Terms for subject Microelectronics containing der

German	English
Abbild der Elektronenstrahlquelle	electron source image (Elektronenstrahllithografie)
Abbild der ersten Blende	image of the first aperture (Elektronenstrahllithografie)
Abbildungs- und Formtreue der Strukturen	fidelity of the geometries
Abfall der Ausgangsspannung	decay of the output voltage
Abhängigkeit von der Gatespannung	dependency upon gate voltage
Ablauf der Innenbondvorgänge	inner lead bonding sequence
Ablenkung an der Markenkante	deflection at mark edge
abrupter Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxieschicht und Substrat	abrupt transition at the epi-substrate interface
Abschlußwiderstand der Busleitung	bus termination
Absorptionsmarke auf der Maske	absorbing mark on the mask
Abstand der Anschlüsse	lead spacing
Abstand der Punktstrahlen	beam spacing
Abstand des Wafers von der besten Fokusebene	distance of the wafer from the plane of best focus
Abstand in der Struktur	gap in the pattern
Abweichung der Fotoresistdicke vom Mittelwert	deviation of the photoresist thickness from the mean value
Abweichung von der normalen Befehls folge	jump (s.a. branch)
Abwinkeln der Anschlußbeine	bending of pins
aktuelle Version der Datei	current version of the file
Algebra der Logik	Boolean logic
alle Bausteine der Reihe nach durchprüfen	check all modules in order
allmählicher Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxialschicht und Substrat	gradual transition at the episubstrate interface
an der Unterseite angelötet	bottom-brazed (Gehäuseanschlüsse)
an die Grenzen der optischen Lithografie herankommen	approach the limits of optical lithography
Anfang der Speicherfläche	beginning of the recording area
annähernde Lage der Justiermarke	approximate location of the fiducial mark
Anordnung der Bauelemente	layout of components
Anordnung der Chipfunktionselemente	floor plan of the chip
Anordnung der Daten in einem Satz	arrangement of data in a record
Anpassung nach der Fehlerquadratmethode	least-square-error fit
Anschluß der Zwischenträgerbrücke	lead attachment
Anteil der von Elektronen besetzten Haftstellen	fraction of traps occupied by electrons
Anwachsen der Schaltkreiskomplexität	integrated circuit complexity increase
Anwachsen der Schaltkreiskomplexität	integrated circuit complexity growth
Anweisung in der Auftragssprache	job-control Statement
Anwendung der direkten Strukturübertragung auf den Wafer	direct-step-on-wafer application
Anwendung der lithografischen Mikrostrukturerzeugung	fine line lithographic application
Anzahl der Anschlüsse	lead count
Anzahl der Ladungsträger	amount of carriers
Arbeitsaufwand der Kapselung	labour content of packages
Arbeitsweise der selbsttätigen Regelung	feedback control action
Astigmatismus der Sonde	astigmatism of the probe
auf der Konsole anzeigen	display on the console
auf der Oberfläche absorbieren	absorb on to the surface
Aufbewahrung der Daten	data retention
Auffindung der Meßmarke	fiducial mark location
Auffächerung auf der abfallenden Schräge vom Chip zum Substrat	fan-out on slope (Spreizung der Zwischenträgerbrücken)
Auffächerung fin Höhe der Chipoberfläche	fan-out on level (Spreizung der Zwischenträgerbrücken)
Aufhebung der Speicherzuordnung	deallocation of storage
Auflösung der A-D-Wandlung	analogue-digital resolution
Auflösung der belichteten Fläche	dissolution of the exposed area (in Positivresists)
Auflösung der unbelichteten Fläche	dissolution of the unexposed area (in Negativresists)
Aufrechterhaltung der Ladung	charge retention
aus der Schmelze ziehen	grow from the melt (Kristalle)
aus der Serienfertigung kommen	come off the production line
Ausbeute der Endfertigung	final yield
Ausdehnung der isolierenden Sperrschicht in das Substrat	extension of the insulating depletion layer into the substrate
Ausdehnung der VLSI-Technik in den Submikrometerbereich	extension of VLSI technology into submicrometre geometries
Ausdrucken während der Ausführung	executive dumping
Ausfall der Gleichstromversorgung	d.c. dump (eines Computers)
Ausgangsposition der Positionierungsmarke	home position of the cursor
Ausgleichsverfahren nach der Fehlerquadratmethode	least-squares fit technique
Ausmaß der Selbstdotierung	amount of autodoping
Ausrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips	alignment of the tape leads to the chip bumps
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	flip-TAB
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	face-down TAB
Beaufsichtigung der Elektronenstrahlanlage durch einen Vollbeschäftigten	full-time operator attendance at the E-beam machine
Bedienung der Elektronenstrahlanlage durch einen Vollbeschäftigten	full-time operator attendance at the E-beam machine
Befehle in der halben Zeit ausführen	execute instructions in half the time
Befestigung auf der Leiterplatte	attachment to p.c. board
begrenzter Umfang der Anschlußbelegung	limited number of external pin connections
bei der Belichtungswellenlänge stark absorbieren	absorb strongly at the exposing wavelength
Belegungsdauer der Zentraleinheit	CPU busy time
Belichtung der zweiten oder höheren Ebene	exposure of the second or higher level (auf einem Wafer)
Berechnung der Kovarianzfunktion	computation of the covariance function
Beschränkung der Belichtungsanlage	exposure tool limitation
Beschränkung der Fotolithografie	limitation of optical lithography
Beschädigung der Magnetplatte durch den Lese-Schreib-Kopf	head crash
Betriebsart der Feldzusammensetzung	field compositional mode
Beugung des Lichts an den Kanten der Strukturelemente	diffraction of light at the edges of features in the patterns
Beugungsring an der Strukturkante	diffraction ring at feature edge
Bildung der Außenanschlüsse	formation of leads
Bildung der Oxidmaske	formation of oxide mask
Bildzusammensetzung der Wafer- und Retikelmarken	image composition of both the wafer and reticle marks
bis zu zehn unbelichtete rechteckige Flächen innerhalb der Matrix für Teststrukturen freilassen	leave up to ten unexposed rectangular areas within the array for non-primary patterns
Blende der Projektionsoptik	f-number of the projection optics (optische Projektionslithografie)
Blendenzahl der Projektionsoptik	f-number of the projection optics (optische Projektionslithografie)
Bonden mit der Chipkontaktseite nach oben	face-up bonding
Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
Breite an der Grenzschicht	interface width (zwischen Resist und Substrat)
Breite der aktiven Zone	active region length
Breite der Verarmungszone	depletion-region width
Böschungsbreite der Linie	line edge width
Böschungsbreite der Linien	line edge width
Böschungsprofil der Linie im Positivresist	line edge profile in positive resist
chemische Abscheidung aus der Gasphase	chemical vapour deposition
das Chip direkt mit der Montageplatte verbinden	interconnect the chip directly to the board
das darunterliegende Material unter Beachtung der Abmessungen ätzen	etch the underlying material with dimensional control
das Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten	expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticle
das Resist in direkten Kontakt mit der Maske bringen	bring the resist into direct contact with the mask
das Schaltkreislayout unter Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen	lay out the circuit according to a set of design rules
Daten der Elementstruktur	device design data
Datenpunkt in der Matrix	data point in the array
Datenumwandlung von der äußeren Darstellung	data transformation from the external representation
Defektelektronendichte an der Oberfläche	hole density at the surface
Defektretikel der Struktur	defect reticle of the pattern
Dekollimation der Beleuchtung	decollimation of the illumination
den Fotolack auf der Scheibe belichten	expose the photoresist on the wafer
den Kunden über eine Telefonleitung mit der Anlage verbinden	link the customer to the system via a telephone line
den sicheren Sitz der Leiterplatte in der Steckverbindung gewährleisten	keep the board securely seated in the connector
den Strahl sequentiell zu den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen	direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposed
den Zustand der Logik erfassen	capture the state of the logic
der Bedeutung nach verarbeiten	handle in order of importance
der Konsole eine formatierte Auflistung eingeben	enter at the console a formatted listing auf
der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen	autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 %
der optimale Umfang	optimum scale
Detailfeinheit der Struktur	fineness of the structure of the pattern
Dicke der Epitaxialschicht	epitaxy thickness
Dicke der Epitaxialschicht	epitaxial thickness
die Anzahl der Funktionen je Chip erhöhen	increase the number of functions per chip
die Anzahl der Schritte verringern	decrease stepping
die Auflösungsgrenzen der Lichtoptik annähernd erreichen	approach the resolution limits of light optics
die Bearbeitung der Anforderungen durch die Peripherie veranlassen	cause the requests to be executed by peripherals
die Behandlung der Unterbrechung abschließen	complete the service of the interrupt
die Belichtungswellenlängen während der Justierung sperren	block exposing wavelengths during alignment
die den der aktuellen Aufgabe am besten entsprechenden Speicherplatz wählt	best-fit method (Gegensatz: first-fit method)
die Durchführung der Datenübertragung einem getrennten Gerät übertragen	delegate communications management to a separate device
die Flexibilität der Anlage erhöhen	add to the unit's flexibility
die gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen	force the complete automation of wafer fabrication
die gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen	force the complete automation of wafer fab
die Gültigkeit der Testchipdaten nachweisen	establish the validity of test chip data
die heutigen Grenzen der IC-Bauelementabmessungen erweitern	extend the present limits of IC device dimensions
die Implantationsschicht unter der Oberfläche vergraben	bury the implanted layer beneath the surface (verdecken)
die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden	bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip
die Maske in der endgültigen Größe herstellen	fabricate the mask at final size
die Strahlposition während des Schreibens der folgenden Streifen justieren	adjust the beam position during the writing of subsequent stripes
die Störatome aus der Schicht eindiffundieren	diffuse the impurity from the film
die Störstellen aus der Waferoberfläche abziehen	extract the defects from the top of the wafer
die Testmöglichkeit der Anlage erweitern	expand the system's testing capability
die vollständige Struktur für alle Chips in natürlicher Größe der endgültigen Strukturelemente enthalten	contain the complete pattern for all dice at the actual size of the final features (1 ×)
die Zahl der Speicherzellen erweitern	extend the number of memory cells
die Zuverlässigkeit der Anlage gefährden	jeopardize system reliability (aufs Spiel setzen)
Diffusion von der Vorderseite des Wafers in die Schicht	diffusion from front side of wafer into film
Diffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis	diffusivity of electrons and holes in the base
digitale Beschreibung der Struktur	digital description of the pattern
Direktbearbeitung der Wafer durch Elektronenstrahlen	electron-beam direct processing on wafers
Direktbelichtung der Wafer durch Elektronenstrahlen	electron-beam direct processing on wafers
Direktbelichtung der Wafer im lithografischen Verfahren	direct lithography on wafers (s.a. direct writing on the wafer)
Direktbelichtung der Wafer im Step-und-Repeat-Verfahren	direct wafer stepping
Direktbelichtung der Wafer im Step-und-Repeat-Verfahren	direct stepping on wafers
Direktmontage des Chips auf der Leiterplatte	direct mount of chip to board
Direktschreiben der Bauelementstruktur mit einem Rasterelektronenstrahl	direct writing of the device pattern with a scanning electron beam
Direktschreiben der Struktur auf Wafer mit Elektronenstrahl	direct 1×E-beam writing on the wafer
Direktstrukturierung der Halbleiterscheibe	direct slice writing
Dotierungsgradient an der Grenzfläche	impurity gradient at the interface
drahtfreie Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
drahtgebundene Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach oben	face-up bonding
Driftgeschwindigkeit der Teilchen	drift velocity of the particles
Duplikat der Originalschablone	copy of the original mask
durch die Lichtwellenlänge bedingte Begrenzung der Auflösung	limitation of resolution imposed by the wavelength of light
Durchbiegung auf Grund der Schwerkraft	gravitational sag
Durchbiegung in der Mitte	centre-point bow
Durchgängigkeit der Metallisierung	continuity of metallization
Durchsatz der ersten Ebene	first-level throughput
Durchsatz der ersten Ebene	blind stepping throughput
durchschnittliche Anzahl der geprüften Einheiten je Los	average total inspection
ein 4 mm breites Bild des Spalts in der Maskenebene erzeugen	create a 4.0-mm wide image of the slit at the mask plane
ein Steuerprogramm auf der Rücksetzstartadresse laden	load a control program at the reset start address (einlesen)
Einbau on von Fremdatomen während der Kristallzüchtung	incorporation of the impurity during crystal growth
eine neue Kopie der Datei erzeugen	create a new copy of the file
einen Defekt als unterhalb der Defektgrößengrenze liegend einstufen	classify a defect as non-defective
einen Fehler während der Dateneingabe machen	create an error during data input
einen großen Teil der Chipfläche einnehmen	consume a large part of the die area (beanspruchen)
einen Teil der nächsten Adresse bilden	form part of the next address
Einfallswinkel der Röntgenstrahlen	angle of incidence of the X-rays
Einführung der ES-Mikrostrukturherstellung	advent of electron-beam microfabrication
Einhaltung der Abmessungen	dimensional control
Einhaltung der Elementbreite bis auf ± 0,1 μm	feature contral to ± 0.1 μm
Einhaltung der Härtungstemperatur bis auf ±2 °C	control of baking temperature within ±2 °C
Einhaltung der Linienbreite	line size control
Einhaltung der Linienbreite	line width control
Einhaltung der Linienbreite	control of line width
Einhaltung der Meßbedingungen	adherence to measurement procedures
Einhaltung der Strukturbreite	feature size control
Einhaltungstoleranz von 10 % der kleinsten Linienbreite	control tolerance of 10 % of the minimum line width
Einheitlichkeit der Strukturen	die pattem uniformity
Einrichtung für die selektive Ignorierung der Eingabe-Ausgabe-Geräte	facility for selectively masking-off the I-O devices
Einschätzung der Schaltungsleistung	circuit performance evaluation
Einsetzen der Kassetten in die Ladekammer	insertion of cassettes into the load chamber
Einstellung der Maskenstrukturlage	adjustment of mask pattem position
Einzelbelichtung der Chips	die-by-die stepping
Elektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur	electron tunnelling through the MIS rectifying barrier
Elektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur	electron tunneling through the MIS rectifying barrier
Elektroneninjektion von der Quelle	electron injection from source
elektronenoptisches Prinzip der Erzeugung von Flächenstrahlen	electron-optical principle of forming shaped square electron beams
Elektronenstrahl-schreiben der Maskenstruktur	electron beam mask drawing
Elektronenübergang in der Schale	electronic transition in the shell
elektrooptisches Abtasten der Waferkanten zur Vorjustierung	electrooptical sensing of the wafer edges for prealignment
Elemente der Assemblersprache	assembly language components
Elementgröße in der Einzelbildstruktur	feature dimension in the die pattern
endliche Ausdehnung der Röntgenquelle	finite extent size of the X-ray source
Energieschwelle an der Silizium-Oxid-Grenzschicht	energy barrier at the silicon-oxide interface
Entladungszeitkonstante der Schaltung	discharging time constant of the circuit
Entwurf der Gatterebene	gate level design
Entwurf der Schaltung	circuit design
epitaxiales Aufwachsen an der Substrat-Silizid-Grenzschicht	epitaxial growth at the substrate-silicide interface
Erhaltung der Daten	data retention
Erhöhen der Bondinsel	bumping of the pad
Erhöhen der Bondinsel	bumping
Erhöhung der oberen Frequenzgrenze	increase in the upper frequency limit
Erstellung der Datei	generation of the file
Erweiterungsfähigkeit der Elektronenstrahltechnik auf kleinere Strukturgrößen	extendability of E-beam technology to smaller feature sizes
Exposition der Resists mit Elektronen	electron exposure of resists
Fehlanpassung der Kristallgitter	lattice mismatch
Fehler der Tischposition kompensieren	compensate for errors in stage position
Fehler durch Störung in der Anlage	hang error
Fehler in der Tischpositionierung kompensieren	compensate for errors in stage position
Fehlerlosigkeit der Struktur	integrity of the pattern
Fehlerort in der Bildebene	aberrated position in the image plane
Fehlstelle auf der Magnetoberfläche	blemish on the magnetic surface
Feineinstellung der Geradlinigkeit und Rechtwinkligkeit beider Achsen	fine setting of straightness and orthogonality of both axes
Feinheit der Strukturgröße	fineness of feature size
Feinmessung der Strahlposition	fine beam position measurement
Flexibilität bei der Verarbeitung der Strukturdaten	flexibility in handling the pattern data
Flächenelement der Öffnung	elemental area of the aperture
Folge der Befehlsausführung	instruction execution sequence
Folge der Innenbondvorgänge	inner lead bonding sequence
Forderung der gleichmäßigen Entwicklung	development uniformity requirement
Formtreue der Struktur	fidelity of the pattern
Formtreue in der Strukturübertragung	fidelity in pattern transfer
fortschreitend höherer Entwicklungsstand der Halbleiterfertigungsverfahren	advancing state-of-the-art in semiconductor fabrication processes
Fotorepeateranlage der ersten Generation	first generation step-and-repeat exposure system (für Maskenherstellung)
Funktionalbaustein auf der Leiterplatte	functional module on the board
Führung der Bondanlage	guide of the bonding system
Genauigkeit der Abmessungen der entwickelten Resiststruktur	dimensional accuracy of the developed resist pattern
Genauigkeit der Zusammenfügung	joining accuracy
geradzahlige Spalten der Chips	even-number columns of chips
gesteuerte Beeinflussung der Eigenschaften des fertigen Bauelements	controlled impact on final device characteristics
Getterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe	gettering treatment applied to the backside of the slice
Getterimplantation auf der Rückfläche	getter implantation on the back surface
gleichbleibende Qualität der Fotoresists	consistent quality of the photoresists
gleiche Größe der Linienbreiten über das gesamte Bildfeld einhalten	control line sizes uniformly across the projection field
Gleichgewichtsdichte der Minoritätsladungsträger	equilibrium minority carrier density
Gleichmäßigkeit der Abbildung	consistency of the imagery
Gleichmäßigkeit der Belichtung in dem Feld von 1 cm²	exposure uniformity across the 1 cm² field
Gleichmäßigkeit der Dotiermittelverteilung	doping-agent uniformity
Gleichmäßigkeit der Dotierung	doping uniformity
Gleichmäßigkeit der Linienbreite	line width uniformity (Strukturbreite)
Gleichmäßigkeit der Schicht	coating uniformity
Gleichmäßigkeit der Strukturen	die pattem uniformity
Gleichungen der Booleschen Logik	Boolean logic equations
gleichzeitiges Eintreffen der Daten in einem Punkt	arrival of data at one point at the same time
Grad der fehlerfreien Kristallgitterstruktur	crystal perfection
Grad der Selektierung	level of screening
Grenze der nutzbaren Abbildung	limit of useful imagery
Grenze der Verarmungszone	border of the depletion region
Grobmessung der Strahlposition	coarse beam position measurement
Gründlichkeit der Reinigung	cleaning thoroughness (z. B. von Masken)
Hafteffekt der Dickschichtpaste	adhesive effect of thick film paste
Herabsetzung der Minoritätsträgerlebensdauer	degradation of minority carrier lifetime
Herstellung der Außenanschlüsse	formation of leads
Herstellung von Retikeln als Zwischenschritt in der Maskenherstellung	generation of reticles as an intermediate step in producing masks
Hierarchie der Strukturbelichtung	hierarchy of pattern exposure
hoher Grad der fehlerfreien Kristallgitterstruktur	high crystalline perfection
hoher Wiederholgrad in der Struktur	high degree of repetition in the pattern
hohes Niveau der Fertigungstechnik	high level of manufacturing technology
Impuls zur Auslesung der augenblicklichen Adressen	address data strobe
in der Basis gespeicherte Ladung	base-stored charge
in der Bibliothek gespeicherte Standardschaltkreiselemente aufrufen	call up standard circuit elements stored in the library
in Dialogverkehr mit der Außenwelt treten	interact with the outside world (stehen)
individuelle Justierung der Bildfelder	individual alignment of image fields
individuelle Justierung der Bildfelder	exposure-by-exposure alignment
individuelle Justierung der Bildfelder	die-by-die alignment
individuelle Justierung der Bildfelder	alignment by die
Innenanschlüsse mp/'der Zwischenträgerstrukturen für integrierte Schaltkreise	inner leads of the carrier's IC interconnection patterns
innere Enden der Anschlußbrücken	inner ends of the tape's leads
innere Enden der Zwischenträgerbrükken	inner leads of the interconnects
innere Enden der Zwischenträgerstruktur	inner ends of the lead pattern (die mit den Bondhügeln auf dem Halbleiterchip verbunden werden)
innere Spannung in der Resistschicht	internal stress in the resist film
intermolekulare Wechselwirkung an der Grenzschicht	intermolecular interaction at the interface
Ionenstrahlätzen der Goldstruktur	ion-beam milling of the gold pattern
jede Folgestruktur mit der vorhergehenden zur Überdekkung bringen	align each successive pattem with the pattem previously used
jeden Staub von der Fokusebene fernhalten	keep any dust out of the plane of focus
jedes Element einzeln zu dem entsprechenden Element in der vorher belichteten Struktur justieren	align each element individually to its corresponding element in the previously printed matrix
Justage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips	alignment of the tape leads to the chip bumps
Justiermarke der ersten Schicht	first-layer alignment mark
Kantenböschung der Linie	line edge slope
Kantenböschung der Linien	line edge slope
Kantenrauhigkeit der Linie	line edge blur
Kantenrauhigkeit der Linien	line edge blur
Kantenschärfe der Linie	line edge definition
Kantenschärfe der Linie	line definition
Kantenschärfe der Linien	line edge definition
Knick der Spannungs-Strom-Kennlinie	knee of the voltage-current characteristic
Kommunikation mit der Außenwelt über elektrische Signale	communication with the outside world via electrical signals
Kompensationsmöglichkeit der Anlage	compensating capability of the system
Kontaktierung von Maske und Wafer vor der Belichtung	contacting of both mask and wafer before exposure
Kontaktkopieren der Struktur auf das Bauelementsubstrat	contact printing of the pattern onto the device substrate
Kontaktkopierung der Maske auf den Wafer	contact duplication of the mask onto the wafer
Kontaktloch in der Montageplatte	in-board via
Kontrast zwischen der Marke und ihrem Umfeld	contrast between the mark and its surroundings
Kontrolle der Abmessungen	dimensional control
Kontrolle der Abmessungen nach einem Mikrodensitometerverfahren	dimensional inspection in a microdensitometer mode
Kontrolle der Abmessungen von Strukturen integrierter Schaltkreise	dimensional control of integrated circuit patterns
Kontrolle der Linienbreite	line width control
Kontrolle der Linienbreite	line size control
Kontrolle der Selbstdotierung	control of autodoping
Kontrolle der Strukturabmessungen	geometry control
Konzentration der Fremdionen	impurity concentration
Kopie der Originalschablone	copy of the original mask
Kopiennummer der Datei	copy number of the file
Korrektur von Einflußfaktoren der Atmosphäre	environmental correction
Kosten-Leistungs-Vorteil der technischen Ausrüstung	cost-effective- performance advantage of hardware
kreisförmiger Spalt in der Objektebene	circular object plane slit
Kriechen der Ätzlösung unter die Resistschicht	creeping of the etching solution under the resist coating
kundenspezifische Gestaltung der Dotierungsprofile	custom-built tailoring of doping profiles
Kupferfolie der gewünschten Dicke	copper foil of the desired thickness
Ladungstransport an der Si-SiO₂-Grenzfläche	charge propagation at the Si-SiO₂ interface
Ladungszeitkonstante der Schaltung	charging time constant of the circuit
Lage der Anschlüsse	lead location
Lageplan der Chipfunktionselemente	floor plan of the chip
Laminarbox der Staubklasse 100	Class 100 laminar flow module
Lawinenwirkung in der Kollektorsperrschicht	avalanche action in the collector junction
leitender Kanal unter der Gateoxidschicht	conductive channel under the gate oxide layer
Liste der Inhalte zusammenhängender Speicherbereiche	linear list
Liste der Inhalte zusammenhängender Speicherbereiche	dense list
Liste der Verbindungsangaben	link list
Länge der aktiven Zone	active region length
Länge der Daten blocke	length of blocks of data
Löcherdichte an der Oberfläche	hole density at the surface
Löcherdurchtunnelungsprozeß durch die gleichrichtende Sperrschicht der Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur	hole tunnelling process through the MIS rectifying barrier
Löcherdurchtunnelungsprozeß durch die gleichrichtende Sperrschicht der Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur	hole tunneling process through the MIS rectifying barrier
Lösen der Bindung	bond breaking
μm Mikrolinienstrukturen in der Größenordnung von 1 pm	fine line geometries of the order of 1
μm regelmäßiger Abstand der Linien von 5 μm	line and space dimension pitch of 5
mangelnde Abbildungs- und Formtreue der Strukturen	infidelity of the geometries
Maskenherstellungskapazität der Elektronenstrahlanlage	electron-beam mask making capacity
Masse der Strukturdaten	bulk of the pattern data
Maß der Lagegenauigkeit einer Chipstruktur	die fit (in bezug auf Verschwenkung, Parallelverschiebung oder Verzerrung)
maßstäblich genaue Darstellung der integrierten Schaltung	accurately scaled representation of the integrated circuit chip
mehrere wesentliche Konstruktionsbesonderheiten in der Anlage berücksichtigen	incorporate several features into the system
Methode der Programmerstellung von unten schrittweise bis zur höchsten Ebene	bottom-brazed-up design
mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden	bond face down to substrates
mit der Oberfläche nach unten kleben auf	glue face down to
mit der optischen Achse im Mittelpunkt	centred about the optical axis
mit der schon vorhandenen Technik voll kompatibel sein	fit in well with pre-existing technology
Mittenabstand der Elektroden	centre-to-centre electrode spacing
Mittenabstand der Linien	line-centre to line-centre separation
Mittenabstand der Linien	centre-to-centre line spacing
Möglichkeit der automatischen Einzelchipjustierung	automatic die-by-die alignment capability
Möglichkeit der automatischen Handhabung	in line capability (Bearbeitung)
Möglichkeit der Bearbeitung auf verschiedenen Geräten	cross-matching capability (desselben Wafers)
Möglichkeit der Kombination linearer und digitaler Schaltungen im gleichen Siliziumchip	digilin capability
Möglichkeit der seriellen automatischen Einzelchipjustierung	die-by-die auto-align capability
Möglichkeit der Waferbeschädigung	chance of wafer damage
Möglichkeit für die selektive Ignorierung der Eingabe-Ausgabe-Geräte	facility for selectively masking-off the I-O devices
Nachteile der Justier- und Belichtungsanlagen	deficiencies of the mask aligners
Nachweis der durchgelassenen Röntgenstrahlen	detection of the transmitted X-rays
Nichteinhaltung der Abmessung	lack of dimensional control
Nichtflüchtigkeit der Blasen	bubble non-volatility
Niveau der Selektierung	level of screening
oberes Geschwindigkeitsende der Geschwindigkeit-Leistungs-Kurve	high-speed end of the speed-power curve
Oberflächenverunreinigungen nach der Teilchengröße abstufen	grade surface contaminations by particle size
Operation der Gleitpunktarithmetik	floating-point arithmetic operation
Originalvorlagen in zwanzigfacher Vergrößerung der endgültigen Bildgröße schneiden	cut artmasters at twenty times final image size
Packungsdichte der Bauelementstrukturen	density of device features
parallel zur x-Richtung der Tischverschiebung justieren	align parallel to the X-axis motion of the stage
p-Dotierungsstoffe der Schmelze beimengen	add p-dopants to the melt
physikalisch technischer Entwurf der Schaltung	layout of circuit
planare Komponente der Verzerrung	in-plane component of distortion
Planung der Datenanordnung	data design layout
plötzliches Einsetzen der Rückstreuung	abrupt onset of backscatter (Elektronenstrahllithografie)
Prognose der Schaltungszuverlässigkeit	circuit reliability prediction
Programme von der hierarchisch höchsten Programmkomponente schrittweise bis zur niedrigsten Ebene erstellen	implement programs in a top-down manner
Prüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts	audit of the logical and electrical integrity of the layout
Prüfung innerhalb der Maske	intramask check
Prüfung während der Verarbeitung	in-process testing
Rasterabstand der Linien von 50 nm	lines on 50 nm pitch
Raum der Staubklasse 100	Class 100 room
Raumladungszone auf der - oder p-Seite des Übergangs	junction space-charge region on the n- or p-side
Rechtwinkligkeit der Achsen	axis orthogonality
Reduzierung der Entwurfsparameter	design rule reduction
Reduzierung der Schaltkreisstruktur	die shrinking
Reflexionen von der Waferoberfläche abschwächen	attenuate reflections from the wafer surface
Rentabilität der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
Rentabilität der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Reproduzierbarkeit der Defektmessung	defect measurement repeatability
Reproduzierbarkeit der Justierung	alignment repeatability
Reproduzierbarkeit der Leistung	consistency of performance
Resistbearbeitungslabor der Staubklasse 100	Class 100 resist processing lab
Richtigkeit der Justierung zwischen Retikeln in einem Satz	correctness of alignment between reticles in a set
Richtungsfähigkeit der Ätzionen	directionality of the etching ions
Schaltkreis zur Bestimmung der Signalübertragungsgeschwindigkeit	baud rate generator
scharfer Knick in der Kurve	abrupt break in the curve
Schicht von gleichmäßiger Dicke auf der gesamten Waferoberfläche	coating of uniform thickness across the entire wafer surface
Schichtseite der Originalschablone	emulsion side of the master mask
Schnittpunkt der Wort- und Bitleitungen	intersection of the word and bit lines
Schreiben der gewünschten Struktur im Resist	delineation of the desired pattern in the resist
Schwankung der Linienbreite	line size variation
Schärfe der Bildkanten	acuity of image edges
Seitenverhältnis der Absorberstruktur	absorber pattern aspect ratio
seitliche Verschiebung der Strukturelemente	lateral displacement of features
sich an der Oberfläche ansammeln	accumulate at the surface
sich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken	extend to a distance less than a wavelength of light away from the mask
sich der theoretischen Grenze in der optischen Achse nähern	approach the theoretical limit on axis
Sollposition der Einzelbilder	desired dice position
Spannung an der Basisemitterstrecke	base-emitter voltage
Spannung an der Kollektor-Emitter-Strecke	collector-emitter voltage
Spannungsabfall an der Basisemitterstrecke	base-emitter voltage drop
Spannungsäquivalent der Nullpunktdrift	drift voltage equivalent
Sperrbereich der Diode	diode cutoff region
Sperrschichtbreite der Schottkyschen Randschicht	depletion width of the Schottky barrier
Sperrwiderstand der Kollektorgrenzschicht	collector barrier resistance
Stabilität der Anschlußbrückenenden	lead end stability
Staub aus der umgebenden Atmosphäre	dust-free from the ambient environment
Steilheit der Kante	edge slope
Steuerung der Ablaufverarbeitung	job-processing control
Steuerung der Auftragsfolge	job flow control
stromlose Verzinnung der Anschlußkammstreifen	electroless application of the tin coating on the lead frames
Struktur der Gatterebene	gate level pattern
Struktur der Rückseite	back pattern
Struktur der Vorderseite	front pattern
Störstellengradient an der Grenzfläche	impurity gradient at the interface
tatsächlicher Koordinatenort jedes Elements in der Matrix	actual X-Y location of each element in the array
Technologie der Herstellung integrierter Schaltkreise	IC process technology
Temperaturdrift der Offsetspannung	input offset voltage drift
Testen der Nullserie	design testing
Teststruktur zur Messung der Defektdichte	defect measurement test pattern
thermische Erzeugung in der Masse.	bulk thermal generation
Trennen der Chips	die Separation
Umfang der elektrischen Prüfung	amount of electrical testing
Umfang der Selbstdotierung	amount of autodoping
Umgebungsbedingungen der Staubklasse 100	Class 100 clean air conditions
Umkippen der Polarität	flipping
Umspeicherung der Daten von Blockpuffern zum Schiebesystem	dumping of the data from block buffers to the shifter system
Ungenauigkeit der Algorithmen	imprecision of the algorithms
Ungleichmäßigkeit der Beleuchtung	illumination non-uniformity
Unschärfe durch die endliche Größe der Strahlungsquelle	blur due to the finite source size
Unterbrechung der Verarbeitung durch Anlagenausfall	interruption of processing by a system failure
Unterbrechungslogik der Peripherie	interrupt logic of the I-O devices
Unterbrechungsregister zur Steuerung der Programmunterbrechung	control and interrupt register
untere Kante der Einzelbildstruktur	bottom-brazed edge of the die pattem
unzulässiger Vorsatz mit der Bedeutung 10⁹	kilomega
Verbesserung der Chipausbeute	die yield improvement
Verbiegen der Zwischenträgerbrücken	displacement of the leads
Verbindung der Gatter	interconnection of the gates
Verbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern	interfacing with real-world data for measurement and control
Verbindungsmaterial der ersten Ebene	first-level interconnect material
Verbreiterung der Böschungskante	broadening of step edges
Verbreiterung der Böschungskanten	facetting of the step edges
Verfahren der direkten Strukturübertragung auf Wafer	direct-step-on-wafer technique
Verfahren der Übertragung kleinster Strukturen auf die Halbleiterscheibe	direct-step-on-wafer technique
Verfahrenstechnik der Herstellung integrierter Schaltkreise	IC process technology
Verfügbarkeit der gespeicherten Daten am Speicherausgang	availability of the stored information at the output of the memory
Vergrößerung der Wafer	expansion of wafers
verkleinerte Abbildung der Quelle	demagnified image of the source
Verkleinerung der Linienbreite	feature size shrinkage
Verkleinerung der Strukturabmessungen	down scaling of structural dimensions
Verschlechterung der Bildqualität	degradation in image quality
Verschlechterung der Schablonenqualität	deterioration of the mask quality
Verschmälerung der verbotenen Zone	forbidden gap narrowing
Verunreinigung der Rückseite	backside-bonded contamination (eines Wafers)
Vervielfältigung der belichteten Resiststrukturen mit hoher Auflösung	high-resolution replication of the printed resist patterns
Verzeichnis der Datenelemente	data element dictionary
Vielseitigkeit der Hardwarearchitektur	architectural flexibility in hardware
von der Maskenstruktur kopieren	copy from the mask structure
von der Oberfläche wegdiffundieren	diffuse away from the surface
Wachsen der Epitaxialschicht	growth of epitaxial layer
Wafer der Vorjustierstation übergeben	deliver wafers to the prealignment station
Wanderungsgeschwindigkeit der Teilchen	drift velocity of the particles
Weglaufen der Frequenz	frequency drift
weit oberhalb der Mitte der verbotenen Zone liegen	lie well above mid-gap
wichtigster Parameter der MOS-Bauelemente	key MOS device parameter
Wiederauffindung der Daten im Speicher	data retrieval from the memory
Wiederherstellung der Funktionstüchtigkeit	failure recovery
wirtschaftliche Bedeutung der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
wirtschaftliche Bedeutung der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Wirtschaftlichkeit der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
Wirtschaftlichkeit der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Wölbung in der Mitte	centre-point bow
Zahl der Anschlußverbindungen	lead count
Zahl der Gleitpunktoperationen je Sekunde	flops
Zeit von der Belichtung bis zur Entstückung	expose to unload time
zentraler Parameter der MOS-Bauelemente	key MOS device parameter
Zerbrechlichkeit der ultradünnen Membrane	fragility of the ultrathin membrane
Zugabe von Kupfer während der Aluminiumaufdampfung	addition of copper during the aluminium evaporation
Zugang zum Baustein mit der höchsten Priorität gewähren	grant access to the module with the highest priority
Zugriffsabschnitt der Operationszyklen	access portion of the cycles
zulässige Schwankung der Linienbreite	line width tolerance
Zuordnung der Register	allocation of registers
Zusammenbruch der Wechselspannung	a.c. dump
Zusammenziehung der Wafer	contraction of wafers
zusätzlicher Arbeitsgang der Bondhügelherstellung auf dem Wafer	added Operation of bumping the wafer
Änderung der Linienbreite	line size variation
Änderung in der Zusammensetzung	compositional change
Öffnung in der Maske	aperture in the mask
Überdeckung der Vorder- und Rückseitenstrukturen	front-to-back registration
Überdeckungsgenauigkeit der Einzelfelder	array registration (im Chipverband)
Überdekkung der Masken von Ebene zu Ebene	level-to-level registration of masks
Überdekkung der Schichten auf einem Wafer	layer-to-layer overlay on a wafer
Übertragung der gewünschten Strukturen auf den Wafer mit hoher Abbildungs- und Formtreue	high-fidelity transfer of the desired geometries onto the wafer