| Russian | English |
| в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, растягиваясь | rat's nest |
| в машинном проектировании ПП: метод размещения компонентов на ПП, по которому все компоненты с требуемыми соединениями высвечиваются на ЭЛТ произвольно расположенными на матрице, после чего проектировщик начинает их передвигать, стремясь оптимизировать их расположение, а линии соединений "тянутся" за компонентами, сокращаясь | rat's nest |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | hybrid tee |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | magic t junction |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | E-H T junction- |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | magic tee |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | magic tee hybrid |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | magic t |
| гибридное соединение в виде двойного волноводного тройника | hybrid t |
| гибридное соединение в виде свёрнутого двойного волноводного | folded-tee hybrid |
| гибридное соединение в виде свёрнутого двойного волноводного тройника | folded-tee hybrid |
| главное устройство для соединения сегментов сети на канальном уровне в модели ISO/OSI | host bridge |
| дефект сварных соединений в виде полости | blow-out (возникает при чрезмерном нагреве острой грани свариваемой детали) |
| как правило, плезиохронные соединения возникают только в распределенных системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| как правило, плезиохронные соединения возникают только в распредёлённых системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks (см. Digital Integrated Circuits A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| металлизированное сквозное отверстие в ПП, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода ЭРЭ | via hole |
| метод исследования прочности, состоящий в регистрации переходных упругих волн, генерируемых при быстром высвобождении энергии механических напряжений в некоторой локальной области соединения | stress-wave emission |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | hybrid tee |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | magic t |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | magic tee |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | E-H T junction- |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | magic tee hybrid |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | magic t junction |
| мостовое соединение в виде двойного волноводного тройника | hybrid t |
| мостовое соединение в виде свёрнутого двойного волноводного | folded-tee hybrid |
| мостовое соединение в виде свёрнутого двойного волноводного тройника | folded-tee hybrid |
| образование интерметаллидов в паяных соединениях | wirebond intermetallics (Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление.  ngpedia.ru DRE) |
| регулярная фиксированная система межкомпонентных соединений в БИС | fixed wiring |
| регулярная фиксированная система межкомпонентных соединений в БИС | fixed pattern (metallization) |
| регулярная фиксированная система межкомпонентных соединений в БИС | fixed interconnection |
| рисунок соединений на пластине, получаемый с помощью автоматического генератора многослойных соединений, преобразующего данные автоматических испытаний элементов БИС в окончательный фотошаблон для соединения в БИС только годных кристаллов | programmed interconnection pattern |
| соединение в виде звезды | wire Wye (комбинированное соединение устройств volunteer) |
| соединение в двойную нахлёстку | double-lapped joint |
| соединение в звезду | wye connection |
| соединение в многоугольник | polygon connection |
| соединение в стык | butting |
| соединение в точках соприкосновения | docking |
| соединение двух материалов в процессе литья под давлением | mold bonding |
| соединения в оптоэлектронных схемах | optical interconnections |
| установка соединения в линии передачи | path setting |
| фазное напряжение в системе с соединением звездой | Y-voltage |
| фазное напряжение в системе с соединением звездой | star voltage |
| химическое соединение с молекулами фуллерена в качестве составного структурного элемента | fulleride |
| число попыток установления соединений в час наибольшей телефонной нагрузки | busy-hour call attempts |
| штепсельная розетка, в которой электрическое соединение осуществляется после введения вилки и поворота её на некоторый угол | twist-lock receptacle |
