English ⇄ Russian

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z   <<  >>

Terms for subject Microelectronics (13461 entries)

bond time	время термокомпрессионной сварки
bondability	способность к сварке
bonder capillary	капиллярный пуансон
bonder throughput	производительность установки термокомпрессионной сварки
bonding	термокомпрессионная сварка
bonding	термокомпрессия
bonding conductor	проволочный вывод присоединённый термокомпрессии
bonding machine	установка для монтажа
bonding machine	установка для сборки и монтажа компонентов
bonding site	контактная площадка
bonding wire	проволочный вывод, присоединённый методом термокомпрессии
bonding yield	выход годных на операции термокомпрессионной сварки
boolean gate	вентиль
boolean gate	логический элемент
Boose-Einstein statistics	статистика Бозе-Эйнштейна
border region	краевая область
boric anhydride	ангидрид бора
boron base	база легированная бором
boron glass	боросиликатное стекло
boron nitride membrane	мембрана из нитрида бора