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| adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each field | X, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen |
| align on the X, Y and Ф axis | in x, y und φ justieren |
| align the reticle and wafer separately | Retikel und Wafer getrennt justieren |
| alignment and exposure system | Justier- und Belichtungsanlage |
| analogue-to-digital and D-A converter | A-D-D-A-Wandler |
| AND-NOTed | UND-NICHT-verknüpft |
| AND-OR invert gate | UND-ODER-Invertgatter |
| AND the address with the write signal | die Adresse durch logisches UND mit dem Schreibsignal verbinden |
| arithmetical and logical unit | ALE (arithmetisch-logische Verknüpfungseinheit) |
| arithmetical and logical unit | Arithmetik-Logik-Einheit |
| arithmetical and logical unit | Rechenwerk (des Mikroprozessors) |
| audit of the logical and electrical integrity of the layout | Prüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts |
| automated test and analysis system | automatisiertes Test- und Analysesystem |
| bending of the conduction and valence bands | Krümmung des Leitungs- und Valenzbandes |
| bond between the resist and the silicon wafer | Haftung zwischen Resist und Siliziumscheibe |
| bond between the resist and the silicon wafer | Bindung zwischen Resist und Siliziumscheibe |
| cable and connector | Kabel mit Steckverbinder |
| capture probability for electrons and holes | Einfangwahrscheinlichkeit für Elektronen und Löcher |
| change in emphasis from throughput to resolution and defect density | Verlagerung des Schwergewichts vom Durchsatz auf Auflösung und Defektdichte |
| check the data for completeness and correctness | die Daten auf Vollständigkeit und Richtigkeit prüfen |
| chip and wire assembly | Montage von Chip und Anschlußdraht |
| circuit structure for a fan-in of 1 and a fan-out of 3 | Schaltkreisstruktur für einen Eingangslastfaktor 1 und einen Ausgangslastfaktor 3 |
| coincidence AND circuit | Koinzidenz-UND-Schaltung |
| combine MOS circuitry and MNOS transistors on the same chip | MOS-Schaltkreise und MNOS-Transistoren auf demselben Chip vereinigen |
| communication control-and-processing circuit | Datenübertragungssteuerungs- und -Verarbeitungsschaltkreis |
| complementary pair of n- and p-channel transistors | komplementäres Paar von - und p-Kanal-Transistoren |
| composed reticle and wafer mark image | zusammengesetztes Retikel- und Wafermarkenbild |
| computer application to measurement and control | Rechneranwendung auf die Meß- und Verfahrenstechnik |
| computer-aided measurement and control | computerunterstützte Meß- und Steuertechnik |
| condense more and more active elements into less and less space | immer mehr aktive Elemente in immer weniger Raum packen |
| connect the drain and source | Drain und Source verbinden |
| contact area between chuck and wafer | Kontaktfläche zwischen Aufspannvorrichtung und Wafer |
| contacting of both mask and wafer before exposure | Kontaktierung von Maske und Wafer vor der Belichtung |
| contrast between the mark and its surroundings | Kontrast zwischen der Marke und ihrem Umfeld |
| control and interrupt register | Unterbrechungsregister zur Steuerung der Programmunterbrechung |
| control the conduction between source and drain | die Leitung zwischen Source und Drain steuern |
| cut-and-peel technique | Schneid- und Ablösetechnik |
| data acquisition and processing system | Datenerfassungs- und -verarbeitungsanlage |
| data logging and processing system | Datenerfassungs- und -Verarbeitungssystem |
| data transfer to and from memory | Datenübertragung zum und vom Speicher |
| deferred entry and exit | asynchroner Eingang und Ausgang |
| demultiplex address and data | Adresse und Daten demultiplexieren (entschachteln) |
| depict the logic operation of the chip clearly and concisely | die funktionelle Operation des Chips eindeutig und kurz darstellen |
| design the Circuit by trial and error | die Schaltung rein empirisch entwerfen |
| detect input signals and environmental conditions | Eingangssignale und Umgebungsbedingungen erkennen |
| devour power and chip area | Leistung und Chipfläche verbrauchen |
| die step-and-repeat distance | Einzelbildabstand im Step-und-Repeat-Feld |
| diffusivity of electrons and holes in the base | Diffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis |
| direct insertion into the step-and-repeat camera | Direkteingabe in den Fotorepeater |
| direct step-and-repeat system | Fotorepeater für direkte Waferbelichtung |
| direct step-and-repeat system | Scheibenrepeater |
| displacement between mask and wafer image | Belichtungsversatz zwischen Masken- und Waferbild (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
| displacement between mask and wafer image | Lageabweichung zwischen Masken- und Waferbild (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
| displacement between mask and wafer image | Versatz zwischen Masken- und Waferbild (z. B. bei Strukturelementen am Rand der Maske in der Röntgenlithografie) |
| drive the wafer stage relative to the mask stage in a precise and controlled fashion | den Wafertisch in bezug auf den Maskentisch in einer genau kontrollierten Weise antreiben (ansteuern) |
| error checking and correcting technique | Fehlerprüf- und -korrekturverfahren |
| etch selectively and anisotropically | selektiv und anisotrop ätzen |
| expose in a step-and-repeat fashion | im Step-und-Repeat-Verfahren belichten |
| expose 5 mm x 5 mm fields in step-and-repeat raster-scan fashion | 5 mm x 5 mm-Felder rasterförmig im Step-und-Repeat-Verfahren belichten |
| fetch instructions and data in parallel | Befehle und Daten parallel abrufen |
| fine setting of straightness and orthogonality of both axes | Feineinstellung der Geradlinigkeit und Rechtwinkligkeit beider Achsen |
| first generation step-and-repeat exposure system | Fotorepeateranlage der ersten Generation (für Maskenherstellung) |
| flash on and off periodically | periodisch aufleuchten |
| flashes of varying widths, lengths, and rotations | Belichtungsstempel unterschiedlicher Breite, Länge und Drehung |
| flashes of varying widths, lengths, and rotations | Stempel unterschiedlicher Breite, Länge und Drehung |
| form electrical connections between the chip and a metal pattern | elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und einem Metallschaltkreis herstellen |
| fracture the solder joints between chip carrier and p.c. board | die Lötverbindungen zwischen Chipträger und Leiterplatte zerstören |
| gap between mask and photoresist surface | Abstand zwischen Maske und Lackoberfläche |
| get the machine up and running as quickly as possible | die Anlage so schnell wie möglich wieder betriebsfähig machen |
| guard ring encircling the emitter and base electrodes | Emitter- und Basiselektrode umgebender Schutzring |
| handle arithmetic and logical operations | arithmetische und logische Operationen ausführen |
| hang contact between mask and wafer | fester Kontakt zwischen Maske und Wafer |
| image composition of both the wafer and reticle marks | Bildzusammensetzung der Wafer- und Retikelmarken |
| imaging process of a step-and-repeat aligner | Abbildungsprozeß eines Scheibenrepeaters |
| impact avalanche and transit time diode | Lawinenlaufzeitdiode |
| impact avalanche and transit time diode | Impatt-Diode |
| imprint finer and finer geometries onto the silicon wafer | immer kleinere Strukturen auf den Siliziumwafer aufbelichten |
| include analog circuits and high-speed logic on the same chip | Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen |
| include analogue circuits and high-speed logic on the same chip | Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen |
| individually designed and built in-house test equipment | spezielle werksinterne Prüfeinrichtung |
| inquiry and transaction processing | Datenfernverarbeitung |
| interaction of opto-mechanical and electronic subsystems | Wechselwirkung fvon optomechanischen und elektronischen Teilsystemen |
| interfacing capability between the PCB and the test system | Kopplungsmöglichkeit zwischen Leiterplatte und Testsystem |
| interfacing with real-world data for measurement and control | Verbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern |
| intermediate layer between the top and bottom resists | Zwischenschicht zwischen dem oberen und unteren Resist |
| interpose a filter between condenser and mask | ein Filter zwischen Kondensor und Maske einsetzen |
| intersection of the word and bit lines | Schnittpunkt der Wort- und Bitleitungen |
| intimate contact between mask and wafer | inniger Kontakt zwischen Schablone und Wafer |
| ion-optical step-and-repeat system | ionenoptische Step-und-Repeat-Anlage |
| issue corrections in X and Y | Korrekturwerte für X und Y ausgeben |
| J and K inputs | JK-Eingänge |
| joystick for X- and Y-axis alignment | Hebel für X-Y-Justierung |
| key in a flock of ones and zeroes | einen Haufen von Einsen und Nullen eintasten |
| lack of correspondence between the logic diagram and the circuit schematic | mangelnde Übereinstimmung zwischen dem Logikdiagramm und dem Schaltkreisschema |
| lay out and construct a printed circuit board | eine Leiterplatte entwerfen und herstellen |
| learn execute and diagnose method | LEAD-Verfahren (zum Testen eines Mikroprozessors) |
| line and space dimension pitch of 5 | μm regelmäßiger Abstand der Linien von 5 μm |
| line and space pattern | Linienrasterstruktur |
| line and space resolution | Linienauflösung |
| load-and-go | Laden und Verarbeiten |
| locate the lead frame pattern under the bonding tool in the x and y directions | den Anschlußkammstreifen unter dem Bondwerkzeug in x- und y-Richtung positionieren |
| logical AND function | UND-Funktion |
| mask alignment and exposure system | Justier- und Belichtungsanlage |
| mask alignment and exposure system | Maskenjustier- und Belichtungsanlage |
| measurement of opaque lines and clear spaces in transmitted illumination | Messung opaker Linien und transparenter Zwischenräume in Durchlicht (z. B. auf Fotomasken mit integrierten Schaltkreisen) |
| mix and match | Kombination verschiedener Maskenherstellungsanlagen mit sinnvoller Anpassung ihrer Genauigkeitsparameter |
| move data in serial form at input and output and in parallel in between | die Daten am Eingang und Ausgang seriell und dazwischen parallel verschieben |
| multibarrel step-and-repeat system | Mehrfachrepeater |
| 1-μm-wide line and space pattern | Linienrasterstruktur mit einem Rastermaß von 1 μm |
| negative AND gate | Negativ-UND-Gatter |
| non-parallel spacing between mask and wafer | unparalleler Abstand zwischen Maske und Wafer |
| one-channel transmitter and receiver modules | Einkanalsender und Empfängeranlage |
| ones and zeros | Einsen und Nullen |
| one-to-one step and repeat system | Step-und-Repeat-Anlage mit 1:1-Abbildung |
| operate at high speed and with repeatability in a real plant environment | sehr schnell und reproduzierbar unter echten Produktionsbedingungen arbeiten |
| optical multiple image step-and-repeat reduction camera | Fotorepeater |
| optical multiple image step-and-repeat reduction camera | Fotorepeaterkamera |
| optical step-and-repeat camera | Fotorepeater |
| optical step-and-repeat imaging system | Fotorepeateranlage |
| outline the feature with a small spot and fill it with large blocks | die Umrisse des Strukturelements mit kleinem Punktstrahl schreiben und mit großen Blöcken ausfüllen |
| out-of-flatness of the mask and wafer | Unebenheit der Maske und des Wafers |
| pack more and more circuit elements and functions on a monolithic silicon substrate | immer mehr Schaltungselemente und Funktionen in einem monolithischen Siliziumsubstrat integrieren |
| pack more devices and functions per unit area | mehr Elemente und Funktionen je Flächeneinheit integrieren |
| partitioning of the wafer image by step-and-repeat projection | Aufteilung des Waferbildes durch schrittweise Projektionsübertragung |
| partitioning of the wafer image by step-and-repeat projection | Unterteilung des Waferbildes durch schrittweise Projektionsübertragung |
| photo step-and-repeat on wafer | Direktbelichtung des Wafers durch Fotorepeater |
| position sensing and control system | Wegmeß- und -Steuersystem |
| precision registration and overlay capability | Feinjustier- und Überdeckungsmöglichkeit |
| processing and control element | Verarbeitungs- und Steuerelement |
| produce arrays of images by photoreduction with a step-and-repeat camera | regelmäßige Bildfelder durch Verkleinerung mit einem Fotorepeater herstellen |
| project mirror system between mask and wafer | Projektionsspiegelsystem zwischen Maske und Wafer |
| project step-and-repeat electron-beam lithography machine | elektronenstrahllithografische Projektions-Step-und-Repeat-Anlage |
| project step-and-repeat machine | Justier- und Belichtungsanlage mit Repeateinrichtung |
| project step-and-repeat machine | Projektionsscheibenrepeater |
| project step-and-repeat machine | Scheibenrepeater |
| project step-and-repeat machine | Projektions- und Überdeckungsrepeater |
| provide hermetic and environmental protection | gegen Umwelteinflüsse hermetisch abdichten |
| proving distance between mask and wafer | Abstand zwischen Schablone und Wafer |
| push the devices out of the lab door and into new areas | die Bauelemente aus dem Versuchsstadium in neue Anwendungsgebiete überleiten |
| push toward more complex and smaller devices | Drängen nach kleineren Bauelementen mit höherer Packungsdichte |
| push toward more complex and smaller devices | Streben nach kleineren Bauelementen mit höherer Packungsdichte |
| put a tremendous amount of thought and work into the project | einen gewaltigen Aufwand an Entwicklungsarbeit in das Projekt investieren |
| random-access dump and reload | Sichern und Wiederherstellen von Großspeicherinhalten |
| read via parallel input and output lines | über parallele Ein- und Ausgabeleitungen lesen |
| read-in and erase gate | Einlese- und Löschtor |
| record differences between adjacent chip patterns by size and location | Unterschiede zwischen benachbarten Chipstrukturen nach Größe und Lage registrieren |
| rectangles of varying locations, widths, and lengths | Belichtungsstempel unterschiedlicher Lage, Breite und Länge (Elektronenstrahllithografie) |
| rectangular cross section of variable size and shape | rechteckiger Querschnitt von variabler Größe und Form |
| reduce the reticle on step-and-repeat equipment | das Retikel auf einem Fotorepeater verkleinern |
| reduction lens of a step-and-repeat aligner | Verkleinerungsobjektiv eines Projektions- und Überdeckungsrepeaters |
| refine existing known and debugged techniques | eingefahrene und von Fehlern bereinigte Methoden verbessern |
| register and arithmetic-logic unit | Register und arithmetisch-logische Einheit |
| repeated and rapid turning on and off of the system | schnelles wiederholtes Einund Ausschalten der Anlage |
| resolve 1 μm lines and spaces | Linien und Abstände von 1 μm auflösen |
| robot mini-control and voice-response | Steuerung von Robotern mit Minicomputern und Sprache |
| rubylith cut and peel technique | Rubylithfolienschneid- und -ablösetechnik |
| run off +5 and +25-V supplies | von +5- und + 25-V-Spannungsquellen gespeist werden |
| sample-and-hold | Abtast- und Haltekreis |
| sample-and-hold amplifier | Halteverstärker (Verstärkerelement aus Abtaster und Halteschaltung) |
| sample-and-hold amplifier | Sample-and-Hold-Verstärker |
| sample-and-hold circuit | Abtast-Halte-Schaltkreis |
| sample-and-hold circuit | Abtast- und Haltekreis |
| sample-and-hold switch | Abtast-Halte-Schaltkreis |
| scale device features down to one micrometre and below | Bauelementstrukturen bis auf 1 Mikrometer und darunter verkleinern |
| scan-and-compare system | Abtast- und Vergleichssystem |
| scan the mask and the wafer simultaneously | Maske und Wafer gleichzeitig abtasten |
| second-generation step-and-repeat aligner | Scheibenrepeater der zweiten Generation |
| self-align the diffusions to the V-groove and MOS devices | die Diffusionen zu den VMOS- und n-MOS-Bauelementen selbstjustieren |
| separate light sources for alignment and exposure | getrennte Lichtquellen für Justierung und Belichtung |
| separate photomask and wafer by uniform gap | Schablone und Wafer durch einen gleichmäßigen Abstand trennen |
| Separation between mask and wafer | Abstand zwischen Maske und Wafer |
| silicon and aluminium metal oxide semiconductor | Silizium- und Aluminiummetalloxidhalbleiter |
| simulate simple and complex faults | einfache und komplexe Fehler simulieren |
| simultaneous write and read capability | Möglichkeit des gleichzeitigen Schreibens und Lesens |
| single-head step-and-repeat camera | Einfachrepeater |
| six-barrel step-and-repeat microreduction printer | Fotorepeater mit sechs Mikroprojektionssystemen |
| spacing between mask and wafer | Abstand zwischen Maske und Wafer |
| specify a pattern as a series of flashes of varying widths and lengths | eine Struktur als eine Serie von Belichtungsstempeln unterschiedlicher Breite und Länge spezifizieren |
| step-and-align optical wafer exposure system | Uberdekkungsrepeater |
| step-and-align optical wafer exposure system | Scheibenrepeater |
| step and expose the matrix of marks | die Markenmatrix nach dem Step-und-Repeat-Verfahren belichten |
| step and repeat | schachbrettartig vervielfältigen |
| step-and-repeat | Step-und-Repeat-Verfahren (Additionsverfahren: Verkleinern-Wiederholen) |
| step-and-repeat | Verfahren zur Herstellung von Wiederholstrukturen |
| step and repeat | im Step-und-Repeat-Verfahren übertragen |
| step and repeat across the wafer | im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer mehrfach reproduzieren |
| 2:1 step-and-repeat aligner | Überdeckungsrepeater mit einer Projektionsverkleinerung von 2:1 |
| step-and-repeat aligner | Projektions- und Überdeckungsrepeater (alignment system) |
| step-and-repeat aligner | Scheibenrepeater (alignment system) |
| step-and-repeat array data | Positionierdaten für den Step-und-Repeat-Vorgang |
| step-and-repeat array distortion on the mask | Matrixverzerrung auf der vom Repeater hergestellten Maske |
| 10:1 step-and-repeat camera | Repeatkamera mit zehnfacher Verkleinerung |
| 10:1 step-and-repeat camera | Repeater mit zehnfacher Verkleinerung |
| 10:1 step-and-repeat camera | Fotorepeater mit zehnfacher Verkleinerung |
| step and repeat circuit patterns directly on wafers | Strukturen im Step-und-Repeat-Verfahren direkt auf Wafer übertragen |
| step and repeat circuit patterns directly on wafers | Schaltkreisstrukturen im Additionsverfahren direkt auf Wafer verkleinert abbilden |
| step-and-repeat equipment | Step-und-Repeat-Anlage |
| step-and-repeat equipment | Repeateranlage |
| step-and-repeat error | Schrittpositionierfehler (eines Repeaters) |
| step-and-repeat exposure | schrittweise Belichtung |
| step-and-repeat exposure directly on the wafer | direkte Waferbelichtung nach dem Step-und-Repeat-Verfahren |
| step-and-repeat exposure system | Belichtungsanlage mit Step-und-Repeat-Einrichtung |
| step-and-repeat exposure system | Fotorepeateranlage |
| step-and-repeat format | Format des schrittweisen Belichtungsverfahrens |
| step-and-repeat generation of photomasks | Herstellung von Fotoschablonen nach dem Step-und-Repeat-Verfahren (mit schrittweiser Belichtung) |
| step and repeat images across on the wafer | Strukturbilder auf die Halbleiterscheibe im Step-und-Repeat-Verfahren übertragen |
| step-and-repeat mask making | Maskenherstellung nach dem Repeatverfahren |
| step-and-repeat master mask | nach dem Step-und-Repeat-Verfahren hergestellte Originalschablone |
| step-and-repeat 10:1 microreduction camera system | 10:1-Fotorepeater |
| step-and-repeat microreduction photographic process | Fotorepeatprozeß |
| step-and-repeat microreduction printer | Fotorepeater mit Projektionsverkleinerung |
| step and repeat on the wafer | im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer schachbrettartig vervielfältigen |
| step and-repeat operation | Fotorepeattechnik |
| step and-repeat operation | Fotorepeatverfahren |
| step-and-repeat optical lithography system | fotolithografische Repeateranlage |
| step-and-repeat optical lithography system | lithografische Fotorepeateranlage |
| step-and-repeat optical projection machine | optischer Projektionsrepeater |
| step-and-repeat optical projection unit | optischer Projektionsrepeater |
| step-and-repeat optical-mechanical distortion | optisch-mechanische Verzeichnung des Step-und-Repeat-Systems |
| step-and-repeat photomasking equipment | Fotorepeatanlage für Schablonenherstellung |
| step-and-repeat placement error | Schrittpositionierfehler |
| step-and-repeat printing of the subsequent matrix array | schrittweise Belichtung der nachfolgenden Matrixanordnung (mit einem Scheibenrepeater) |
| step and-repeat projection aligner | Projektionsscheibenrepeater |
| step and-repeat projection aligner | Scheibenrepeater |
| step and-repeat projection aligner | Projektions- und Überdeckungsrepeater |
| step-and-repeat projection lithography system | lithografische Projektionsanlage mit Step-und-Repeat-Einrichtung |
| step-and-repeat projection printing method | Überdeckungs- und Projektionsrepeatverfahren |
| step-and-repeat projection with demagnification 10:1 | schrittweise Projektionsübertragung mit zehnfacher Bildverkleinerung |
| step-and-repeat reduction | Verkleinerung mit Step-und-Repeat-Verfahren (zu einer Originalmaske) |
| step and-repeat reduction projection system | Projektions- und Überdekkungsrepeater (für direkte Waferbelichtung) |
| step and-repeat reduction projection system | Großfeldstepper |
| step and-repeat reduction projection system | Scheibenrepeater |
| step and-repeat reduction projection system | Wafer-Stepper |
| step-and-repeat reticle | Retikel für Repeatverfahren |
| 10:1 step-and-repeat system | Projektionsrepeater mit zehnfacher Verkleinerung |
| step-and-repeat system | Fotorepeatanlage |
| step-and repeat the pattern | verkleinerte Wiederholstrukturen anfertigen |
| step-and-repeat time | Vervielfältigungszeit (des Fotorepeaters) |
| step-and-repeat wafer imaging | Waferstrukturierung firn Step-und-Repeat-Verfahren |
| step-and-repeat wafer imaging | schrittweise Bildübertragung auf den Wafer |
| step-and-repeat wafer imaging | Übertragung der Bilder im Step-und-Repeat-Verfahren auf den Wafer (s.a. wafer stepping) |
| step-and-repeat wafer imaging | Waferbelichtung firn Step-und-Repeat-Verfahren |
| step-and-repeat wafer imaging system | Scheibenrepeater |
| step-and-repeat wafer imaging system | Projektions- und Überdekkungsrepeater (für direkte Waferbelichtung) |
| step-and-repeat wafer imaging system | Großfeldstepper |
| step-and-repeat wafer imaging system | Wafer-Stepper |
| step-and-repeat X-ray aligner | Röntgenüberdeckungsrepeater |
| step-and-repeat X-ray machine | Röntgenrepeateranlage |
| step-and-repeat-print | im Step-und-Repeat-Verfahren belichten (kopieren) |
| stepped and repeated patterns | verkleinerte Wiederholstrukturen |
| stop-and-go movement | diskontinuierliche Bewegung |
| stop-and-go movement | unterbrochene Bewegung |
| stop-and-go operation | Stop-and-go-Regime |
| stop-and-go wafer and mask displacement | Verschiebung von Wafer und Maske im Stop-and-go-Betrieb |
| store a zero and a one | eine 0 und eine 1 speichern |
| straightness of travel along both x and y axes | Geradlinigkeit der Bewegung in der x- und y-Achse |
| stuck-at-0 and stuck-at-1 faults | Haftfehler |
| substrate handling and alignment | Substrathandhabung und -justierung |
| superposition of wafer and reticle marks | Überdekkung von Wafer- und Retikelmarken |
| test-and-set instruction | Befehl "Testen und Setzen" |
| test-and-set signal | Signal Testen und Setzen |
| test chart of lines of progressively decreasing line width and separation | Linientest mit zunehmend kleineren Linienbreiten und -abständen |
| trade-off between resolution and contrast | Kompromiß zwischen Auflösung und Kontrast |
| translate mask and wafer | Maske und Wafer parallel verschieben |
| translate the table in the x and y directions | den Tisch in x- und y-Richtung verschieben |
| turn the electron beam on and off along each raster line as required | in jedem Rasterstreifen den Elektronenstrahl nach Maßgabe hell- und dunkeltasten |
| two-dimensional array of 1s and 0s | Matrix von Einsen und Nullen |
| use the exposure process in a step and peat mode with individual alignment of each chip area | eine schrittweise Belichtung mit Einzeljustierung jeder Chipfläche durchführen |
| vary the rectangular cross section between 0.1 and 12 μm on a side | den rechteckigen Querschnitt des Elekronenstrahls zwischen 0,1 und 12 μm Kantenlänge variieren |
| vary the spot size and shape as the feature requires | Durchmesser und Form des Strahlquerschnitts entsprechend dem Strukturelement verändern |
| wafer inspection and classification system | Waferdefektkontroll- und -klassifizierungsanlage |
| wafer step-and-repeat exposure system | Projektions- und Überdeckungsrepeateranlage für Waferbelichtung |
| width of the base and emitter regions | Breite der Basis- und Emitterzonen |
| wired AND | verdrahtete UND-Verknüpfung (logische UND-Funktion) |
| wired AND | verdrahtetes UND |
| wired-AND function | verdrahtete UND-Funktion |
| 10x optical step-and-repeat camera | Fotorepeater mit 10facher Bildverkleinerung |
| X-ray align and exposure equipment | Röntgenjustier- und Belichtungsanlage |
| X-ray step-and-repeat machine | Röntgenrepeateranlage |
| X-ray step-and-repeat printer | Röntgenbelichtungsanlage mit Repeateinrichtung |
