| |||
Bondhügel m (кристалла); Höcker m (корпуса ИС); Kontakthügel m (корпуса ИС) | |||
Bondhügel m; Höcker m (ИС); Kontakthugel m; Kontaktinsel f; bump Bump (кристалла ИС); erhöhte Chipbondinsel; Anschlusspad m | |||
| |||
bump (кристалла ИС) |
столбиковый вывод: 4 phrases in 1 subject |
Microelectronics | 4 |