| Russian | English |
| антимонид щелочных металлов | antimonide |
| антифрикционный металл | bearing metal |
| БИС на структурах металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor large scale integration circuit |
| варактор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor varactor |
| варистор на структуре металл-окисел | metal-oxide varistor |
| взаимодействие металла с водой | reaction of metal with water |
| выращивание из растворов в жидких металлах | liquid metal solvent growth |
| выращивание из растворов в жидких металлах | liquid-metal solvent growth |
| гофрированный листовой металл | corrugated sheet metal |
| граница раздела сверхпроводник – нормальный металл | superconducting-normal interface |
| граница раздела сверхпроводник-нормальный металл | superconducting-normal interface |
| деполяризация при выделении металла | depolarization of metal deposition |
| диод со структурой металл-диэлектрик-металл | MIM diode |
| диод со структурой металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal diode |
| диод со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | MIS diode |
| диод со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor diode |
| диод со структурой металл-нитрид-полупроводник | MNS diode |
| диод со структурой металл-нитрид-полупроводник | metal-nitride-semiconductor diode |
| диод со структурой металл-оксид-кремний | MOS diode |
| диод со структурой металл-оксид-кремний | metal-oxide-silicon diode |
| диод со структурой металл-оксид-металл | MOM diode |
| диод со структурой металл-оксид-металл | metal-oxide-metal diode |
| диод со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-silicon diode |
| диод со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor diode |
| диод со структурой металл-полупроводник-металл | MSM diode |
| диод со структурой металл-полупроводник-металл | metal-semiconductor-metal diode |
| доменная граница между сверхпроводящим и нормальным металлом | s-n wall |
| доменная граница между сверхпроводящим и нормальным металлом | superconducting metal-normal metal domain wall |
| доменная граница между сверхпроводящим и нормальным металлом | superconducting metal-normal metal wall |
| доменная граница между сверхпроводящим и нормальным металлом | s-n domain wall |
| дополняющие транзисторы со структурой металл-оксид-полупроводник | complementary-symmetry metal-oxide-semiconductor transistors |
| электрическая дуга в парах металла | metal-vapor arc |
| дуга в парах металла | napax metal-vapor arc |
| дуга между электродами из тугоплавких металлов | refractory arc |
| дуговая сварка металлов в защитной инертной атмосфере | shield inert gas metal arc welding |
| загрязнение тяжёлых металлов | heavy metal pollution |
| затвор из тугоплавкого металла | refractory gate |
| избирательное травление металла | selective metal etch process |
| ИС на дополняющих структурах металл-оксид-полупроводник | complementary MOS integrated circuit |
| ИС на комплементарных структурах металл-оксид-полупроводник | complementary MOS integrated circuit |
| ИС на структурах металл-диэлектрик-полупроводник | metal-dielectric-semiconductor integrated IC |
| ИС на структурах металл-диэлектрик-полупроводник | metal-dielectric-semiconductor integrated circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-кремний | MOS integrated circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-кремний | metal-oxide-silicon integrated circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-кремний-сапфир | MOS-on-sapphire integrated circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-полупроводник | MOS circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-полупроводник | MOS integrated circuit |
| ИС на структурах металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor integrated circuit |
| кермет на основе благородных металлов | noble-metal cermet |
| кермет на основе неблагородных металлов | base-metal cermet |
| количество делений на один исходный атом тяжёлого металла | FIMA fissions per initial heavy metal atoms |
| количество делений на один исходный атом тяжёлого металла | fima |
| коллоидный раствор металлов | electrosol (образуемый электрическом дугой в воде) |
| комплементарная ИС на структуре металл-диэлектрик-полупроводник | complementary MIS |
| комплементарная структура металл-оксид-полупроводник | complementary metal-oxide-semiconductor structure |
| комплементарная структура металл-оксид-полупроводник | CMOS |
| комплементарные транзисторы со структурой металл-оксид-полупроводник | complementary-symmetry metal-oxide-semiconductor transistors |
| конденсатор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-silicon capacitor |
| конденсатор со структурой металл-нитрид кремния-оксид-полупроводник | metal-silicon nitride-oxide-semiconductor capacitor |
| конденсатор со структурой металл-нитрид кремния-полупроводник | metal-silicon nitride-silicon capacitor |
| конденсатор со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor capacitor |
| конденсатор со структурой металл-оксид-полупроводник | MOS capacitor |
| контакт из тугоплавкого металла | refractory contact |
| коррозия диссимиляционных металлов | dissimilar metal corrosion |
| коррозия металла | metallic corrosion |
| коррозия неподобных металлов | dissimilar metal corrosion |
| лазер на парах металла | metal vapor laser |
| лёгкий металл | light-metal |
| магнитометр на парах щелочных металлов | alkali-vapor magnetometer |
| металл Вуда | Woods metal |
| металл-диэлектрик-полупроводник | metal–insulator–semiconductor (тип структуры транзисторов Tiny Tony) |
| металл-диэлектрик-полупроводник | metalinsulatorsemiconductor (тип структуры транзисторов Tiny Tony) |
| металл-микроскоп | metallurgical microscope |
| металл основы | basic metal |
| металл подкладки | basic metal |
| металл с высоким удельным электрическим сопротивлением | resistive metal |
| металл с высокой работой выхода | high-work function metal |
| металл-спектроанализатор | metallurgical spectrum analyser |
| метод наращивания металла | metal lifting process |
| метод формирования контактов, состоящий в последовательном нанесении тонких слоёв перечисленных металлов | Ti-Pd-Cu-Ni-Au |
| Монель-металл | Monel-metal |
| негативный фоторезист фирмы Kodak США для травления металла | Kodak metal etch resist |
| нижележащий металл | underlying metal |
| ножницы для пруткового металла | bar shear |
| окисная плёнка металла | metal oxide |
| окись металла | metal oxide |
| органический металл | organic metal |
| орудийный металл | gun metal |
| осаждать металл электрохимическим методом | electroplate |
| осаждение контактного металла | contact metal deposition |
| основной металл | base metal (металл, из которого изготовляются контакты, соединителя и на который наносятся специальные покрытия) |
| остаток жидкого металла в печи | liquid heel |
| отслаивание металла | metal liftoff |
| охрупчивание металла вследствие многократных изгибов | cold work |
| переход гранулярный металл – полупроводник | granular metal-semiconductor barrier |
| переход гранулярный металл-полупроводник | granular metal-semiconductor barrier |
| переход металл-полупроводник | metal-to-semiconductor junction |
| переход металл-полупроводник | Schottky barrier junction |
| переход металл-полупроводник | metal-semiconductor barrier |
| переход металл-полупроводник | metal-semiconductor junction |
| переход нормальный металл-барьер-сверхпроводник | normal metal-barrier-superconductor junction |
| переход сверхпроводник – нормальный металл – сверхпроводник | superconductor-normal metal-superconductor junction |
| переход сверхпроводник – нормальный металл – сверхпроводник | SNS junction |
| переход сверхпроводник-нормальный металл-сверхпроводник | superconductor-normal metal-superconductor junction |
| переход типа диэлектрик-металл | insulator-metal transition |
| переход типа металл-диэлектрик | metal-insulation transition |
| ПЗС на структурах металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor charge-coupled device |
| плакированный металл | bimetal strip |
| плакированный металл | bimetal |
| плёнка со структурой типа металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal film |
| поверхностная мода, локализованная на границе феррит-металл | FM mode |
| поверхностная мода, локализованная на границе феррит-металл | ferrite-metal mode |
| покрытие металлом | metallization |
| покрытие тугоплавким металлом | refractory metallization |
| полевой транзистор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor FET |
| полевой транзистор со структурой металл-нитрид кремния-полупроводник | metal-silicon nitride-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-нитрид кремния-полупроводник | metal- nitride-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-нитрид -полупроводник | metal-silicon nitride-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-нитрид -полупроводник | metal- nitride-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-окисел-кремний | metal-oxide-silicon FET |
| полевой транзистор со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide semiconductor field-effect transistor (abbr. MOSFET) |
| полевой транзистор со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-оксид-полупроводник | MOSFET (metal-oxide semiconductor field-effect transistor) |
| полевой транзистор со структурой металл-полупроводник | metal-semiconductor field-effect transistor |
| полевой транзистор со структурой металл-полупроводник, работающий в режиме обеднения | D-MESFET (ssn) |
| полевой транзистор со структурой металл-полупроводник, работающий в режиме обеднения | depletion metal-semiconductor field-effect transistor (ssn) |
| получение металлов электролизом | element |
| получение металлов электролизом | electroextraction |
| преобразователь со структурой металл-диэлектрик-пьезополупроводник | metal-insulator-piezoelectric semiconductor transducer |
| прибор на структурах металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal device |
| прибор на структурах металл-диэлектрик-полупроводник | mis device |
| прибор на структурах металл-диэлектрик-пьезополупроводник | mips device |
| прибор на структурах металл-диэлектрик-пьезополупроводник | metal-insulator-piezoelectric semiconductor device |
| прибор на структурах металл-оксид-полупроводник | MOS device |
| прибор на структурах металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor device |
| прибор на структурах металл-полупроводник | metal-semiconductor device |
| прибор на структуре металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal device |
| прибор на структуре металл-диэлектрик-полупроводник | MIS device |
| прибор на структуре металл-диэлектрик-пьезополупроводник | MIPS device |
| прибор на структуре металл-диэлектрик-пьезополупроводник | metal-insulator-piezoelectric semiconductor device |
| прибор на структуре металл-нитрид-оксид-полупроводник | MNOS device |
| прибор на структуре металл-оксид-полупроводник | MOS device |
| прибор на структуре металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-silicon device |
| природный металл | crude metal |
| проба металла | metal probe |
| пропитка металлом | infiltration (в порошковой металлургии – заполнение сообщающихся пор заготовок из тугоплавких материалов жидкими сплавами или металлами) |
| процесс экстракции жидкого металла | liquid metal extraction process |
| разрыв трубы от ползучести металла | tube burst due to creep |
| раковина в металле | bleb (стекле) |
| реакция металла с водой | reaction of metal with water |
| редкоземельный металл | rear-earth metal |
| резист для литографии по металлу | metal-etch resist |
| резистивный металл | resistive metal |
| резистор на основе неблагородного металла | base-metal resistor |
| само-пассивирующий металл | self-passivating metal |
| светоизлучающий транзистор с переходом металл – диэлектрик – полупроводник – органический слой | MIS-OLET (активно-матричная электролюминесцентная панель /EL-панель/ с использованием органической TFT-матрицы ВВладимир) |
| светоизлучающий транзистор с переходом металл диэлектрик полупроводник органический слой | MIS-OLET (активно-матричная электролюминесцентная панель /EL-панель/ с использованием органической TFT-матрицы ВВладимир) |
| селективное покрытие благородным металлом рабочей части контакта | selective plating (как правило, золочение) |
| сетка из цельнорёшетчатого металла | expanded metal lathing |
| соединитель со структурой "металл на эластомере" | metal-on-elastomer (connector) |
| соединительный металл | interconnect metal (применяется при производстве микросхем (микрочипов), напр., медь (Cu) Ouss) |
| сопротивление перехода между нормальным и сверхпроводящим металлом | transposition resistance |
| состав для предохранения металлов от ржавчины | antirust composition |
| спай металла с пластмассой | plastic-to-metal seal |
| спечённый металл | sintered metal |
| структура металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal |
| структура металл-диэлектрик-металл | MIM structure |
| структура металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal structure |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик | metal-insulator-metal-insulator structure |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-металл | MIMIM structure (ssn) |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-металл | metal-insulator-metal-insulator-metal structure (ssn) |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-metal-insulator-semiconductor structure (ssn) |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-полупроводник | MIMIS structure (metal-insulator-metal-insulator-semiconductor structure ssn) |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-metal-insulator-semiconductor |
| структура металл-диэлектрик-металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-metal-insulator structure |
| структура металл-диэлектрик-оксид-полупроводник | MIOS structure (metal-insulator-oxide-semiconductor structure ssn) |
| структура металл-диэлектрик-оксид-полупроводник | metal-insulator-oxide-semiconductor structure |
| структура технология металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor |
| структура металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor structure |
| структура металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator semiconductor |
| структура металл-диэлектрик-полупроводник-диэлектрик-полупроводник | MISIS structure (metal-insulator-semiconductor-insulator-semiconductor structure ssn) |
| структура металл-диэлектрик-полупроводник-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor-insulator-semiconductor structure (ssn) |
| структура металл-диэлектрик-пьезополупроводник | metal-insulator-piezoelectric semiconductor |
| структура металл-нитрид кремния-окисел кремния-полупроводник | metal-nitride-oxide-semiconductor |
| структура металл-нитрид кремния-оксид кремния-кремний | MSNSOS structure (metal-silicon nitride-silicon oxide-silicon structure ssn) |
| структура металл-нитрид кремния-оксид кремния-кремний | metal-silicon nitride-silicon oxide-silicon structure |
| структура металл-нитрид-оксид-полупроводник | metal-nitride-oxide-semiconductor structure |
| структура металл-нитрид-оксид-полупроводник | MNOS structure |
| структура металл-нитрид-оксид-полупроводник | metal-nitride-oxide semiconductor |
| структура металл-нитрид-полупроводник | MNS structure |
| структура металл-нитрид-полупроводник | metal-nitride-semiconductor structure |
| структура прибор, технология металл-окисел-полупроводник | metal-oxide-semicon-ductor |
| структура металл-окись алюминия-полупроводник | metal-alumina-semicon-ductor |
| структура металл-оксид алюминия-оксид-полупроводник | metal-alumina-oxide-semiconductor |
| структура металл-оксид алюминия-полупроводник | MAS structure (metal-alumina-semiconductor structure ssn) |
| структура металл-оксид алюминия-полупроводник | metal-alumina-semiconductor structure |
| структура металл-оксид кремния-кремний с толстым слоем оксида | metal-thick oxide-silicon structure |
| структура металл-оксид-кремний | metal-oxide-silicon structure |
| структура металл-оксид-кремний, полученная методом боковой диффузии | laterally diffused metal-oxide-silicon |
| структура металл-оксид-кремний, полученная методом горизонтальной диффузии | laterally diffused metal-oxide-silicon |
| структура металл-оксид-металл | metal-oxide-metal |
| структура металл-оксид-металл | metal-oxide-metal structure |
| структура металл-оксид-нитрид кремния-кремний с толстым слоем оксида | metal-thick oxide-nitride-silicon structure |
| структура металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor structure |
| структура металл-оксид-полупроводник | metal-oxide semiconductor |
| структура металл-оксид-полупроводник с плавающим затвором и лавинной | float-gate avalanche-injection metal-oxide-semiconductor structure |
| структура металл-оксид-полупроводник с плавающим затвором и лавинной инжекцией | floating-gate avalanche-injection MOS structure (FAMOS structure ssn) |
| структура металл-оксид-полупроводник с плавающим затвором и лавинной инжекцией | FAMOS structure (= floating-gate avalanche-injection MOS structure ssn) |
| структура металл-полимер-кремний | metal-polymer-silicon |
| структура металл-сегнетоэлектрик-полупроводник | MFS structure |
| структура металл-сегнетоэлектрик-полупроводник | metal-ferroelectric-semiconductor structure |
| структура полупроводник-металл-полупроводник | SMS structure |
| структура полупроводник-металл-полупроводник | semiconductor-metal-semiconductor structure |
| сульфид металлов | metal sulfide |
| схема на структурах металл-диэлектрик-полупроводник | metal-dielectric-semiconductor circuit |
| твёрдость металла | metal hardness |
| температура металла цилиндра | cylinder metal temperature |
| температура расплавленного металла | tapping temperature |
| термопара из основных металлов | base-metal thermocouple |
| тетрод со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor tetrode |
| технология изготовления схем на комплементарных структурах металл-оксид-полупроводник | complementary metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления схем на структурах металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | MIG |
| технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | metal-in-gap |
| технология создания контактов из тугоплавких металлов | refractory contact technology |
| травить на металле | etch |
| транзистор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник | metal-insulator-semiconductor transistor |
| транзистор со структурой металл-нитрид-оксид-полупроводник | metal-nitride-oxide-semiconductor transistor |
| транзистор со структурой металл-нитрид-полупроводник | metal-nitride-semiconductor transistor |
| транзистор со структурой металл-оксид-кремний | metal-oxide-silicon transistor |
| транзистор со структурой металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor transistor |
| транзистор со структурой металл-сегнетоэлектрик-полупроводник | metal-ferroelectric-semiconductor transistor |
| транзистор со структурой полупроводник-металл-полупроводник | semiconductor-metal-semiconductor transistor |
| трёхслойная структура нормальный металл-диэлектрик-сверхпроводник | NIS sandwich |
| трёхслойная структура нормальный металл-диэлектрик-сверхпроводник | normal metal-insulator-superconductor sandwich |
| трёхслойная структура сверхпроводник-нормальный металл-сверхпроводник | SNS sandwich |
| трёхслойная структура сверхпроводник-нормальный металл-сверхпроводник | superconductor-normal metal-superconductor sandwich |
| угольный пропитанный солями металлов электрод | impregnated metallic film carbon |
| ультрафильтр со спечённым металлом | sintered metal ultrafine filter |
| усовершенствованная комплементарная структура металл-оксид-полупроводник | advanced CMOS |
| усовершенствованная комплементарная структура металл-оксид-полупроводник, усовершенствованная КМОП-структура | advanced CMOS (ssn) |
| ферритовая головка с двусторонним ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | double-sided metal-in-gap head |
| ферритовая головка с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | metal-in-gap head |
| ферритовая головка с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | MIG |
| ферритовая головка с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | metal-in-gap |
| ферритовая головка с односторонним ограничением зазора накладкой из магнитно-мягкого металла | single-sided metal-in-gap head |
| фоторезист для литографии по металлу | metal etch photoresist |
| фоторезист фирмы "Кодак" для литографии по металлу | Kodak metal-etch photoresist |
| фоторезист фирмы "Кодак" для литографии по металлу | Kodak metal-etch resist |
| черновой металл | crude metal |
| щелочной металл | alkali ne metal |
| электрохимическое извлечение металла на лёнточном катоде | strip electrowinning |
