| 3.11.2023 |
20:36:18 |
gen. |
apply |
оставить заявку (apply via your account or by phone – оставьте заявку в личном кабинете или по телефону  org.uk, birmingham.ac.uk) |
| 3.11.2023 |
20:30:46 |
avia. |
airfare |
тариф (стоимость авиабилета складывается из 3 составляющих: тарифа (airfare, air fare, fare), такс (taxes) и сборов (fees) cheapoair.co.uk) |
| 3.11.2023 |
20:30:46 |
avia. |
air fare |
тариф (стоимость авиабилета складывается из 3 составляющих: тарифа (airfare, air fare, fare), такс (taxes) и сборов (fees) cheapoair.co.uk) |
| 18.06.2021 |
15:57:45 |
microel. |
silicon-interconnect fabric |
кремниевая межкомпонентная сеть (iguides.ru) |
| 18.06.2021 |
15:46:45 |
microel. |
through-glass via |
переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru) |
| 18.06.2021 |
15:46:45 |
microel. |
through glass via |
переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru) |
| 18.06.2021 |
15:24:58 |
microel. |
Through Silicon Vias |
переходные отверстия в кремнии (см. статью through-silicon via в Мультитране) |
| 18.06.2021 |
14:44:16 |
microel. |
Through Silicon Vias |
сквозные отверстия через кремний (electronics.ru) |
| 18.06.2021 |
14:44:16 |
microel. |
Through Silicon Vias |
сквозные кремниевые переходники (cdnews.ru) |
