Terms for subject Microelectronics containing Package

German	Russian
Ceramic Package	плоский стеклокерамический корпус с многоуровневыми соединениями
Dual-inline Package	плоский корпус с двухрядным расположением выводов
Dual-In-Line Package	DIP-корпус (ssn)
Dual-inline Package	плоский DIP-корпус
Finned Dual-In-Line Package	DIP-корпус с ребристым теплоотводом
Flat-Package-Gehäuse	плоский корпус ИС с планарными выводами (плоский корпус с двух или (реже) четырёхсторонним расположением планарных выводов)
Quad Ceramic Package	керамический плоский корпус с четырёхсторонним расположением планарных выводов
Quad-Inline-Package	плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов
Single In-line Package	плоский корпус с однорядным расположением выводов
Single In-line Package	SIP-корпус
Single Inline Package	плоский корпус с однорядным расположением выводов
Single Inline Package	SIP-корпус
Small-Outline J-leaded Package	малогабаритный корпус с выводами J-типа
Small-Outline Large package	малогабаритный корпус для больших кристаллов ИС
Small-Outline package	малогабаритный корпус типа SO
Small-Outline package IC	ИС в малогабаритном корпусе типа SO
Surface Mount Package	модуль для поверхностного монтажа