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| die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden | |||
| bond bumped chips to the inner leads of the interconnects: 2 phrases in 1 subject |
| Microelectronics | 2 |
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| die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden | |||
| bond bumped chips to the inner leads of the interconnects: 2 phrases in 1 subject |
| Microelectronics | 2 |