vollständigkeit und Richtigkeit prüfen
chip bonded to the substrateauf das Substrat gebondetes Chip
chip testing on the tapeTesten von Chips auf dem Filmband
circuit trace side of the boardLeiterbahnseite (einer Leiterplatte)
circulate in the store without alterationim Speicher ohne Änderung umlaufen
clear the chip edge sufficiently to prevent shortingzur Vermeidung von Kurzschlüssen genügend Abstand zur Chipkante halten
clear the registerdas Register löschen
clock from the same sourcevon derselben Quelle aus takten
clock the information into the output portdie Informationen in den Ausgangskanal takten
close the MOSFET switchden MOSFET-Schalter schließen
close the switch for logic oneden Schalter für logische Eins schließen
coarse alignment of the waferGrobjustierung des Wafers
coating of uniform thickness across the entire wafer surfaceSchicht von gleichmäßiger Dicke auf der gesamten Waferoberfläche
coincide with the bonding pads on each diemit den Bondinseln auf jedem Chip übereinstimmen
combine MOS circuitry and MNOS transistors on the same chipMOS-Schaltkreise und MNOS-Transistoren auf demselben Chip vereinigen
come off the production lineaus der Serienfertigung kommen
command the microcontroller to select the appropriate substrateden Befehl an das Mikrosteuergerät zur Auswahl des entsprechenden Substrats geben
common-mode rejection ratio of the op ampGleichtaktunterdrückung fdes Operationsverstärkers
communication with the outside world via electrical signalsKommunikation mit der Außenwelt über elektrische Signale
compensating capability of the systemKompensationsmöglichkeit der Anlage
compensating deflection of the beamKompensationsablenkung des Strahls
complete the service of the interruptdie Behandlung der Unterbrechung abschließen
completion of the current instructionAbarbeitung des laufenden Befehls
completion of the current instructionAusführung des laufenden Befehls
compress more functions into the individual circuitmehr Funktionen in den einzelnen Schaltkreis packen
compress the entire CPU into a single chipdie gesamte Zentraleinheit in ein Einzelchip packen
computation of the covariance functionBerechnung der Kovarianzfunktion
concavity of the etched featurekonkave Form des geätzten Strukturelements
condition the signaldas Signal formen
conduction cooling at the chip levelKühlung auf Chipebene durch Wärmeableitung
conductive channel under the gate oxide layerleitender Kanal unter der Gateoxidschicht
cone angle of the raysWinkel des Strahlenbündels
confine the electrons in the discharge regiondie Elektronen auf den Entladungsbereich begrenzen
connect the drain and sourceDrain und Source verbinden
connect the outputs in paralleldie Ausgänge parallelschalten
connect the processor through an adapter to the telephone networkden Prozessor über einen Anschlußadapter an das Fernsprechnetz anschließen
connect with the socket contactden Anschluß mit dem Sockelkontakt herstellen
connections on the perimeter of the chipAnschlüsse mpl am Chipumfang
connections on the perimeter of the chipVerbindungen am Chipumfang
consistency of the imageryGleichmäßigkeit der Abbildung
consistent quality of the photoresistsgleichbleibende Qualität der Fotoresists
constant intensity across most of the beam diameterkonstante Intensität über den größten Teil des Strahldurchmessers
constraints placed on the design processdem Entwurfsprozeß auferlegte Zwangsbedingüngen
construct the entire chip pattern with the stage stationarydie gesamte Chipstruktur bei stationärem Tisch erzeugen
consume a large part of the die areaeinen großen Teil der Chipfläche einnehmen (beanspruchen)
consume twice the powerdie zweifache Leistungsaufnahme haben
contact duplication of the mask onto the waferKontaktkopierung der Maske auf den Wafer
contact pads on all four sides of the chip carrierKontaktstellen auf allen vier Seiten des Chipträgers
contact printing of the pattern onto the device substrateKontaktkopieren der Struktur auf das Bauelementsubstrat
contain the complete pattern for all dice at the actual size of the final featuresdie vollständige Struktur für alle Chips in natürlicher Größe der endgültigen Strukturelemente enthalten (1 ×)
contents of the counterInhalt des Zählers
continuous motion of the X-Y tablekontinuierliche Verschiebung des Koordinatentisches
contrast between the mark and its surroundingsKontrast zwischen der Marke und ihrem Umfeld
control exposure time by the scan speeddie Belichtungszeit durch die Scanninggeschwindigkeit steuern
control line sizes uniformly across the projection fieldgleiche Größe der Linienbreiten über das gesamte Bildfeld einhalten
control of the lens-to-wafer separationKontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
control of the lens-to-wafer spacingKontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
control the conduction between source and draindie Leitung zwischen Source und Drain steuern
control the movement of the machine tabledie Verschiebung des Gerätetisches steuern
control the radiation source directly by stored datadie Strahlungsquelle durch gespeicherte Daten direkt steuern
control tolerance of 10 % of the minimum line widthEinhaltungstoleranz von 10 % der kleinsten Linienbreite
convert the designer's topography into a primary patterndie Entwurfstopografie in eine Primärstruktur umsetzen
convert the weak light into electrical signalsdas schwache Licht in elektrische Signale umwandeln
copper foil of the desired thicknessKupferfolie der gewünschten Dicke
copy from main memory into the registeraus dem Hauptspeicher in das Register übertragen (kopieren)
copy from the mask structurevon der Maskenstruktur kopieren
copy number of the fileKopiennummer der Datei
copy of the original maskKopie der Originalschablone
copy of the original maskDuplikat der Originalschablone
copy the contents of a memory area to a backing storeden Inhalt eines Speicherbereichs auf einen Hilfsspeicher übertragen
copy the pattern data from a magnetic tapedie Strukturdaten von einem Magnetband kopieren
cover the entire exposure fielddas gesamte Belichtungsfeld überstreichen (erfassen)
create a 4.0-mm wide image of the slit at the mask planeein 4 mm breites Bild des Spalts in der Maskenebene erzeugen
create a new copy of the fileeine neue Kopie der Datei erzeugen
creeping of the etching solution under the resist coatingKriechen der Ätzlösung unter die Resistschicht
crisp image over the entire wafer surfacegestochen scharfes Bild über die gesamte Waferfläche
cross the barrier of 1 μmdie 1-μm-Barriere durchbrechen
cross through the ion beamden Ionenstrahl durchqueren
crossing of the junction by individual carriersDurchqueren des pn-Übergangs durch einzelne Ladungsträger
crystallographic orientation of the silicon substrateKristallorientierung des Siliziumsubstrats
current state of the deviceaktueller Zustand des Geräts
current version of the fileaktuelle Version der Datei
current-carrying path of the resistorStromleitpfad des Widerstands
curvature at the cornersRundung an den Ecken
cushion the chipdas Chip weich einbet ten
cut off the least significant digits of a numberdie niedrigstwertigen Ziffern einer Zahl abschneiden
cut the die unit from the tapeden Chipbaustein aus dem Zwischenträgerfilm ausschneiden
cut the line's delay by 6 nsdie Leitungsverzögerung um 6 ns verkürzen
cut the mask generation time down by a factor of two to threedie Maskenherstellungszeit um das Zwei- bis Dreifache verringern (reduzieren)
cutoff of the transistorSperrung des Transistors
cutoff region of the transistorSperrbereich des Transistors
cutout in the polyimide filmDurchbruch im Polyimidfilm
cutout in the polyimide filmAusschnitt im Polyimidfilm
cycle through the waiting pointsdie Wartepunkte durchlaufen
dark-field window on the reticleDunkelfeldfenster auf dem Retikel
data management capability of the processorDatenverwaltungsmöglichkeit des Prozessors
data pertaining to the failurefehlerrelevante Daten
data point in the arrayDatenpunkt in der Matrix
data retrieval from the memoryWiederauffindung der Daten im Speicher
data retrieval from the memoryDatenauslesen aus dem Speicher
data retrieval from the pattern memoryInformationswiedergewinnung aus dem Patternspeicher
data transfer under program control via the I/O portsprogrammgesteuerte Datenübertragung über die Eingabe-Ausgabe-Kanäle
data transformation from the external representationDatenumwandlung von der äußeren Darstellung
data transmission through the portDatenübertragung über den Kanal
deactivate the terminaldas Endgerät abschalten
decap the devicedas Bauelement entkappen
decay of the output voltageAbfall der Ausgangsspannung
decode the instructionsdie Befehle dekodieren
decollimation of the illuminationDekollimation der Beleuchtung
decompose the design into successively smaller blocksden Entwurf in fortschreitend kleinere Funktionsblöcke unterteilen
decompose the pattern into a number of elementsdas Belichtungsmuster in eine Reihe von Elementarfiguren zerlegen
defect reticle of the patternDefektretikel der Struktur
deficiencies of the mask alignersNachteile der Justier- und Belichtungsanlagen
define the edges of broad areasdie Kanten großer Flächen scharf markieren
deflect along the y axisin y-Richtung ablenken
deflect the beam electromagneticallyden Strahl elektromagnetisch ablenken
deflect the direction of an atomein Atom aus seiner Richtung ablenken
deflect the electron beam along the y axis denElektronenstrahl in y-Richtung ablenken
deflect the electron beam in a raster mode along one axisden Elektronenstrahl rasterartig in einer Richtung ablenken
deflect the electron beam in a raster over a 64μm square fieldden Elektronenstrahl rasterförmig über ein Feld von 64 μm × 64 μm ablenken
deflect the focussed ion beam across the resist-coated waferden fokussierten Ionenstrahl über den lackbeschichteten Wafer ablenken
degradation from the environmentVerschlechterung durch die atmosphärische Umgebung
degradation of the resist profileVerschlechterung des Resistprofils
degrade the current gaindie Stromverstärkung verringern
delid the packagedas Gehäuse öffnen
delineate a pattem in the photoresist film on a wafereine Struktur im Fotoresist auf dem Wafer schreiben belichten (Elektronenstrahllithografie)
delineation of the desired pattern in the resistSchreiben der gewünschten Struktur im Resist
deliver wafers to the prealignment stationWafer der Vorjustierstation übergeben
demagnified image of the sourceverkleinerte Abbildung der Quelle
demagnify the electron beam to a usable size for microfabricationden Elektronenstrahl auf eine nutzbare Größe für die Mikrostrukturherstellung verkleinern
depict the logic operation of the chip clearly and conciselydie funktionelle Operation des Chips eindeutig und kurz darstellen
depletion layer height at the source endsourceseitige Sperrschichthöhe
depletion width of the Schottky barrierSperrschichtbreite der Schottkyschen Randschicht
depopulate the trapsdie Haftstellen entleeren
deposit essentially line-of-sight on the vacuum chamber wallssich im wesentlichen geradlinig auf den Vakuumkammerwänden niederschlagen (Ionenstrahlätzen)
deposit the ejected sputtered material on the substratedas zerstäubte Material auf dem Substrat abscheiden
deposit the slice on the wafer stagedie Scheibe auf den Wafertisch ablegen
deposit two or more layers on the surface of each waferzwei oder mehr Schichten auf jeden Wafer aufdampfen
derive each word from the preceding wordjedes Wort aus dem vorhergehenden ableiten (Kettenkode)
describe the layout to the computer in terms of its geometrydas Layout für den Computer in Form seiner Strukturanordnung beschreiben
describe the relationship between blocksdie Beziehung zwischen den Blöcken.beschreiben
design the circuit by calculationdie Schaltung berechnen
design the circuit by calculationdie Schaltung auf mathematischer Grundlage entwerfen
design the Circuit by trial and errordie Schaltung rein empirisch entwerfen
designed specifically to fit the requirementsentsprechend den Anforderungen speziell entwickelt
destroy the contents of the memoryden Speicherinhalt zerstören (löschen)
destroy the datadie Daten zerstören
detect a null in the X-ray detectorsin den Röntgenstrahlendetektoren eine Null anzeigen
detection of the transmitted X-raysNachweis der durchgelassenen Röntgenstrahlen
deterioration of the mask qualityVerschlechterung der Schablonenqualität
determine substrate position relative to the beam axisdie Substratlage in bezug auf die Strahlachse bestimmen
determine the position of the mark to an accuracy at least equal to the beam diameterdie Markenposition mit einer mindestens dem Strahldurchmesser entsprechenden Genauigkeit bestimmen
develop out windows to the SiO₂Fenster zum SiO₂ herausentwickeln
develop the top layer ten times slower than the bottom layerdie obere Schicht zehnmal langsamer entwickeln als die untere
development non-uniformity at the wafer centreEntwicklungsungleichmäßigkeit in Wafermitte
deviation of the photoresist thickness from the mean valueAbweichung der Fotoresistdicke vom Mittelwert
device geometries in the 1 μm feature regionBauelementstrukturen im 1-μm-Bereich
diagnose malfunctions in the equipmentFehler im Gerät feststellen (erkennen)
diagnose the computer from a remote site over telephone linesden Rechner vom Fernbedienungsplatz aus über Telefonleitungen diagnostizieren (prüfen)
dice layout on the waferChiplayout auf dem Wafer
die attach to the packageChipverbindung mit dem Gehäuse
difference between the stepping errorsLagefehlerdifferenz
differential of the input signalDifferential des Eingangssignals
diffraction of light at the edges of features in the patternsBeugung des Lichts an den Kanten der Strukturelemente
diffuse across the boundary layerdurch die Grenzschicht diffundieren
diffuse across the junctiondurch den pn-Übergang diffundieren
diffuse at the same ratemit derselben Geschwindigkeit diffundieren
diffuse atoms into the matrixAtome in die Matrix eindiffundieren
diffuse away from the surfacevon der Oberfläche wegdiffundieren
diffuse impurities into precisely defined regions of the semiconductor waferFremdatome in genau definierte Zonen des Halbleiterwafers eindiffundieren
diffuse into the silicon lattice substitutionallyin das Siliziumgitter auf Substitutionsplätze eindiffundieren
diffuse the base regiondie Basiszone diffundieren
diffuse the impurity from the filmdie Störatome aus der Schicht eindiffundieren
diffusion rate of the reactantDiffusionsgeschwindigkeit des Reaktanten
diffusion through the epitaxial layerDiffusion durch die Epitaxialschicht
diffusivity of electrons and holes in the baseDiffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis
digital description of the patterndigitale Beschreibung der Struktur
dimensional accuracy of the developed resist patternGenauigkeit der Abmessungen der entwickelten Resiststruktur
direct 1×E-beam writing on the waferElektronenstrahldirektschreiben auf Wafer
direct 1×E-beam writing on the waferDirektschreiben der Struktur auf Wafer mit Elektronenstrahl
direct exposure of wafers by the electronbeam systemDirektbelichtung von Wafern durch die Elektronenstrahlanlage
direct insertion into the step-and-repeat cameraDirekteingabe in den Fotorepeater
direct step on the waferdirekte Strukturübertragung auf Wafer (im Step-und-Repeat-Verfahren)
direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposedden Strahl sequentiell zu den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen
direct through-the-lens viewingdirekte Beobachtung durch das Objektiv
direct writing of the device pattern with a scanning electron beamDirektschreiben der Bauelementstruktur mit einem Rasterelektronenstrahl
direct writing on the waferdirekte Strukturierung des Wafers (durch Elektronenstrahlbelichtung)
direct writing on the waferDirektbelichtung des Wafers
direction of the beam scanStrahlabtastrichtung
directional link to the busVerbindung mit dem Bus in einer Richtung
directionality of the etching ionsRichtungsfähigkeit der Ätzionen
direct-step-on-the-wafer production systemScheibenrepeater (Wafer-Stepper)
direct-write-on-the-wafer applicationAnwendung des Direktschreibverfahrens
discharge the capacitorden Kondensator entladen
discharging time constant of the circuitEntladungszeitkonstante der Schaltung
displace digits to the rightnach rechts stellenversetzen
displace the bits one digit position left or rightdie Bits um eine Stelle nach links oder rechts verschieben
displace the focussed image across the second aperturedas fokussierte Bild über die zweite Blende verschieben
displacement of one digit position to the leftVerschiebung um eine Stelle nach links
displacement of the leadsVerbiegen der Zwischenträgerbrücken
displacement range of the object tableVerschiebungsbereich des Objekttisches
display on the consoleauf der Konsole anzeigen
display the new address at the operator's terminaldie neue Adresse am Bedienerterminal anzeigen
display the program on the CRT terminaldas Programm auf dem Sichtgerät anzeigen
dissolution of the exposed areaAuflösung der belichteten Fläche (in Positivresists)
dissolution of the unexposed areaAuflösung der unbelichteten Fläche (in Negativresists)
dissolve away the resist layerdie Resistschicht weglösen
dissolve the exposed portions of the substratedie belichteten Teile des Substrats lösen
dissolve the layer in waterdie Schicht in Wasser lösen
distance of the wafer from the plane of best focusAbstand des Wafers von der besten Fokusebene
distort the existing data in the fielddie vorhandenen Daten im Datenfeld verfälschen
dither across the lineüber die Linie hin und her schwingen
divide the chip pattern into subfieldsdie Chipstruktur in Unterfelder teilen
divide the computer logic into error domainsdie Rechnerlogik in Fehlerbereiche einteilen
divide the design task into several smaller subtasksdie Entwurfsaufgabe in mehrere kleinere Unteraufgaben unterteilen
divide the pattern into basic elementsdie Struktur in Elementarfiguren zerlegen
dopant concentration of the p-channelDotierungskonzentration des p-Kanals
doping across the waferDotierung auf dem Wafer
downward bending of the conduction bandKrümmung des Leitungsbandes nach unten
drain current at the point of pinch-offDrainstrom im Abschnürpunkt (MOSFET)
drain current in the external terminalDrainstrom im äußeren Anschluß
draught the final artwork on a plotting tabledie endgültige Vorlage auf einem Zeichentisch zeichnen
draw the circuit pattern at 500 times the true sizedie Schaltkreisstruktur 500 fach vergrößert zeichnen
draw the pattern at ten times sizedie Struktur mit zehnfacher Vergrößerung zeichnen
drift velocity of the particlesWanderungsgeschwindigkeit der Teilchen
drift velocity of the particlesDriftgeschwindigkeit der Teilchen
drive pattern for the output portSteuermuster für den Ausgangskanal
drive the microcomputer interrupt systemdas Mikrocomputerunterbrechungssystem steuern
drive the motorsdie Motoren ansteuern (die den Koordinatentisch verschieben)
drive the wafer stage relative to the mask stage in a precise and controlled fashionden Wafertisch in bezug auf den Maskentisch in einer genau kontrollierten Weise antreiben (ansteuern)
drive the X-Y stageden Koordinatentisch ansteuern
drive the X-Y stageden Koordinatentisch steuern
drop the leading bitdas führende Bit auslassen
drop to 50 % of the initial valueauf 50 % des Anfangswerts fallen
dump into paper tape via the teletype aufLochstreifen über den Fernschreiber Zwischenspeichern
dump the contents as a printoutden Speicherinhalt als Ausdruck ausgeben
dump the contents to a backing storeden Inhalt im Hilfsspeicher Zwischenspeichern
dumping of the data from block buffers to the shifter systemUmspeicherung der Daten von Blockpuffern zum Schiebesystem
dust-free from the ambient environmentStaub aus der umgebenden Atmosphäre
ease the programming taskdie Programmierungsaufgabe erleichtern
edge of the clock pulseTaktimpulsflanke
edge of the resist profileKante des Resistprofils
edge of the shadowSchattenkante
edge profile of the beamFlankenprofil des Strahls
edge profile of the developed resistKantenprofil des entwickelten Resists
edge slope of the beam profileFlanke des Strahlprofils
edit the datadie Daten aufbereiten
effect simultaneous bonds of all outer leads to the substrategleichzeitig alle äußeren Enden des Zwischenträgers auf das Substrat bonden
effect the swapden Austausch bewirken
eigenfunction of the stateEigenfunktion des Zustands
eigenvalue of the electronic stateEigenwert des Elektronenzustands
electroless application of the tin coating on the lead framesstromlose Verzinnung der Anschlußkammstreifen
electron scattering within the film-substrate targetElektronenstreuung im Schichtsubstrattarget
electron tunneling through the MIS rectifying barrierElektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur
electron tunnelling through the MIS rectifying barrierElektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur
electron-beam direct-write-on-the-waferES-Direkt schreiben auf Wafer
electron-beam direct-write-on-the-waferElektronenstrahldirektschreiben auf Wafer
electron-beam direct-writing on the waferES-Direktschreiben den Wafer
electron-beam direct-writing on the waferES-Direktschreiben auf Wafer
electronic transition in the shellElektronenübergang in der Schale
electrooptical sensing of the wafer edges for prealignmentelektrooptisches Abtasten der Waferkanten zur Vorjustierung
elemental area of the apertureFlächenelement der Öffnung
eliminate the operator in the wafer handling process to the greatest extent possibleden Operateur im Waferhandhabungsprozeß in größtmöglichem Maße ausschalten
emanate from the drain junctionvom Drainübergang ausgehen
emulsion side of the master maskSchichtseite der Originalschablone
encode into the appropriate binary wordin das entsprechende Binärwort kodieren
encroachment into the channel widthVordringen in die Kanalbreite
encroachment into the channel widthEindringen in die Kanalbreite
energize the relaydas Relais zum Anziehen bringen
energy barrier at the silicon-oxide interfaceEnergieschwelle an der Silizium-Oxid-Grenzschicht
engrave marks in the wafer stageMarken im Wafertisch eingravieren
enhancement of the field ion currentVerstärkung des Feldionenstroms
enhancement of the junction leakage currentVerstärkung des Übergangskriechstroms
enter a desired address from the control paneleine gewünschte Adresse über das Bedienungsfeld eingeben
enter at the console a formatted listing aufder Konsole eine formatierte Auflistung eingeben
enter control characters at the keyboardSteuerzeichen über die Tastatur eingeben
enter control information through the operator keyboardSteuerinformationen über die Handtastatur eingeben
enter the silicon latticein das Siliziumgitter eindringen
enter the value into a particular location in the data memoryden Wert in einen bestimmten Datenspeicherplatz eingeben
enter via the paper tape reader über denLochbandleser eingeben
entry to the subroutineEinsprung in das Unterprogramm
epitaxial growth at the substrate-silicide interfaceepitaxiales Aufwachsen an der Substrat-Silizid-Grenzschicht
erase the contents of the memoryden Speicherinhalt löschen
erasure of the contents of a fileLöschung des Dateiinhalts
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