Terms for subject Microelectronics containing lead

English	German
align the lead accurately with the bonding pad	die Zwischenträgerbrücke genau zur Bondinsel ausrichten
axial lead	Axialzuleitung
axial-lead package	Gehäuse mit Axialzuleitung
beam lead	Streifenanschluß
beam lead	Balkenleiter (Verdrahtungstechnik: chipfeste Anschlußfahne)
beam lead	Trägerleitung
beam-lead assembly	Stegmontage
beam-lead assembly	Balkenleitermontage
beam-lead technique	Stegbefestigungsmethode
beam-lead technique	Beam-Lead-Verfahren
beam-lead transistor	Transistor mit seitlichen Anschlußfähnchen
beam-like lead	bandförmiges Anschlußelement (am Chip)
bond the outer leads to a lead frame	die äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden
bonded with outer lead tooling	Außenbonder
bonding lead	Bondanschluß
bonding lead	Zwischenträgerbrücke
cantilevered inner lead	freitragender Innenanschlußdraht
cantilevered lead	freihängendes Anschlußfähnchen
carrier of inner-lead-bonded chips	Zwischenfilm innengebondeter Chips
carrier of inner-lead-bonded chips	Träger innengebondeter Chips
chip-to-chip lead run length	Anschlußleitungslänge von Chip zu Chip
cine tape gang lead bonder	Kinefilmsimultanbonder
component lead	Lötanschluß des Bauelements
component lead	Anschlußdraht des Bauelements
die-lead unit	Chip-Zwischenträger-Einheit
die of an outer lead bonder	Schnittplatte eines Außenbonders
dot of lead-tin solder	Schmelzperle aus Blei-Zinn-Lot
dot of lead-tin solder	Perle aus Blei-Zinn-Lot
electroless application of the tin coating on the lead frames	stromlose Verzinnung der Anschlußkammstreifen
external lead	Außenanschluß
fine lead connection	Anschluß durch dünne Verbindungsleiter
flying lead	freie Anschlußleitung
four-lead package	Gehäuse mit vier Anschlüssen
gang-bonded lead bonding	Simultanbonden
gang-bonded lead bonding equipment	Gruppenbondeinrichtung
gang-bonded lead bonding equipment	Simultanbondeinrichtung
gold-plated metal lead	vergoldeter Metallanschluß
high-lead-count device	Bauelement mit großer Anschlußzahl
high-lead-count package	Gehäuse mit hoher Anschlußzahl
inner ends of the lead pattern	innere Enden der Zwischenträgerstruktur (die mit den Bondhügeln auf dem Halbleiterchip verbunden werden)
inner-lead-bonded	innengebondet (Chips)
inner lead bonder	Innenbonder
inner lead bonder	Innenbondanlage
inner lead bonding	Innenbonden
inner lead bonding equipment	Innenbondanlage
inner lead bonding equipment	Innenbonder
inner lead bonding sequence	Folge der Innenbondvorgänge
inner lead bonding sequence	Ablauf der Innenbondvorgänge
inner lead fine-align time	Feinjustierzeit für die Innenanschlüsse
inner lead gang bonding	simultanes Innenbonden
inner lead lab bonder	Innenbonder für Laboreinsatz
inner lead pattern	Innenanschlußstruktur
inner lead production bonder	Innenbonder für Produktionseinsatz
input lead	Eingangszuleitung
interconnecting lead	Verbindung
interconnecting lead	Verbindungsanschluß
layer of lead-indium alloy	Schicht aus Blei-Indium-Legierung
lead attachment	Anschluß der Zwischenträgerbrücke
lead attachment	Befestigung des Anschlußdrahts
24-lead ceramic chip carrier	Keramikchipträger mit 24 Anschlüssen
24-lead ceramic package	24-Pin-Keramikgehäuse
24-lead ceramic package	Keramikgehäuse mit 24 Anschlüssen
64-lead chip carrier	Chipträger mit 64 Anschlüssen
lead-chip shorting	Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chip
lead count	Anzahl der Anschlüsse
lead count	Zahl der Anschlußverbindungen
lead count	Anschlußzahl
lead end stability	Stabilität der Anschlußbrückenenden
lead finger	Zinken (eines Anschlußkamms)
lead frame	Anschlußkamm (Chipmontage: Rahmen mit Anschlußbeinen)
lead frame	Anschlußkammstreifen (Chipmontage: Rahmen mit Anschlußbeinen)
lead frame	Leiterrahmen
lead frame	Kamm
lead frame	Trägerstreifen
lead frame	Systemträger
lead frame assembly	Anschlußkammontage
lead frame assembly	Leiterrahmenmontage
lead frame fingers	Zinken des Anschlußkamms
lead frame outer lead bonder	Außenbonder für Kammanschluß
lead frame pin	Leiterrahmenanschlußstift
lead frame strip	Anschlußkammstreifen
lead frame tape	Anschlußkammstreifen
lead frame technique	Rahmenbefestigungsmethode
lead frame technique	Anschlußkammverfahren
lead inductance	Anschlußbrückeninduktivität
lead location	Lage der Anschlüsse
lead out	Außenanschluß
24-lead package	24-Pin-Gehäuse
24-lead package	Gehäuse mit 24 Anschlüssen
lead resistance	Anschlußbrückenwiderstand
lead shielding	Bleiabschirmung (für Röntgenstepper)
lead spacing	Abstand der Anschlüsse
lead to-chip-edge shorting	Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chipkante
lead-to-substrate pad alignment	Justage des Zwischenträgers zum Substrat
lead-to-substrate pad alignment	Ausrichtung des Zwischenträgers zum Substrat
locate the lead frame pattern under the bonding tool in the x and y directions	den Anschlußkammstreifen unter dem Bondwerkzeug in x- und y-Richtung positionieren
metal lead	Metallanschluß
metal lead frame	Metallanschlußkammstreifen
metal lead frame	Anschlußkamm aus Metall
metallic lead	Metallanschluß
microinterconnect lead pattern	Anschlußstruktur im Folienbondverfahren
outer ends of the lead pattern	äußere Enden der Zwischenträgerstruktur (die auf die Zinken des Anschlußkammes oder direkt auf das Substrat gebondet werden)
outer lead bonder	Außenbonder
outer lead bonding equipment	Außenbonder
outer lead bonding machine	Außenbonder
outer lead bonding pad	Kontaktinsel für Außenbonden
outer lead bonding to lead frames	Außenbonden an Anschlußkämme
outer lead film bonder	Außenbonder
outer lead frame	Leiterrahmen
outer lead frame	Systemträger (Rahmen mit Anschlußbeinen für Chipmontage)
outer lead frame	Kamm
outer lead frame	Trägerstreifen
outer lead frame	Anschlußkamm
outer lead tooling	Werkzeugausrüstung für Außenbonden
package lead	Gehäuseanschluß
prefabricated microinterconnect lead pattern	vorgefertigte Zwischenträgerform
pressure pad of an outer lead bonder	Niederhalter eines Außenbonders
production lead time	Fertigungsvorbereitungszeit
punch of an outer lead bonder	Stempel eines Außenbonders
radial lead	Radialanschluß
sagging lead wire	durchhängender Anschlußdraht
semiautomatic machine for inner lead bonding	halbautomatische Anlage für Innenbonden
shunt lead	Nebenschlußzuleitung
signal lead	Signalanschluß
spider lead	Zwischenträgerbrückenanschluß
substrate outer lead bonder	Außenbonder für Substratmontage
tape lead frame	Trägerstreifen
tape lead pattern	Folienzwischenträger
thermocompression-bonded gang bond of all lead frame fingers	Simultanbonden aller Rahmenanschlüsse durch Thermokompression (an den Bondhügeln des Chips)
three-lead metal package	Metallgehäuse mit drei Anschlüssen