Terms for subject Microelectronics containing Unter

German	English
Abmessung unter einigen zehntel Nanometer	dimension below a few tenths of nanometres
Anlage im unteren Kostenbereich	low-end development system
automatische Montage unter Verwendung von Zwischenträgerfilm	tape automated assembly (Folienbondverfahren)
Bereich unter 0,1 μm	sub-tenth micron range
das darunterliegende Material unter Beachtung der Abmessungen ätzen	etch the underlying material with dimensional control
das Hochleistungsobjektiv unter echten Produktionsbedingungen voll ausnutzen	make the high performance lens fully operative in the real production world
das Schaltkreislayout unter Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen	lay out the circuit according to a set of design rules
das Substrat genaue Wegstrecken unter dem Strahl verschieben	move the substrate precise distances under the beam
das Volumen unter dem Wafer evakuieren	evacuate the volume beneath the wafer
den Anschlußkammstreifen unter dem Bondwerkzeug in x- und y-Richtung positionieren	locate the lead frame pattern under the bonding tool in the x and y directions
den Wafer unter dem Elektronenstrahl positionieren	position the wafer underneath the electron beam
die Implantationsschicht unter der Oberfläche vergraben	bury the implanted layer beneath the surface (verdecken)
die Leistung unter allen möglichen Betriebsbedingungen gewährleisten	assure performance under all allowed operating environments
die obere Schicht zehnmal langsamer entwickeln als die untere	develop the top layer ten times slower than the bottom layer
die unter der Kontrolle einer übergeordneten steht	slave (s.a. slave processor)
die untere Resistschicht durch die obere Schicht belichten	expose the bottom resist layer through the top layer
direkte Waferbelichtung unter Produktionsbedingungen	production direct wafer exposure
direkte Waferbelichtung unter Produktionsbedingungen	direct wafer exposure under production conditions
Durchgriff unter der Oberfläche	subsurface punch-through
Eignung für Einsatz unter Produktionsbedingungen	suitability for production environments
Gitterkonstante unter 0,1 μm	sub-0.1 μm periodicity
Goldschicht von einer Dicke unter 1 μm	layer of gold less than a micrometre thick
Kriechen der Ätzlösung unter die Resistschicht	creeping of the etching solution under the resist coating
ladungsgekoppelte Schaltung mit Ladungsspeicherung unter der Grenzfläche	surface-channel CCD
Leistung unter Fertigungsbedingungen	performance under manufacturing conditions
leitender Kanal unter der Gateoxidschicht	conductive channel under the gate oxide layer
Programmtestung unter Einbeziehung des sich noch in Entwicklung befindlichen Anwendersystems	in-circuit emulation
Schaltungsanalyse unter Grenzbedingungen	worst-case circuit analysis
sehr schnell und reproduzierbar unter echten Produktionsbedingungen arbeiten	operate at high speed and with repeatability in a real plant environment
sequentiell jede Chipfläche unter dem elektronenoptischen System positionieren	position sequentially each chip area under the electron-optical system
Struktur einer unteren Ebene	lower level pattern
Struktur mit Linien-breiten unter 1 pm	submicron line width pattern
Struktur unter der Oberfläche	subsurface structure
Strukturbreite unter 4 μm	feature smaller than 4.0 μm
Strukturelement unter 1 μm	submicrometre pattern detail
Strukturelement unter 1 μm	submicrometre feature
Strukturelemente unter einem Mikrometer kopieren	duplicate features smaller than one micron
System im unteren Kostenbereich	low-end development system
unter einem Winkel von 90° auf das Substrat treffen	strike the substrate at 90°
unter einem Winkel von 30° schrägbedampfen	shadow at an angle of 30°
unter einen kritischen Wert abfallen	fall below a critical value
unter extremen Umgebungsbedingungen zuverlässig arbeiten	operate reliably in environmental extremes
unter Produktionsbedingungen anwenden	introduce into production environments
unter Strah-Jungseinwirkung arbeiten	operate in radiation environments
untere Fotomaske	bottom-brazed photomask
untere Kante der Einzelbildstruktur	bottom-brazed edge of the die pattem
untere Resistschicht	bottom-brazed resist layer
untere Resistschicht unterschiedlicher Dicke	variable-thickness bottom resist layer
untere Schicht	bottom-brazed layer
untere Toleranzgrenze für Defektnachweis	lower limit for defect detection
unterer Adressenbereich	low-order memory locations
unteres Gate	back gate (als zweites Gate wirkendes Substrat)
Verfügbarkeit von etwa 90 % unter Produktionsbedingungen	availability approaching 90 % in a manufacturing environment
Zwischenschicht zwischen dem oberen und unteren Resist	intermediate layer between the top and bottom resists
Überdeckung zwischen oberer und unterer Maske	top-to-bottom registration (doppelseitige Fotolithografie)