 |
| |||
| оплавление и выравнивание слоя припоя на ПП (напр., потоком горячего воздуха) | |||
| оплавление и выравнивание слоя припоя на печатной плате (напр., потоком горячего воздуха) | |||
| выравнивание припоя (процесс покрытия припоем, при котором нагретый газ или другая среда выравнивает поверхность и удаляет избыток припоя Метран) | |||
| solder levelling: 1 phrase in 1 subject |
| Printed circuit boards | 1 |