 |
| English | Russian |
| an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die | Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла (ssn) |
| dual in-line package receptacle | панелька для ИС в плоском корпусе |
| package design | конструкция корпуса |
| package-on-package | Корпус на корпусе (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2) |
| package receptacle | панелька для ИС в корпусе |
| quad-in-line package socket | панелька для ИС в плоском корпусе |
| single-in-line package socket | панелька для ИС в плоском корпусе |