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Terms
for subject
Microelectronics
containing
chips
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all forms
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exact matches only
English
German
adjacent
chips
in the wafer matrix
benachbarte Chips im Scheibenverband
bond bumped
chips
to the inner leads of the interconnects
die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden
bond the separated
chips
to the film carrier
die vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden
burn- in semiconductor
chips
prior to assembly
Halbleiterchips vor dem Einbau einem beschleunigten Alterungstest unterziehen
chips
-on-tape
foliengebondete Chips
fabrication of
chips
-on-tape
Herstellung von Chips auf Filmband
index the individual
chips
into bonding position
die einzelnen Chips schrittartig in die Bondstellung weiterschalten
isolate
chips
from each other
Chips voneinander isolieren
(trennen)
light-exposed border between the
chips
be-
lichtete Randzone zwischen den Chips
light-exposed border between the
chips
be-
lichtete Grenzzone zwischen den Chips
mark defective
chips
with an ink dot
fehlerhafte Chips mit einem Farbpunkt kennzeichnen
mass-bond bumped
chips
to the inner leads of the interconnects
die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden
(simultanbonden)
mass-bonding of
chips
to film
Massenbonden von Chips auf Film
mount
chips
in TO cans
Chips in TO-Gehäusen einsetzen
package up to eight
chips
within a 1 in. square module
bis zu acht Chips in einem Baustein von 1 Quadratzoll kapseln
place successive
chips
in the range of deflection
aufeinanderfolgende Chips in dem Ablenkbereich positionieren
separate the individual
chips
by sawing the wafer
die Chips durch Zersägen des Wafers vereinzeln
separated
chips
in wafer matrix on substrate
vereinzelte Chips im Scheibenverband auf dem Substrat
sort the
chips
by test results
die Chips nach Testergebnissen sortieren
step test
chips
into wafers
Testchips mit dem Repeater in Wafer einbelichten
substitute the test
chips
at selected sites for integrated circuits on wafers
die integrierten Schaltkreise durch Testchips in ausgewählten Plätzen auf den Wafern ersetzen
tape-automated bonding of
chips
to hybrid substrates
Automatikbonden von Chips auf Hybridsubstrate
testing of
chips
on tape
Prüfung der Chips auf dem Zwischenträgerfilmband
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