Terms for subject Microelectronics containing монтаж

Russian	German
автомат для группового монтажа бескорпусных компонентов	Simultanbestückungsautomat (на коммутационных платах)
автомат для группового монтажа кристаллов	Simultanbestückungsautomat (на коммутационных платах)
автомат для поверхностного монтажа	SMD-Bestückungsautomat
автомат проверки монтажа	Verdrahtungsprüfautomat
полностью автоматическая установка для монтажа кристаллов	vollautomatischer Bonder
автоматическая установка для монтажа кристаллов	automatischer Bonder
полностью автоматическая установка для монтажа кристаллов	automatische Bondanlage
автоматическая установка монтажа кристаллов	automatischer Chipbonder
автоматический монтаж кристаллов на печатные платы	automatische Bestückung von Leiterplatten
автомат-укладчик для группового монтажа бескорпусных компонентов	Simultanbestückungsautomat (на коммутационных платах)
автомат-укладчик для группового монтажа кристаллов	Simultanbestückungsautomat (на коммутационных платах)
без монтажа	unbestückt
беспаечный монтаж	lötfreie Verdrahtung
время монтажа	Bestückungszeit
выводная рамка для монтажа кристаллов ИС на гибком ленточном носителе	Filmbandträgerrahmen
гибкий монтаж	flexible Verdrahtung
групповой монтаж	simultane Bestückung
групповой монтаж	Simultanbonden
групповой монтаж	Simultanbestückung
групповой монтаж	Simultan-Chipbestückung (бескорпусных компонентов)
инструмент для монтажа кристаллов	Bondwerkzeug
инструмент для монтажа методом накрутки	Wickelwerkzeug
ИС для поверхностного монтажа	Surface Mount Integrated Circuit
ИС для поверхностного монтажа	SMD-IC
компонент для поверхностного монтажа	oberflächenmontiertes Bauelement
компонент для поверхностного монтажа	oberflächenmontierbares Bauelement
компонент для поверхностного монтажа	Bauelement zur Oberflächenmontage
компонент для поверхностного монтажа	SMD-Bauelement
компонент для поверхностного монтажа	Surface Mounted Device
компонент для поверхностного монтажа	Surface Mount Component
компонент для поверхностного монтажа	SMD
компонент, предназначенный для навесного монтажа в ГИС	hybridgerechtes Bauelement
контроль качества поверхностного монтажа	SMD-Bestückungskontrolle
контроль качества позиционирования и монтажа компонентов на поверхность плат	SMD-Bestückungskontrolle
корпус для монобридного монтажа	Multichipgehäuse
корпус для поверхностного монтажа	SMD-Gehäuse
корпус ИС с панелькой для монтажа другой микросхемы	Huckepackgehäuse
корпус компонента для поверхностного монтажа	SMD-Gehäuse
кристаллодержатель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристалла	flip-chip-Gehäuse
гибкая лента для подачи компонентов поверхностного монтажа	SMD-Gurt
гибкая гибкий ленточный носитель для компонентов поверхностного монтажа	SMD-Gurt
линия поточного монтажа	In-Line-System
метод группового монтажа	Simultanbondverfahren
метод группового монтажа	Simultanbestückungstechnik
метод монобридного монтажа	Multichiptechnik
метод монобридного монтажа	Multichiphybridtechnologie
метод монобридного монтажа	Multichiphybridtechnik
метод монтажа	Verdrahtungsverfahren
метод монтажа бескорпусных ИС на керамической подложке увеличенных размеров	COB
метод монтажа бескорпусных ИС на керамической подложке увеличенных размеров	COB-Technik
метод монтажа бескорпусных ИС непосредственно на плате	COB-Technik
метод монтажа бескорпусных ИС непосредственно на плате	COB
метод монтажа бескорпусных ИС непосредственно на плате	Chips On Board
метод монтажа кристаллов	Bondverfahren
метод монтажа накруткой	Wickelverdrahtungstechnik
метод монтажа накруткой	Wickelverbindungstechnik
метод монтажа с контактной гребёнкой	Anschlusskammverfahren
метод плоскостного монтажа	Flächenmontagetechnik
метод поверхностного монтажа	Flächenmontagetechnik
метод поверхностного монтажа с последовательным позиционированием компонентов	Serienbondverfahren
метод поточного монтажа	In-Line-Bestuckung
методы монтажа кристаллов	Bondtechnik
микросборка для поверхностного монтажа	oberflächen-montierte Anordnung
микросборка для поверхностного монтажа	oberflächenmontierte Anordnung
микросборка с поверхностным монтажом	SMT-Baugruppe
микросхема поверхностного монтажа	SMD-Schaltung
многопроводной монтаж	Multiwireverfahren
многопроводной монтаж	Multiwiretechnik
многослойный монтаж	Mehrlagenverdrahtung
модуль для поверхностного монтажа	Surface Mount Package
модуль для поверхностного монтажа	SMT-Baugruppe
модуль для сборки и монтажа компонентов на поверхность плат	SMD-Bestückungsplatz
модульная микросборка для поверхностного монтажа	SMT-Baugruppe
монобридный монтаж	Multichipverdrahtung
монтаж бескорпусных компонентов на печатную плату	Bestücken
монтаж в корпусе	Verkappen
монтаж в корпусе	Verkapselung
монтаж в корпусе	Verschließen
монтаж в корпусе	Verkapseln
монтаж в корпусе	Verkappung
монтаж в корпусе	Gehäusemontage
монтаж в стоечных корзинах	Montage im Gestellrahmen
монтаж в стойке	Gestellmontage
монтаж гибких металлических проводников	Bonden mit Feindraht
монтаж кристалла	Chipmontage (ИС)
монтаж кристалла	Chipanschluss
монтаж кристалла ИС "лицом вниз"	Chipmontage in Gesichtslage
монтаж кристалла на теплоотводящую металлизированную керамическую подложку	Channelmontage (в технологии ГИС)
монтаж кристаллов	Chipfugen
монтаж кристаллов	Chipfügen
монтаж кристаллов	Chipmontage (ИС)
монтаж кристаллов	Chipbonden (ИС)
монтаж кристаллов ИС на гибком ленточном носителе	Folienbonden
монтаж кристаллов на печатную плату	Bestückung
монтаж кристаллов на печатную плату	Bestücken
монтаж кристаллов на печатные платы	Chipbestückung
монтаж кристаллов пайкой стеклом	Anglasen
монтаж кристалла ИС лицевой стороной вверх	Face-Up-Montage
монтаж кристалла ИС лицевой стороной вверх	face-up-Montage Face-Up-Montage
монтаж кристалла ИС лицевой стороной вниз	face-down-Montage Face-Down-Montage
монтаж кристалла ИС лицевой стороной вниз	Face-Down-Montage
монтаж кристалла ИС лицевой стороной вниз	Verkehrtseitenbefestigung
монтаж методом накрутки	Drahtwickeltechnik
монтаж методом накрутки	Wire-Wrap-Verdrahlung
монтаж методом накрутки	Drahtwickeln
монтаж методом перевёрнутого кристалла	Flip-Chip-Verfahren
монтаж методом перевёрнутого кристалла	Flip-Chip-Bonden
монтаж методом перевёрнутого кристалла	Flip-Chip-Montage
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-Verfahren
монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down-Montage Face-Down-Montage
монтаж методом перевёрнутого кристалла	Chipmontage in Gesichtslage
монтаж кристаллов и подложек методом приклеивания	Klebemontage
монтаж ИС микропроводом	Mikrodrahtbonden
монтаж многокристальных ИС	Mehrchipmontage
монтаж многокристальных микросборок или многокристальных модулей	Mehrchipmontage
монтаж на гибкие ленточные носители	Gurtung
монтаж на задней панели	Rückwandverdrahtung
монтаж на задней панели	Rückverdrahtung
монтаж на объединительной плате	Rückverdrahtung
монтаж на поверхность	Oberflächenmontage
монтаж ИС на столбиковых выводах	Höckerbonden (методом перевёрнутого кристалла)
монтаж навесными проводниками	fliegende Verdrahtung
монтаж навесных компонентов на печатные платы	Leiterplattenbestückung
монтаж накруткой	Wickelverdrahtungstechnik
монтаж накруткой	Wickelverdrahtung
монтаж кристаллов, подложек пайкой	Anlöten
монтаж печатных плат	Leiterplattenbestückung
монтаж поля изображения	Bildfeldmontage (фотошаблона)
монтаж с контактной гребёнкой	Anschlusskammontage
монтаж соединений по каналам	Kanalverdrahtung
монтаж кристалла ИС тыльной стороной к поверхности гибридной микросборки	Flächenbonden
оборудование для поверхностного монтажа	Surface Mount Equipment
основание платы с проводным монтажом	Verdrahtungsunterlage
ошибка монтажа	Verdrahtungsfehler
панель для монтажа соединений методом накрутки	Wrapfeld
паразитная ёмкость монтажа	parasitäre Schaltungskapazität
паучковый монтаж	Spinnenmontage
печатная плата, выполненная по технологии многопроводного монтажа	Multiwireplatte
печатная плата, выполненная по технологии многопроводного монтажа	Multiwire-Leiterplatte
печатная плата для монтажа проводников накруткой	Drahtwickelleiterplatte
печатная плата с многопроводным монтажом	Mehrdrahtleiterplatte
печатная плата с поверхностным монтажом	SMD-Print
пистолет для монтажа методом накрутки	Wickelpistole
плата для монтажа модулей	Modulkarte
плата для монтажа накруткой	Wrap-Karte
коммутационная плата для поверхностного монтажа	SMD-Platine
плата с печатным монтажом	gedruckte Verdrahtung
коммутационная коммутационная плата с поверхностным монтажом	SMD-Platine
плоскостной монтаж	Flächenmontage
плоскостной монтаж	Flächenbestückung (элементов ГИС на печатной плате)
плотность монтажа	Verdrahtungsdichte
плотность монтажа	Einbaudichte
поверхностный монтаж	Flächenbestückung (элементов ГИС на печатной плате)
поверхностный монтаж	Flächenmontage
поверхностный монтаж	SMD-Montage
поверхностный монтаж	Surface Mounting
поверхностный монтаж	Aufsetzmontage
подложка для монтажа кристалла	Chipträgersubstrat (ИС)
последовательный монтаж	serielle Bestückung
последовательный монтаж	sequentielle Bestückung
последовательный монтаж	Pick-and-Place-Bestückung (метод поверхностного монтажа с последовательным захватыванием и позиционированием монтируемых элементов)
приборы и компоненты для поверхностного монтажа	Surface Mount DevicesComponents
принцип группового монтажа	Simultanbestückungsprinzip
принцип последовательного монтажа	Pick-and-Place-Prinzip
производительность монтажа	Plazierungsrate
разработка схемы монтажа	Layout
робот для монтажа	Bestückungsroboter (компонентов на печатные платы)
ручной монтаж	manuelle Bestückung
сборка и монтаж кристаллов в кристаллодержатели с паучковыми выводами на гибком ленточном носителе	Spinnenmontage
сборка компонентов для поверхностного монтажа на плате	SMD-Montage
сборка на компонентах поверхностного монтажа	Surface Mounted Assembly
скрытый монтаж	vergrabene Verdrahtung
стенд проверки монтажа	Verdrahtungsprüfplatz
стойка со штырьками для монтажа методом накрутки	Winkelpfosten
стойка со штырьками для монтажа методом накрутки	Wrap-Pfosten
стойка со штырьками для монтажа методом накрутки	Wire-Wrap-Pfosten
сторона монтажа	Bestückungsseite
схема монтажа	Layout
техника монтажа кристаллов	Bondtechnik
технология многопроводного монтажа	Multiwireverfahren
технология многопроводного монтажа	Multiwiretechnik
технология монтажа бескорпусных ИС на керамической подложке увеличенных размеров	Chips On Board
технология монтажа на поверхность	Aufsetztechnologie
технология монтажа на поверхность	Surface-Mount-Technik
технология монтажа на поверхность	Surface-Mount-Technologie
технология монтажа на поверхность	Aufsetztechnik
технология поверхностного монтажа	Surface-Mount-Technik
технология поверхностного монтажа	Surface-Mount-Technologie
технология поверхностного монтажа	Surface Mounting Technology
технология поверхностного монтажа	Oberflächenmontagetechnik
технология поверхностного монтажа	SMD-Technik
технология поверхностного монтажа	Aufsetztechnologie
технология поверхностного монтажа	SMD-Technologie
технология поверхностного монтажа	Aufsetztechnik
технология поверхностного монтажа на поверхность	Aufsetztechnologie
технология поверхностного монтажа на поверхность	Aufsetztechnik
транзистор для поверхностного монтажа	SMD-Transistor
транзистор для поверхностного монтажа	SM-Transistor
транзистор для поверхностного монтажа, поверхностно-монтируемый транзистор	SMD-Transistor
установка автоматизированного контроля качества поверхностного монтажа	SMD-Bestückungskontrollsystem (со встроенной системой технического зрения)
установка автоматического монтажа	Bestückungsautomat
установка группового монтажа	Gruppenbondanlage
установка для монтажа кристаллов	Bonder
установка для монтажа кристаллов	Bondgerät
установка для монтажа кристаллов	Bondanlage
установка для монтажа кристаллов на полупроводниковых пластинах	Scheibenbonder
установка для монтажа ИС микропроводом	Mikrodrahtbonder
установка для монтажа печатных плат	Leiterplattenbestückungssystem
установка для поверхностного монтажа	SMD-Bestückungsautomat
установка монтажа	Verdrahtungsanlage (межсоединений)
установка для монтажа кристаллов	die-Bondermaschine (ИС)
установка для монтажа кристаллов	Plättchenbonder
установка монтажа кристаллов	Chipbonder
установка последовательного монтажа	Pick-and-Place-System
штырёк для монтажа накруткой	Wrap-Stift
штырёк для монтажа накруткой	Wire-Wrap-Stift
ёмкость монтажа	Schaltungskapazität